公司上市与市场表现 - 大族数控将于2月6日在港上市 暗盘收报116.6港元 较招股价95.8港元上涨21.71% [1] - 按暗盘价计算 每手100股可赚2080港元 [1] - 暗盘阶段最高价120.0港元 最低价111.0港元 成交额1.88亿港元 成交量164.86万股 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2002年 专注于印刷电路板专用设备的研发、生产与销售 [1] - 主要产品涵盖鑽孔、检测、曝光设备 以及高密度互联板、载板等应用领域 [1] - 按2024年收入计 公司是内地最大的PCB专用生产设备制造商 市占率为10.1% [1] - 公司绝大部分收入来自内地市场 [1] 公司发展历程与股权结构 - 公司原为大族激光旗下专责PCB业务的平台 于2022年自大族激光分拆并在深交所创业板独立上市 [1] - 本次港股上市引入多家基石投资者 投资总额达3.1亿美元 [1] - 基石投资者包括胜宏科技旗下宏兴国际、新加坡政府投资公司GIC、施罗德旗下SIMSL和SIMHK、高瓴旗下HHLRA、摩根士丹利旗下MSIP、富国、西藏源乐晟及CICC Financial Trading Limited、工银理财、Wind Sabre、豪威香港 [1] 财务与估值数据 - 暗盘收盘时公司市盈率为80.80倍 总市值为554.97亿港元 [1] - 公司A股价格为156.60元人民币 港股较A股存在33.85%的折价 [1]

发售信息 - 全球发售50,451,800股H股，香港发售5,045,200股H股，国际发售45,406,600股H股[8] - 最高发售价每股H股95.80港元，每股H股面值人民币1.00元[8] - 定价日预期为2026年2月4日或前后，不迟于该日中午十二时正[9] - 香港公开发售2026年1月29日上午九时正开始，H股预计2026年2月6日上午九时在联交所交易[17][23] 业绩数据 - 2024年收入3343.1百万元，净利润299.6百万元，经调整净利润451.7百万元[39] - 2022 - 2025年10月各设备有不同销量、产销率及收入数据[43] - 公司净利润从2024年10月31日止十个月的2.12亿元增加144.8%至2025年10月31日止十个月的5.189亿元[74] - 公司收入从2024年10月31日止十个月的26.239亿元增加64.4%至2025年10月31日止十个月的43.141亿元[74] 市场份额 - 2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商占约23.9%总市场份额，公司中国市占率为10.1%[37] - 2024年公司在中国PCB设备行业钻孔设备领域市占率超30%[39] 研发情况 - 截至最后实际可行日期，公司有1100 + 项注册专利、300 + 项软件著作权、60 + 个商标[39] - 截至2025年10月31日，公司有871名研发人员，占总员工数的27.3%，其中74.5%持有学士或以上学位[57] - 2022 - 2024年及截至2024、2025年10月31日止十个月研发开支有不同占比[138] 市场扩张 - 往绩记录期间，公司将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区，设立四家境外子公司并维持三家分销商[41][62] - 2022 - 2025年10月31日，中国内地收入占比下降，境外收入占比上升[63] 财务指标 - 资产负债比率从2022年的19.9%增至2025年10月31日的40.6%[89] - 2022 - 2025年10月31日流动比率、速动比率、权益回报率、毛利率有不同数据[90] 资金用途 - 假设超额配股权未获行使，公司估计从全球发售收取所得款项净额约46.307亿港元[94] - 约50.0%用于提升研发及营运能力，约40.0%用于提升PCB专用设备产能，约10.0%用于营运资金及一般公司用途[95] 股息与利润估计 - 公司原则上每年支付一次现金股息，2022 - 2025年10个月有不同股息宣派情况[101][103] - 估计截至2025年12月31日止年度公司权益持有人应占未经审计合并利润不少于7.85亿元[104] 风险因素 - 技术变革、新行业标准、研发项目结果、供应链、原材料采购、生产能力提升等存在风险[139][140][144] - 国际贸易政策、经济制裁与出口管制法规变化、海外扩张等有不利影响[152][154][156]

业绩总结 - 2024年公司收入为人民币3343.1百万元，净利润为人民币299.6百万元，经调整净利润为人民币451.7百万元[39] - 2022 - 2025年10月公司产品总收入分别为2593201、1411868、3060972、2397498、4059801千元[44] - 2022 - 2024年及2024、2025年前十个月公司收入分别为2,786,150千元、1,634,311千元、3,343,091千元、2,623,882千元、4,314,146千元[81] - 公司收入从2022年的27.862亿元减少41.3%至2023年的16.343亿元，又增加104.6%至2024年的33.431亿元，截至2025年10月31日止十个月达43.141亿元，较2024年同期增加64.4%[86][88][89] - 公司净利润从2022年的4.32亿元减少68.6%至2023年的1.357亿元，又增加120.8%至2024年的2.996亿元，截至2025年10月31日止十个月达6.022亿元，较2024年同期增加77.5%[86][88][89] 