股价表现 - 截至2025年8月18日15时，中一科技股价报31.11元，较前一交易日下跌2.14% [1] - 当日成交额达5.25亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为高性能电子材料研发与生产 [1] - 产品涵盖高频高速铜箔等，应用于电池、电子电路等领域 [1] 产品进展 - 高频高速铜箔产品已实现生产和销售 [1] - 公司计划持续进行高端产品技术的研发和升级 [1] 股东情况 - 最新股东户数为18402户，较上期减少14.16% [1] - 股东户数连续三期下降 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出2012.28万元 [2] - 近五日主力资金净流入2347.23万元 [2]

德福科技并购卢森堡铜箔公司电话会议纪要分析 行业与公司概况 - 德福科技完成对卢森堡铜箔公司的并购，新增1.68万吨产能，总产能达19.1万吨，跃居全球第一大铜箔生产商[1] - 卢森堡铜箔公司成立于1960年，是电子电路铜箔行业重要标准制定者，2014年被韩国斗山集团收购，现股东为韩国索路斯集团[2] - 并购后德福科技将整合卢森堡公司国内外基地及服务点，优化生产成本，预计高附加值产品放量及成本下降将显著增厚利润[1][12] 技术优势与产品布局 - 卢森堡公司在高频高速铜箔领域技术领先，是英伟达LHVIP3级别产品唯一供应商，计划量产HVRP45级别产品[1][4] - 国产基带在HVIP3量产项目较少，HYP4刚进入打样阶段，而卢森堡已可量产HGBD 4-5级别产品[1][6] - 德福科技开发了低轮廓铜箔(HVLP)抑制趋肤效应，针对AI服务器提供HTE、RTF和HVLP等解决方案[2][15] - 卢森堡公司研发多年的DTH(载体铜箔)系列产品完全对标日本三井，已具备四季度到明年一季度的量产前景[7] 市场格局与竞争分析 - 高速铜箔市场规模每年进口额达十几亿美元，国产化率不足10%，预计年复合增长率达百分之十几[2][29] - 国内企业在HVIP12已量产，但主要集中在M4到M6级别，国际领先企业已达M6以上极低损耗水平[30] - 国产电子电路制造商在HTTP3量产方面落后国际领先企业两到三年，卢森堡公司已实现HTTP3量产[32] 并购战略意义 - 并购将加速突破台系企业垄断格局，实现国产化替代，同时打通国际电子电路产业链[11] - 通过整合卢森堡公司海外供应链资源，提高售后服务水平，更好对接客户需求[11][13] - 德福科技计划未来十年在人工智能材料领域从追赶者逐步成为领先者，甚至成为标准制定者[1][14] 财务与运营影响 - 卢森堡公司2023年和2024年报表表现不佳，但2025年第一季度利润率上升，预计四季度业绩显著好转[33] - 卢森堡公司目前拥有约50多台电解机列和10台表面处理设备，部分老旧设备无法生产高端产品[35] - 预计最快在三季度末或四季度初看到业绩贡献，交割过程预计将在9月底至10月初完成[40][46] 未来发展计划 - 卢森堡将主要负责高附加值产品生产，国内基地则综合性发展常规产品和高端产能[44] - 通过优化单位能耗和自动化生产效率实现降本增效，预计高端产品占比提升将显著改善利润率[12][36] - 针对AI手机能耗增加趋势，开发适配硅碳负极、高硅负极、全固态电池和锂金属电池的集流体解决方案[27]

公司基本信息 - 证券代码为 301217，证券简称为铜冠铜箔 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议，时间为 2025 年 7 月 7 日 - 7 月 16 日，地点在公司会议室和线上会，接待人员有董秘、财务负责人王俊林和证券事务代表王宁 [2] 产能与产品结构 - 公司现有铜箔产品总产能为 8 万吨/年，产品类别为 PCB 铜箔和锂电池铜箔 [2] - 2024 年高频高速铜箔占 PCB 铜箔全年产量 25.33%，今年比重进一步提升；锂电池铜箔产品中 6um 及以下规格的铜箔占比超过 95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重稳步提升 [2] 收入确认与风险规避 - 公司采用“铜价 + 加工费”的定价模式，与战略客户采用“月均价模式”，会根据铜价和订单情况调整产品价格，还开展套期保值业务规避价格波动风险 [3] HVLP 铜箔相关情况 - HVLP 铜箔是极低损耗高频高速电路板基板的专用核心材料，能在 5G 通信和 AI 领域广泛应用，公司攻克关键核心技术，生产技术及产品质量达到国际先进、国内领先水平，已进入多家头部 CCL 厂商供应链，以 2 代产品出货为主 [3] - 公司拥有多条 HVLP 铜箔完整产线，新购置多台表面处理机扩充生产 [4] - HVLP 铜箔生产难点在于设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高且周期长 [5] 铜箔进口与国产替代 - 2023 年我国进口电子铜箔 7.9 万吨，2024 年进口 7.6 万吨，主要是高频高速铜箔，国内供应较少，公司高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程 [6]

