公司技术进展 - 公司积极跟踪相关应用 [2] - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器 [2] - 设备可实现30μm-70μm微孔径的稳定加工 [2] - 设备钻孔效率最高达到或超过每秒10000孔 [2] - 首批打样效果已获得客户认可 [2]

公司技术进展 - 公司积极跟踪相关应用 [2] - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器 可实现30微米至70微米微孔径的稳定加工 [2] - 设备钻孔效率最高大于等于10000孔/秒 [2] - 首批打样效果得到客户认可 [2]

公司技术进展 - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器 [1] - 设备可实现30微米至70微米孔径的稳定加工 [1] - 设备钻孔效率最高可达每秒10000孔 [1] 市场与客户反馈 - 公司积极跟踪相关应用 [1] - 设备首批打样效果已获得客户认可 [1]

公司技术进展 - 公司积极跟踪相关应用 [1] - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器 [1] - 设备可实现30µm-70µm微孔径的稳定加工 [1] - 设备钻孔效率最高≥10000孔/秒 [1] - 首批打样效果得到客户认可 [1]

公司技术能力与产品参数 - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70微米孔径的稳定加工 [1] - 设备钻孔效率最高可达或超过每秒10000孔 [1] - 首批设备打样效果已获得客户认可 [1] 市场关注与合作前景 - 投资者关注公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域的技术水平，并询问其与头部PCB厂商如胜宏科技、深南电路的合作情况 [3] - 市场关心公司激光设备能否加工下一代M9材料 [3]

公司技术能力 - 公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域代表了国内技术的天花板[1] - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径的稳定加工[1] - 设备钻孔效率最高≥10000孔/秒[1] 客户合作与产品进展 - 公司积极跟踪PCB相关应用[1] - 首批设备打样效果得到客户认可[1] - 具体合作进展需关注公司公开信息[1]

公司技术产品进展 - 公司开发了采用固体纳秒和超快激光技术的激光器和激光设备系列，以取代传统机械加工方式 [1] - 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9000万元 [1] - 激光超精密钻孔设备可实现30-70µm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果获客户认可 [1] - 激光高速冲切设备可满足FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，目前正在进行工艺优化和市场拓展 [1] 目标应用行业 - 公司技术产品主要针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求 [1] - 激光设备可应用于PCB/FPC的切割、钻孔、开窗等工艺环节 [1]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司营收3.42亿元，同比增长17.83%，实现连续九个季度同比增长 [1][2][3] - 2025年前三季度归母净利润0.22亿元，同比大幅增长2464.79%，扣非后归母净利润0.16亿元，同比增长296.08% [2][3][4] - 2025年第三季度单季营收1.24亿元，同比增长27.34%，归母净利润0.14亿元，同比增长84.41% [2][3] - 2025年前三季度毛利率为45.07%，同比下降3.94个百分点，期间费用率38.73%，同比下降13.34个百分点，费用端改善明显 [3] 业务增长驱动力 - 设备模组类业务收入放量带动营收增长，特别是PCB激光高速分板设备订单持续向收入端转化 [3] - 2025年第三季度末公司合同负债达2359.90万元，较2024年末增长57.84%，显示在手订单充足 [4] - PCB下游订单快速增长，预计全年激光高速分板设备订单超9000万元 [4][5][6] 技术研发与产品进展 - 激光器技术围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等方向开发，五百瓦级和千瓦级高功率激光器项目有序推进 [5] - 脉冲深紫外激光器实现小批量交付，新推出的连续深紫外激光器可应用于半导体检测 [5] - FORMULA Ultra等中高功率、长脉宽系列激光器可应用于FPC、PCB、碳纤维、电池极片等材料的加工 [5] 下游应用领域拓展 - 公司从消费电子单一领域扩展至消费电子、半导体、新能源、显示和生物医学多下游布局 [1][4] - PCB设备方面，激光高速分板设备已批量交付，激光超精密钻孔设备钻孔效率最高≥10000孔/秒，激光高速冲切设备正在进行工艺优化 [5][6] - 硬脆材料加工设备如金刚石/培育钻石切制设备、晶圆级光学玻璃镜头分切设备等持续批量交付 [6] - 光伏激光设备方面，TOPCon电池多款设备批量交付，HJT电池激光设备小批量交付，XBC激光图形化设备正加速客户量产验证 [6]

技术产品优势 - 激光超精密钻孔设备搭载超快激光器可实现30-70微米孔径的稳定加工 [1] - 设备钻孔效率最高达到或超过10000孔/秒 [1] - 首批打样效果已获得客户认可 [1] 市场推广进展 - 公司通过投资者互动平台回应了关于设备市场推广情况的投资者提问 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.18亿元 同比增长13.03% [1] - 归母净利润0.08亿元 同比增长230.06% 实现扭亏为盈 [1] - 营收连续八个季度同比增长 净利润全面恢复 [1] 业务结构 - 消费电子及3D打印业务营收约1.57亿元 同比增长5.68% [2] - 半导体与新能源等新业务营收0.55亿元 同比增长54.66% [2] - 业务布局涵盖消费电子 半导体 新能源 新一代显示和生物医学等领域 [2] 产品与技术 - 2024年激光器出货量超1.7万台 实现关键部件自研自制 [2] - 开发固体纳秒和超快激光技术 应用于PCB/FPC切割钻孔开窗等工艺 [3] - 激光高速分板设备替代传统铣刀加工 预计全年订单超8000万元 [3] - 超精密钻孔设备加工孔径30-70µm 效率最高达10000孔/秒 [3] 研发与创新 - 推出连续深紫外激光器 拓展半导体检测应用 [4] - 推进五百瓦级和千瓦级高功率激光器项目 [4] - 开发FORMULAUltra等定制激光器 适用于多种材料加工工艺 [4] 行业前景 - 激光器行业向高功率化 高精度化及智能化方向发展 [5] - 固体激光微加工技术在消费电子 新能源 半导体等领域应用增多 [5] - 行业增量空间持续释放 [5]