财务与经营业绩概览 - 公司营业总收入在2025年再创历史新高，并已实现连续十一个季度增长 [1] - 2025年PCB加工激光模组实现营业收入4,934万元 [2] - PCB成型设备已交付近9，000万元订单 [2] - 公司已达成上市后第一个“三年发展目标” [1] 核心业务与技术进展 - 业务布局：形成以激光器为核心，涵盖消费电子，半导体，新能源，新一代显示和生物医学等多元下游行业的业务格局 [1] - 技术方向：持续攻坚更高功率，更窄脉宽，更短波长的激光核心技术，巩固在固体纳秒和超快激光技术领域的领先地位 [1] - 核心技术：掌握激光器，精密光学设计，视觉图像处理，运动控制，光与材料作用机理等一系列核心技术 [3] - 产品线扩展：围绕更高功率，更窄脉宽，更短波长等方向扩展微加工领域产品线 [4] PCB业务发展 - PCB业务是公司战略重点发展方向 [2] - 超快激光钻孔设备已于2025年底在IC载板领域取得首台订单 [2][3] - 钻孔设备可实现30-70μm微孔径稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒 [3] - 公司正全面推进IC载板领域及算力PCB领域的客户拓展工作 [2][3] 半导体领域业务 - 海外市场：持续为SHI公司供应碳化硅退火制程的深紫外激光器，巩固合作 [4] - 国内市场：为国内半导体厂商定制的晶圆缺陷检测专用激光器已通过客户验证 [4] 医疗与生物医学业务 - 2025年医疗器械CDMO业务取得里程碑式进展 [5][7] - 完善了神经介入微导丝齐套器械服务能力 [5][7] - 同步开展电生理PFA产品的部件制造与配套组装业务 [5][7] - 为心脏瓣膜行业客户导入量产 [5][7] 光伏领域布局 - 光伏行业被视为兼具“深度，宽度与长度”的优质赛道 [8] - 多款TOPCon激光设备性能达行业领先水平，市占率稳步上升 [9] - BC电池相关新激光技术推广进展顺利 [9] - 核心激光器（如大功率绿光皮秒，紫外皮秒，亚皮秒，飞秒激光器）在TOPCon，各类BC，HJT等电池技术和网板印刷领域得到应用 [9] 市场与海外拓展 - 发挥美国子公司在海外市场的统筹作用，稳步推进日本子公司运营，有序增加对欧洲市场资源投入 [8] - 在半导体，超硬材料，生物医学等领域深化与SHI，Diamond Foundry等全球行业龙头企业的战略合作 [8] 研发与资源策略 - 新老业务均基于“光源+光学/运控/视觉+工艺”平台能力进行技术复用 [4] - 资源重点向新的下游方向倾斜，稳定的传统业务是公司基本盘 [4] - 公司已基本完成新领域业务的研发，工作重心转移至市场开拓 [4] - 始终重视在激光器产品上的研发投入，以保持核心能力领先 [4] - 过去几个季度研发费用水平保持稳定 [11] 公司战略与规划 - 2026年经营策略为“坚定信心，提升业绩，分享成长” [3] - 2026年以“内生增长”为重心，打造技术产品，市场开拓，团队管理三大核心能力，适度探索“外延发展”路径 [9][11] - 当前经营首要目标是全力加快新业务市场拓展，优化业务结构，提升盈利水平与经营质量 [11] - 通过加强应收账款管理，优化库存结构，回款政策等举措强化现金流稳健性 [9] 其他事项 - 高速薄片激光器二期项目已通过第一阶段验收 [6] - 公司使用闲置资金理财和申请小额快速融资，分别旨在提升闲置资金收益和保障经营资金需求 [5] - 公司重视股东利益，会结合实际经营情况，行业阶段及资金需求统筹制定利润分配方案 [6] - 公司把做好经营管理作为稳定股价的核心 [10]