统联精密调研纪要 - 2025年一季度毛利率波动因客户需求季节性波动导致产能利用率低 新增投入无法有效摊薄 [1] - 公司在新材料 新设备及新工艺方面加大研发投入 推动业务多元化发展 已在3D打印等领域取得小批量量产经验 [1] - 终端客户集中于消费电子领域 包括苹果 亚马逊等品牌客户 [1] - 非MIM业务快速增长得益于客户需求多元化和技术攻关路线 增强与大客户合作粘性 [1] - 股份支付费用预计与2024年持平 暂无新的股权激励计划 [1] - 生产基地位于深圳 惠州 长沙和越南 长沙基地已逐步投产 后续将根据需求扩充 [1] - 公司看好智能眼镜市场 已储备客户资源 布局MIM CNC等工艺 [1] 铜冠铜箔调研纪要 - 公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年 涵盖PCB铜箔和锂电池铜箔 [2] - PCB铜箔包括HTE铜箔和高频高速铜箔 2024年高频高速铜箔占比25.33% [2] - 锂电池铜箔中6um及以下规格占比超95% [2] - 采用"铜价+加工费"定价模式 与战略客户采用"月均价模式" 并开展套期保值业务 [2] - HVLP铜箔具备低损耗特性 应用于5G通信等领域 已进入多家CCL厂商供应链 具备1-4代生产能力 [2] - 公司拥有多个完整产线 新购置表面处理机以扩充产能 [2] - 生产难点在于设备精密 订货周期长 工艺复杂 精度要求高 客户认证门槛高 [2] - HVLP铜箔市场由日本等海外企业主导 2023年进口7.9万吨 2024年进口7.6万吨 公司加速国产替代 [2] 南土资产机构简介 - 成立于2015年 现为中国证券投资基金业协会观察会员 [3] - 目前共有员工16人 其中投研人员11人 [3] - 投研人员证券从业年限平均7年以上 来自中金公司 易方达基金 农银汇理等知名公募机构 [3] - 投研覆盖医药 TMT 新能源汽车 消费 周期等重点行业 [3]

公司基本信息 - 证券代码为 301217，证券简称为铜冠铜箔 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议，时间为 2025 年 7 月 7 日 - 7 月 16 日，地点在公司会议室和线上会，接待人员有董秘、财务负责人王俊林和证券事务代表王宁 [2] 产能与产品结构 - 公司现有铜箔产品总产能为 8 万吨/年，产品类别为 PCB 铜箔和锂电池铜箔 [2] - 2024 年高频高速铜箔占 PCB 铜箔全年产量 25.33%，今年比重进一步提升；锂电池铜箔产品中 6um 及以下规格的铜箔占比超过 95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重稳步提升 [2] 收入确认与风险规避 - 公司采用“铜价 + 加工费”的定价模式，与战略客户采用“月均价模式”，会根据铜价和订单情况调整产品价格，还开展套期保值业务规避价格波动风险 [3] HVLP 铜箔相关情况 - HVLP 铜箔是极低损耗高频高速电路板基板的专用核心材料，能在 5G 通信和 AI 领域广泛应用，公司攻克关键核心技术，生产技术及产品质量达到国际先进、国内领先水平，已进入多家头部 CCL 厂商供应链，以 2 代产品出货为主 [3] - 公司拥有多条 HVLP 铜箔完整产线，新购置多台表面处理机扩充生产 [4] - HVLP 铜箔生产难点在于设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高且周期长 [5] 铜箔进口与国产替代 - 2023 年我国进口电子铜箔 7.9 万吨，2024 年进口 7.6 万吨，主要是高频高速铜箔，国内供应较少，公司高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程 [6]

