2025年业绩表现 - 2025年公司实现收入57.7亿元，同比增长72.7%，归母净利润8.2亿元，同比增长173.7% [2] - 2025年毛利率为35.1%，同比提升7.0个百分点，净利率为14.2%，同比提升5.2个百分点 [2] - 第四季度盈利水平超预期，毛利率高达42.2%，同比提升13.8个百分点，环比提升8.2个百分点，净利率为17.7%，同比提升8.0个百分点，环比提升2.8个百分点 [3] 业务驱动因素 - 业绩大幅增长主要受益于下游算力PCB加速扩产及技术升级，公司机械钻孔主业需求旺盛 [2] - AI类PCB产品占比提升带动产品结构优化，特别是CCD背钻机价值量翻倍，订单需求逐季提升，并显著带动盈利提升 [2][3][4] - 公司产能预计今年翻倍，为未来板厂设备交付做好充足准备，并有望在诸多头部PCB客户取得批量订单 [4] 产品结构与收入 - 钻孔设备是核心收入来源，收入占比达72%，同比增长98%，毛利率为33.5%，同比提升8.7个百分点 [2] - 检测设备收入占比9%，同比增长94%，毛利率为41.9% [2] - 曝光设备收入占比6%，同比下降5%，毛利率为40.2%，同比提升4.4个百分点 [2] - 成型设备收入占比5%，同比增长6%，毛利率为26.2%，同比提升4.5个百分点 [2] - 贴附设备收入占比2%，同比增长45%，毛利率为38.1%，同比下降3.1个百分点 [2] 技术优势与增长点 - 公司作为机械钻孔龙头，其CCD背钻机优势突出，正处于新一轮PCB设备高端化升级周期 [4] - 超快激光钻机技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优等优势，适用于算力PCB领域的SLP、CoWoP等新技术和M9/M10/PTFE等新材料升级趋势 [4] - 超快激光设备预计今年开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益于材料升级和新技术应用，并有望在AI终端载板、SLP等领域打破海外垄断，利润贡献弹性可观 [4] - 公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等其他设备，驱动品类扩张 [4] 行业背景与工序 - PCB生产涉及多道关键工序，包括曝光、钻孔、压合、成型、检测、贴附等，不同工序对应不同的专用设备 [7] - 针对不同细分市场（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等），所需的设备组合和技术要求各不相同 [11] - 例如，高多层板需要激光直接成像系统和CCD机械钻孔设备，而HDI板则需要CO2激光钻孔设备或新型激光钻孔设备 [11]

全球芯片产业竞争与日本设备商角色 - 全球芯片竞赛的核心焦点在于先进制程，但产业发展的节奏和方向实际上由其背后的设备与材料供应商所掌握 [1] - 日本半导体设备企业，如东京威力科创、SCREEN和尼康，凭借在精密机械与材料科学领域的长期深耕，其地位正被全球供应链重组所重新评价，并悄悄影响全球芯片产业的权力结构 [1] 日本设备商的竞争力来源 - 半导体设备产业的竞争力建立在高度专业的工程能力与对制程细节的掌握上，这形成了由精密加工、材料控制和长期客户协作构成的高技术门槛 [1] - 日本设备商在过去十余年的行业景气波动中持续投入研发，使其在制程复杂度提升的当下具备了不可替代的专业价值 [2] - 日本企业的经营文化强调品质与工程细节，与半导体设备对精准度和稳定性的高要求高度契合，使其在先进制程转型中获得更多信任 [2] 日本设备商的具体市场地位 - 东京威力科创在蚀刻与沉积设备市场的市占率持续攀升 [1] - SCREEN在清洗设备领域维持全球领先地位 [1] - 尼康在曝光设备上保有深厚的技术基础 [1] 地缘政治与供应链格局下的机遇 - 美中科技竞争加剧导致供应链区域分流，日本设备商因与美国技术体系紧密合作又保持相对独立的产业定位，成为各方关注的焦点 [2] - 日本企业在全球供应链中扮演桥梁角色，既能参与先进制程发展，也能在成熟制程市场维持稳定需求，这种多面向布局降低了对单一市场的依赖风险 [2] - 随着各国加大本土芯片生产投资，日本设备商的订单来源更加多元，业务结构更具弹性 [2] 技术演进带来的产业影响 - 芯片制程推进至更先进节点后，设备复杂度与单价同步提高，蚀刻、沉积与检测设备对提升良率的重要性日益明显 [2] - 当制程进入纳米级竞赛，设备的精准度与稳定性成为核心竞争因素，微小误差都可能导致整批晶圆报废 [2] 日本产业的协同优势与未来展望 - 日本在材料、精密零组件与工业自动化方面具备完整供应链，这种设备制造商与材料供应商的紧密协作能显著提升制程稳定度，在全球产业重组时协同效应更为重要 [3] - 日本半导体设备商正处于产业再评价阶段，若能持续投入研发、深化技术合作并灵活应对地缘政治风险，将在未来十年稳固其全球地位 [3]