市场地位 - 2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商按收入计占总市场份额约23.9%，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率为10.1%[36][78][177] - 2024年公司在中国PCB设备行业钻孔设备领域市占率超30%[39] 研发情况 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 + (2)项注册专利，300 + (2)项软件著作权，60 + (2)个商标，研发团队有900 + (2)名雇员[39] - 截至2025年10月31日研发人员有871名，占总员工数的27.3%，其中74.5%持有学士或以上学位[64] - 2022 - 2024年公司研发开支分别为人民币229.7百万元、193.6百万元、266.8百万元，占总收入比例分别为8.2%、11.8%、8.0%[180] 产品销售 - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同销量及产销率[44][49][51][52][55][56][57] - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同收入[44] 市场扩张 - 截至2025年10月31日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品销往10多个国家及地区[69] - 2022 - 2025年10月31日，中国内地收入占比从98.7%降至87.2%，境外收入占比从1.3%升至12.8%[72] 财务指标 - 公司毛利率从2022年的34.0%下降至2023年的29.2%，截至2024年10月31日止十个月为26.2%，截至2025年10月31日止十个月升至31.1%[86][89] - 公司流动资产净值、资产净值在不同时期有增减变化[91][92][94][95] - 截至2025年10月31日止十个月，公司经营活动所用现金流量净额为7.544亿元[97] - 资产负债率从2022年12月31日的19.9%增至2025年10月31日的40.6%[106][107] 风险因素 - 技术变革和新行业标准或削弱公司竞争地位，研发项目可能无法产生预期结果或按时完成，研发成果商业化也可能失败[181] - 公司易受供应短缺、交货期延长和原材料成本增加影响，导致供应链中断、生产成本增加和延期交货[183] - 公司业务依赖管理团队和关键人员，招聘和留用此类人员可能面临挑战[192] - 公司须遵守多司法管辖区经济制裁与出口管制法规，法规变动可能对业务造成重大不利影响[198] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取净额约[编纂]百万港元，部分用于提升研发及营运能力、提升PCB专用设备产能、运营资金及一般公司用途[113][114] - 2025年10月公司收入较2024年同期实现增长[118]

AI发展驱动高端PCB及设备需求增长 - AI算力需求扩大带动AI服务器需求大幅上升 高端PCB产品供给紧俏 国内头部PCB生产商加大资本开支力度 直接拉动PCB设备需求 [4] PCB专用设备市场规模与结构 - 据Prismark预测 2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元 2024-2029年CAGR为8.7% [5] - 2024年市场规模占比较大的关键设备包括钻孔(21%) 曝光(17%) 检测(15%) 电镀(7%) 钻针作为PCB机械钻孔核心耗材亦是需求重点 [5] 钻孔设备领域 - 机械钻孔设备和激光钻孔设备需求共存 CO2激光钻孔机市场主要由海外头部企业占据 [5] - 国内设备厂商有望承接高端机械钻孔设备国产替代需求 市场上超快激光钻孔设备研发进展加速 [5] 曝光设备领域 - LDI设备为竞争关键领域 行业头部市占率集中 [5] 电镀设备领域 - 技术路线各异 国产厂商在垂直连续电镀设备领域占据优势 [5] 检测设备领域 - 行业竞争较为激烈 正朝3D化和在线化发展 [5] 钻针耗材领域 - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升 [5] 英伟达新架构对PCB产业链的潜在影响 - 英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板 将显著提高PCB加工难度和成本 [7] - 预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍 高端PCB钻针将迎来量 价 利齐升局面 [7] - 短期内钨钴合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品 金刚石钻针商业化落地仍需时日 [7] - 为保障钻孔加工质量 PCB厂商可能增加超快激光钻的需求 为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了后来居上的机会 [7]

行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]