纪要涉及的公司 铜冠铜箔 纪要提到的核心观点和论据 - **产品结构优化**：2024 年总出货量 5.4 万吨，PCB 膜占比约 55%，2025 年高端高分高速铜箔在 PCB 膜中比例从 25%提至 30%[1][2] - **产能转产计划**：现有 8 万吨铜箔产能，其中 3.5 万吨 PCB 膜、4.5 万吨锂电池铜箔，计划将 2 万吨锂电池铜箔产能转产至高频高速 RTF 或 HVLP 领域，首条产线 6 月底交付，下半年陆续安装其余产线[2] - **出货量预估**：2025 年 PCB 铜箔出货量预计 3.5 万吨，加上转产的 2 万吨锂电池铜箔总量可能增加，上半年高频高速铜箔占 PCB 箔 30%，以 RTF 为主，HVLP 较少，预计 2026 年 HVLP 占比显著提升[3][12][13][14] - **订单情况**：三季度 HVRP 产品订单持续增长，马 8 和马 9 产品预计 2025 年四季度接小单，四代 HVLP 产品目前无订单[3][10][18] - **产品良率**：四代 HVLP 产品无订单无法谈良率，二代良率有提升但未达最高水平，同行多处于认证阶段[6] - **加工费与盈亏**：锂电池铜箔加工费平均约 15,000 元/吨，未实现盈亏平衡，RTF 铜箔毛利约几千元/吨，HTE 铜箔微毛利，锂电铜箔毛利为负，HVLP 具体毛利未透露[1][7][11][22] - **生产难点**：HVLP 生产难点在于表面粗糙度控制及后续处理工艺，包括偶联剂和硫化处理[1][8][21] - **价格差异**：四代 HVLP 产品市场价格区间预估在 1.5 - 2 万元/吨，较二代产品价格翻倍以上[3][20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **下游客户**：锂电池铜箔主要客户包括比亚迪等，PCB 膜主要客户是台系头部 CCL 大厂和业内知名上市 CCL 厂商，二代 HVLP 产品主要供应台资企业如台光电子，服务器是重要应用领域[2][5] - **设备情况**：表面处理机设备全部进口，进货周期约一年以上，加上清关、安装和生产调试整个过程约两年，国内也有生产处理器的厂商但公司未具体接触[21] - **市场份额**：2024 年在国内铜箔 PCB 出货量排名第三，在内资 KTV 铜箔细分领域排名第一，总体排名第三，是铜箔协会理事长单位[23] - **涨价趋势**：HVLP 铜箔目前无涨价趋势，与下游保持长期合作目标[24]

行业发展前景 - PCB铜箔行业已温和复苏，中长期需求预期将稳步增长，高端铜箔产品需求将较好增长，高性能铜箔国产替代空间大 [2] - 锂电池铜箔行业当前竞争加剧，未来超薄、高抗拉等产品预期将成为主流 [2] 行业及企业业绩表现 - 2024年得益于全球消费复苏，PCB产业特别是人工智能行业稳步增长，带动PCB铜箔特别是高频高速铜箔的增长 [3] - 2024年锂电池铜箔行业竞争加剧，全行业面临严峻考验 [3] 盈利增长驱动因素 - 2025年持续坚持高端化战略，优化产品结构，拓宽企业利润通道 [3] - 发挥RTF和HVLP系列高阶铜箔先发优势，加速多宽幅、多规格产品生产，满足客户多样化需求 [3] - 开发高端标准箔薄箔产品，提高现有产品生产精度，提升4.5μm和5μm中高抗锂电箔产品比例 [3] - 推动产品向超薄化、高密度化、高频高速化、高抗拉强度化、复合化与功能化方向推进，提升盈利空间 [3] 财务盈利表现 - 2024年，公司完成铜箔产量54,011吨，铜箔销量55,087吨，实现营业收入47.19亿元，净利润 - 15,634.49万元 [3] - 2025年第一季度公司实现收入13.95亿元，净利润475.15万元 [3] 股份回购进展 - 2025年4月9日公司发布《关于回购公司股份方案的公告》 [3] - 2025年4月29日公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式首次回购公司股份，后续情况关注定期公告 [3]