涉及的行业与公司 * 行业为铜箔制造业，具体涉及印制电路板用铜箔与锂电池用铜箔 [2] * 公司为潼关铜箔（或称铜冠铜箔）[1] 财务与经营表现 * 2025年第三季度公司收入同比增长显著，主要受益于高端高频高速铜箔占比提升及铜价上涨 [4] * 2025年第三季度净利润环比下降，主要由于应收账款增加带来的信用减值损失约七八百万 [4] * 2025年上半年公司共生产约3.5万吨铜箔，其中略多于一半为PCB铜箔 [3] * 2025年前九个月，PCB铜箔出货量达3.5万吨，其中30%为高频高速铜箔 [11] * 公司主要毛利来源是高频高速铜箔，锂电池铜箔和消费类产品基本处于微毛利状态 [15] 产能与产品布局 * 截至2025年6月底，公司总产能为8万吨，包括3.5万吨PCB铜箔和4.5万吨锂电池铜箔 [3] * 公司正将锂电池涂布产能转向高频高速铜箔，首条产线已于2025年6月底投产，预计2025年底前完成所有转移 [5][13] * 转产过程短期可能影响产量，但长期因高频高速铜箔毛利率更高将提升公司业绩 [5][14] * 公司已开发并批量供应一代、二代、三代HLP产品，四代产品已通过下游认证 [3][9] * 五代HLP产品正在研发中 [20] 定价模式与加工费 * 公司采用"铜价加加工费"定价模式，并通过套期保值规避铜价波动风险 [2][6] * 锂电池用铜箔加工费约1.5-2万元/吨，相对稳定 [2][8] * 消费级PCB用铜箔加工费约1.5万元/吨，保持稳定 [2][7][8] * 高频高速PCB铜箔加工费自2025年二季度起因供不应求出现提价趋势 [2][7] * HLP系列铜箔加工费因代次不同在5-10万元/吨之间 [2][8] 客户与市场 * 公司主要客户为台资及内资头部覆铜板厂商，共计五到十家规模 [2][9] * 对于内资客户，产品需终端客户验证；对于台资客户，仅需覆铜板厂商验证即可 [2][12] * HLP四代产品已通过下游认证，正经历从小批量到大批量采购过程，具体时间取决于下游应用测试结果 [2][9][10] * 2025年前九个月高频高速铜箔出货中以二代HLP为主，占比超过70%，但HV2P增速更快 [11] * 大陆市场上纯内资企业的市场份额提升主要由该公司推动 [26] 行业竞争与展望 * 高频高速铜箔市场供应紧张，全球仅少数厂家能批量生产，如日本三井金属等 [5][17] * 2026年马八和马九板需求将大幅提升三代及四代铜箔需求，短期内供应紧张局面难以缓解 [5][18] * 新进入者面临高技术难度和严格认证要求，进入门槛较高 [5][18] * 2026年四代铜箔供应紧张关系仍难打破，是否提价取决于当时供求关系 [19] * PCB铜箔领域不太可能出现类似锂电池领域的激烈价格战，因消费级电子产品加工费水平较高，吸引力相对较弱 [28] * 锂电池领域目前仍供大于求，但储能订单呈现爆发式增长，且对更薄铜箔的需求将带动加工费提升 [27] 其他重要信息 * 公司订单能见度相对较短，与下游客户按月谈订单，周期一般不超过两个月 [30] * 公司未来毛利率展望取决于高附加值产品占比提升、锂电池涂布成本下降及收入上升等综合因素 [31] * 公司未来短期内重点在完成转产及量产工作，暂无明确扩产计划 [25]