公司业务与市场地位 - 公司是PCB专用生产设备解决方案服务商，经营PCB专用设备行业，为服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业的核心基础设施供应商 [2] - 公司主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [2] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [2] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [2] - 公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [2] - 于往绩记录期间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区 [2] 主要产品线与运营数据 - 钻孔设备及解决方案是PCB生产的关键环节，于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台(套)、1,601台(套)及2,637台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、113.6%及94.5% [3] - 曝光设备及解决方案涉及将设计的电路线路图形转移到PCB基板上，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售132台(套)、79台(套)、141台(套)、73台(套)及59台(套)曝光设备，产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%、130.4%及103.5% [4] - 检测设备及解决方案确保最终产品的功能可靠性及结构完整性，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售519台(套)、400台(套)、446台(套)、215台(套)及295台(套)检测设备，产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%、93.5%及89.7% [5] 财务表现 - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得收入27.8615亿元、16.34311亿元、33.43091亿元及23.81833亿元 [6][7] - 同期，公司分别录得年/期内利润4.32012亿元、1.35668亿元、2.99582亿元及2.61391亿元 [6][7] - 毛利率于相应期间分别为34.0%、29.2%、27.2%及29.2% [8][9] - 净利率于相应期间分别为15.5%、8.3%、9.0%及11.0% [9] - 研发开支于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为2.29671亿元、1.93564亿元、2.66829亿元及1.58906亿元，占收入百分比分别为8.2%、11.8%、8.0%及6.7% [7] 行业概览与市场规模 - 全球PCB行业产值由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%，预计于2029年达到964亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为5.3% [10] - 全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将达到约113.88亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为8.6% [12] - 中国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，年复合增长率为5.6%，预计2025年至2029年将以8.2%的年复合增长率增长，达到约64.95亿美元 [12] - 钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高且关键的两大类别，在单一PCB生产线中，分配予钻孔及曝光设备的资本支出占PCB专用生产设备投资总额的30%以上 [17] 细分设备市场前景 - 全球钻孔设备市场规模由2020年的约11.74亿美元增至2024年的约14.70亿美元，年复合增长率为5.8%，预计将达到约26.83亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为11.5% [18] - 全球曝光设备市场规模由2020年的约9.64亿美元增至2024年的约12.04亿美元，年复合增长率为5.7%，预计2025年至2029年将以9.3%的年复合增长率增长，到2029年达到约17.43亿美元 [20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括1名执行董事、4名非执行董事及4名独立非执行董事 [23] - 董事长、执行董事兼总经理为杨朝辉先生，50岁，2003年5月加入集团并获委任为董事 [23] - 截至2025年11月30日，高先生透过大族激光持有约83.63%及大族控股持有约0.76%的方式，拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [25][27] - 独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司 [27]