高频高速铜箔产品 - 公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售 [1] - 公司将持续进行相关技术的创新、研发和迭代升级 [1]

行业概述 - 电子电路铜箔是印刷电路板(PCB)的核心导电体 通过粘合绝缘层和腐蚀工艺形成电路图样 实现电子元件间电气连接 [2] - 按生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类 [2] 行业发展历程 - 20世纪50-70年代为起步阶段 以手工生产为主 成品率不足30% 厚度误差超20微米 [4] - 20世纪80-90年代进入国产化阶段 1998年建滔化工实现9微米超薄铜箔量产 打破日本垄断 [4] - 21世纪初-2010年代进入快速发展期 中国成为全球最大生产国 [5] - 2010年代至今为高端化阶段 德福科技2024年实现4微米极薄铜箔量产 推动电池能量密度突破400Wh/kg [6] 市场规模 - 2024年中国电子电路铜箔销量达44万吨 同比增长7.32% [12] - 高端产品如低轮廓铜箔、HDI铜箔仍依赖进口 国产替代空间巨大 [12] 产业链结构 - 上游包括铜材、硫酸等原材料及阴极辊、生箔机等设备 [8] - 中游为铜箔生产制造环节 [8] - 下游应用于通信设备、新能源汽车、消费电子等领域 [8] - 2025年1-4月中国精炼铜产量478.1万吨 同比增长6.74% [10] 重点企业 - 行业形成龙头企业主导格局 前五家企业市占率超50% [14] - 铜冠铜箔2025年Q1营收13.95亿元(+56.29%) 净利润475.15万元(+117.16%) [16] - 德福科技2024年营收18.09亿元(+34.40%) 但电子电路铜箔毛利率为-1.15% [18] 技术发展 - 高频高速铜箔、极薄铜箔(4微米级)成为研发重点 [12] - 铜冠铜箔突破5G用RTF铜箔规模化生产技术 填补国内空白 [16] - 德福科技4微米铜箔抗拉强度达国际领先水平 厚度仅为A4纸二十分之一 [18] 未来趋势 - 技术升级聚焦高频高速铜箔和极薄化方向 4.5微米以下产品进入商业化 [20] - 5G基站、新能源汽车等领域需求将持续增长 [21] - 企业加速全球化布局 计划拓展东南亚、日韩等海外市场 [23]

财务表现 - 2024年度营业收入143,700.99万元，较上年增长12.55% [2] - 归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92% [2] - 2024年铜箔业务毛利率下降，单面PCB产品毛利率提升，双多层PCB产品未盈利 [2][3] 战略布局 - 坚持产业链垂直一体化发展战略，横向扩张铜箔产能，巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额 [3] - 募投项目提升高端电子电路铜箔产能，实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，加快锂电铜箔业务布局 [3] - 纵向打通产业链，强化PCB产品应用领域，2025年提升PCB产能利用率，提高多层板产能占比 [3] 盈利驱动因素 - 电子信息行业积极变量显现，消费电子市场回暖，AI技术带动AI服务器PCB需求激增 [4] - 新能源汽车渗透率提升，车载PCB价值量增加，为产业链带来增长空间 [4] - 公司掌握核心技术，可实现产品串联研发，匹配下游需求 [4] - 铜箔募投项目产能释放，改善产品结构，提高高附加值铜箔产品占比 [4] - 单面PCB产品优化结构提升毛利率，双多层PCB产品拓展客户和应用领域，提升产能利用率和盈利水平 [4] 研发重点 - 铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6 - 12OZ超厚铜箔的开发” [5] - 铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发” [5] - 单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术 [5] - 双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术 [5] 扭亏策略 - 巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，调整产品结构，增加高附加值产品占比 [6] - 发挥垂直一体化产业链协同效应，发展高导热铝基覆铜板业务，拓展高端应用领域 [6] - 拓展国内外市场，优化PCB产品结构，调整产能配置，提高多层PCB产能占比和高附加值产品比重 [6] 行业情况 - 2024年铜箔行业竞争激烈，加工费处于历史低位，企业普遍亏损，产能扩张放缓，供需关系有望改善 [2][7] - 铜箔市场需求梯度拓宽加深，下游产业发展驱动PCB和电子电路铜箔市场稳健增长 [7] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2025 - 2029年年均复合增长率4.8%，中国市场规模达508.04亿美元 [7]