核心财务表现 - 上半年累计销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 上半年毛利1.116亿美元 同比大幅增长40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比及环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% 研发投入占比11.99% [2] - 累计获授权国内外专利达4735项 [2] 产能布局与战略发展 - 华虹制造项目完成首批产能设备搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 下游应用与生态建设 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 强化与下游产业链战略协同以巩固供应链优势 [3] 行业背景与驱动因素 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势及AI服务器与周边应用需求增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长带动功率器件表现 [2]

财务表现 - 营业收入80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元 同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元 同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）自2024年底风险量产 2025年上半年实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比均保持增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比均实现两位数增长 受益于国产供应链趋势及AI服务器需求增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产 服务于物联网/安防/汽车电子领域 [2] - 48nm NOR Flash产品进入大规模量产阶段 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比呈两位数增长 受泛新能源及消费电子需求推动 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成 显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术进入量产推广 具备更高频率与电流密度优势 [2]

财务表现 - 营业收入80.18亿元同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 [1] - 2025年上半年产能快速爬坡实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比双增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比双位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段 [2] - 48nm NOR Flash产品实现大规模量产 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比双位数增长 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂工艺开发完成显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术具备高频率高电流密度优势 [2] - 超级结平台性能竞争力获得提升 [2] - 新技术已进入量产推广阶段 [2] 应用领域 - 产品服务于物联网安防汽车电子领域 [2] - 受益于AI服务器及周边应用需求增长 [2] - 满足国产供应链趋势需求 [2] - 支持泛新能源及消费电子需求增长 [2]