业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为27.86亿、16.34亿、33.43亿、23.82亿元[81] - 2022 - 2025年公司净利润分别为4.32亿、1.36亿、2.99亿、2.61亿元[81] - 2022 - 2025年公司经调整净利润分别为4.22亿、1.48亿、4.52亿、3.19亿元[85] - 2024年公司中国市占率为10.1%，是中国最大的PCB专用生产设备制造商[36][39] - 2024年中国PCB设备行业钻孔设备领域公司市占率超30%[39] 产品数据 - 2022 - 2025年H1钻孔设备销量分别为2514、1129、3119、1601、2637台（套）[44][47] - 2022 - 2025年H1曝光设备销量分别为132、79、141、73、59台（套）[44][49] - 2022 - 2025年H1检测设备销量分别为519、400、446、215、295台（套）[44][50] - 2022 - 2025年H1成型设备销量分别为463、289、596、338、352台（套）[44][52] - 2022 - 2025年贴附设备分别销售74、183、206、89、107台（套）[53] - 2024年推出并销售两台（套）压合设备，产销率为50%[55] 技术研发 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 +项注册专利、300 +项软件著作权、60 +个商标、800 +雇员的研发团队[39] - 截至2025年6月30日，公司有742名研发人员，占总员工数的25.5%[62] - 2022 - 2024年及2025年H1研发开支分别为2.297亿、1.936亿、2.668亿、1.018亿、1.589亿元[185] 市场扩张 - 公司在深圳证券交易所创业板市场上市后将业务拓展至东南亚市场[43] - 往绩记录期内，公司将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区[42] - 截至2025年6月30日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商[67] 财务指标 - 2022 - 2025年公司销售成本占收入比例分别为66.0%、70.8%、72.8%、70.8%[81] - 2022 - 2025年公司毛利分别为9.48亿、4.77亿、9.08亿、6.95亿元[81] - 2022 - 2025年6月资产负债率分别为19.9%、21.6%、28.5%、37.4%[103][104] - 2022 - 2025年6月流动比率分别为4.6倍、3.8倍、2.9倍、2.1倍[104] - 2022 - 2025年6月速动比率分别为3.9倍、3.0倍、2.4倍、1.6倍[104] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取[编纂]净额约[编纂]百万港元[110] - 自2025年6月30日以来公司业务稳定，2025年7月收入同比增长[115] 风险提示 - 公司面临业务依赖下游行业需求、行业竞争激烈等风险[112] - 公司易受供应短缺、原材料成本增加等供应链问题影响[188] - 公司业务扩张依赖招聘新雇员，但人才竞争激烈[200]

**关键要点总结** **一、 公司与行业概览** * 纪要为关于上市公司“新启维装”的电话会议记录[1] * 公司主营业务为PCB（印制电路板）及半导体领域的曝光设备[5] * 公司2024年全球PCB曝光设备市场占有率首次位居第一，超过15%[2][5] **二、 财务表现与近期运营** * 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长超过30%[3] * 前三季度扣非净利润增速超过30%，净利润达到2亿元，远超去年全年1.6亿元的目标[3] * 2025年第三季度收入环比下滑，主要因二季度抢装潮导致发货高峰后的调试和验收延迟[2][6] * 公司存货结构良性，有八亿多元存货，其中约1/3为已发出商品等待验收[2][6] * 从7月至今，每月单机出货量稳定在七八十台，加上20条自动线[8] * 截止10月底，约有200台设备已发往客户端等待验收，公司对四季度业绩持乐观态度[8] * 前三季度确收设备台数约150台以内，每台单价约200万至300万之间[27] **三、 市场地位与客户情况** * 公司在头部PCB客户中市场占有率极高，如在盛宏、景旺达达到八九成，在深南、鹏鼎超过50%[2][8] * 今年新增的头部客户几乎全部采用其设备[2][8] * 目前90%以上的头部工厂选择使用新启维装的产品[4][19] * 公司正积极推进东南亚市场布局，并计划通过港股融资支持产能扩张[2][5] **四、 技术优势与竞争壁垒** * 公司受益于AR技术升级带来的需求，设备具有更高层数、更好对比度和翘曲控制等技术优势[2][8] * 通过大客户战略和技术升级，公司已在高精度晶圆级工艺领域形成显著优势，与国内竞争对手差距拉大[2][9] * 智能化、工业化和定制化形成壁垒，高单价产品试错成本高，对24小时稳定生产要求高，使竞争对手难以追赶[2][10] * 国内产品相比国外竞争对手（如应用材料、尼康）具有性价比优势，价格通常为国外产品的70%至75%，且维护成本低、响应速度快[14][19][22] **五、 业务板块与发展布局** * 公司收入大部分来自PCB业务，占比约70%至80%[5] * 在先进封装领域已布局超过4年，重点发展Cosel工艺激光直写技术[4][11] * 该技术在华东主要封装厂已导入，量产节点预计在2026年二三季度，受益于存储类产品涨价和HBM工艺需求增加[4][11] * 先进封装产品WP毛利润一般超过60%，单价较高[11] * 半导体设备单价大约在1,500万到2000万人民币之间，平均单价约为1,700万到1,800万人民币[12] **六、 行业趋势与需求驱动** * 多层板工艺向更高密度、更大尺寸发展，例如从24层增加到30层，预计对高解析度曝光设备的需求量增加15%-20%[4][16][17] * 这种趋势推动设备解析度从25微米提升至10微米甚至8微米，同时提高设备单价和数量需求[17] * 高精细度线路将提升线路均匀性和产品良率[4][16] * AI需求增长将推动明年（2026年）更高阶产品的需求[21] **七、 其他重要信息** * 公司的维保收入增长迅速，2024年约5,000多万，2025年预计八九千万至1亿左右，毛利率较高，可达60%左右[4][26] * 维保费用通常是设备成交价的10%，设备验收一年后开始签订维保合约[26] * 公司总装机量超过2,500台[26] * 在掩模板市场，公司聚焦基板先进封装或面板显示，主要在0.3微米到5微米之间，受益于国产化趋势[24][25] * 公司曝光设备的软件系统基本全部自研[23]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力建设、机器人及汽车电子等新兴领域快速发展，推动全球PCB（印制电路板）市场规模稳步增长，需求维持高景气 [1] - 中国PCB产业在全球具有领先优势，产值规模全球领先，龙头企业技术布局领先，高端产品需求攀升将驱动市场发展 [1][2] - AI服务器、高速交换机等高端应用推动高多层板及HDI（高密度互连板）等高端PCB需求快速增长，国内厂商进入业绩收获期 [1][3] - 国内主流PCB厂商加速扩产高端产能，有望拉动上游设备（如钻孔、曝光设备）及材料（如覆铜板）需求 [3] 全球及中国PCB市场规模 - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年达786亿美元，同比增长6.8% [2][23] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2% [23] - 中国PCB产值全球领先，预计2025年同比增长率达8.5%，其中18层及以上多层板预计同比增长69.4% [2][24] - 2025年7月中国PCB出口额171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高；其中四层以上PCB出口金额106.81亿元，环比增长12%，同比增长54% [2][28][29] PCB细分市场表现 - 高多层板（18层以上）：2024年产值24亿美元，同比增长40.3%；预计2025年产值34亿美元，同比增长41.7% [19] - HDI板：2024年产值125亿美元，同比增长18.8%；预计2025年产值138亿美元，同比增长10.4% [19] - 封装基板：2024年产值126亿美元，同比微增0.8%；预计2025年产值137亿美元，同比增长8.7% [19] - 服务器/存储领域PCB产值从2020年59亿美元增至2024年109亿美元，预计2025年达122亿美元，2024-2029年复合增长率10.0% [34][38][39] - 汽车电子领域PCB产值从2020年65亿美元增至2024年92亿美元，预计2025年达99亿美元，2024-2029年复合增长率6.1% [34][38][39] 新兴领域驱动因素 - AI服务器升级推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进，英伟达GB200架构需20层以上多层HDI板 [17] - 2024年中国服务器市场规模2492.1亿元，同比增长41.3%；AI服务器市场规模560亿元，同比增长14.3% [39][40] - 2024年中国交换机市场规模423.6亿元，同比增长6%；PCB在其成本中占比约7% [42] - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，特斯拉Model3的PCB价值量约3000-4000元，为普通燃油车的5-6倍 [46] - 2024年全球人形机器人产业规模约34亿美元，同比增长57.41%；预计2025年达53亿美元 [47][50] 国内PCB厂商业绩与布局 - 2025年上半年营收前十的PCB厂商均实现同比增长，生益电子、胜宏科技、沪电股份营收增速分别为91.0%、86.0%、56.6% [51][52] - 生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股2025年上半年归母净利润增速分别为452.1%、366.9%、57.2% [51][52] - 国内主流厂商（如东山精密、胜宏科技、深南电路等）加速扩产HDI、高多层板等高端PCB产能 [56][57][58] 上游设备与材料市场 - 覆铜板在PCB材料成本中占比最高，达27.30% [21] - 2024年中国覆铜板产量约10.9亿平方米，同比增长6.9%；预计2025年达11.7亿平方米，同比增长7.3% [59][60] - 2024年全球PCB专用设备市场规模70.85亿美元，预计2029年达107.65亿美元，2024-2029年复合增长率8.7% [70] - 钻孔设备及曝光设备价值量较大，2024年市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，预计2025年同比增速分别为11.4%和11.2% [73] - 国内设备龙头（如大族数控、芯碁微装等）在钻孔、曝光等环节具备全球竞争力 [74][75]