公司上市与市场表现 - 大族数控将于2月6日在港上市 暗盘收报116.6港元 较招股价95.8港元上涨21.71% [1] - 按暗盘价计算 每手100股可赚2080港元 [1] - 暗盘阶段最高价120.0港元 最低价111.0港元 成交额1.88亿港元 成交量164.86万股 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2002年 专注于印刷电路板专用设备的研发、生产与销售 [1] - 主要产品涵盖鑽孔、检测、曝光设备 以及高密度互联板、载板等应用领域 [1] - 按2024年收入计 公司是内地最大的PCB专用生产设备制造商 市占率为10.1% [1] - 公司绝大部分收入来自内地市场 [1] 公司发展历程与股权结构 - 公司原为大族激光旗下专责PCB业务的平台 于2022年自大族激光分拆并在深交所创业板独立上市 [1] - 本次港股上市引入多家基石投资者 投资总额达3.1亿美元 [1] - 基石投资者包括胜宏科技旗下宏兴国际、新加坡政府投资公司GIC、施罗德旗下SIMSL和SIMHK、高瓴旗下HHLRA、摩根士丹利旗下MSIP、富国、西藏源乐晟及CICC Financial Trading Limited、工银理财、Wind Sabre、豪威香港 [1] 财务与估值数据 - 暗盘收盘时公司市盈率为80.80倍 总市值为554.97亿港元 [1] - 公司A股价格为156.60元人民币 港股较A股存在33.85%的折价 [1]

发售信息 - 全球发售50,451,800股H股，香港发售5,045,200股H股，国际发售45,406,600股H股[8] - 最高发售价每股H股95.80港元，每股H股面值人民币1.00元[8] - 定价日预期为2026年2月4日或前后，不迟于该日中午十二时正[9] - 香港公开发售2026年1月29日上午九时正开始，H股预计2026年2月6日上午九时在联交所交易[17][23] 业绩数据 - 2024年收入3343.1百万元，净利润299.6百万元，经调整净利润451.7百万元[39] - 2022 - 2025年10月各设备有不同销量、产销率及收入数据[43] - 公司净利润从2024年10月31日止十个月的2.12亿元增加144.8%至2025年10月31日止十个月的5.189亿元[74] - 公司收入从2024年10月31日止十个月的26.239亿元增加64.4%至2025年10月31日止十个月的43.141亿元[74] 市场份额 - 2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商占约23.9%总市场份额，公司中国市占率为10.1%[37] - 2024年公司在中国PCB设备行业钻孔设备领域市占率超30%[39] 研发情况 - 截至最后实际可行日期，公司有1100 + 项注册专利、300 + 项软件著作权、60 + 个商标[39] - 截至2025年10月31日，公司有871名研发人员，占总员工数的27.3%，其中74.5%持有学士或以上学位[57] - 2022 - 2024年及截至2024、2025年10月31日止十个月研发开支有不同占比[138] 市场扩张 - 往绩记录期间，公司将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区，设立四家境外子公司并维持三家分销商[41][62] - 2022 - 2025年10月31日，中国内地收入占比下降，境外收入占比上升[63] 财务指标 - 资产负债比率从2022年的19.9%增至2025年10月31日的40.6%[89] - 2022 - 2025年10月31日流动比率、速动比率、权益回报率、毛利率有不同数据[90] 资金用途 - 假设超额配股权未获行使，公司估计从全球发售收取所得款项净额约46.307亿港元[94] - 约50.0%用于提升研发及营运能力，约40.0%用于提升PCB专用设备产能，约10.0%用于营运资金及一般公司用途[95] 股息与利润估计 - 公司原则上每年支付一次现金股息，2022 - 2025年10个月有不同股息宣派情况[101][103] - 估计截至2025年12月31日止年度公司权益持有人应占未经审计合并利润不少于7.85亿元[104] 风险因素 - 技术变革、新行业标准、研发项目结果、供应链、原材料采购、生产能力提升等存在风险[139][140][144] - 国际贸易政策、经济制裁与出口管制法规变化、海外扩张等有不利影响[152][154][156]

业绩总结 - 2024年公司收入为人民币3343.1百万元，净利润为人民币299.6百万元，经调整净利润为人民币451.7百万元[39] - 2022 - 2025年10月公司产品总收入分别为2593201、1411868、3060972、2397498、4059801千元[44] - 2022 - 2024年及2024、2025年前十个月公司收入分别为2,786,150千元、1,634,311千元、3,343,091千元、2,623,882千元、4,314,146千元[81] - 公司收入从2022年的27.862亿元减少41.3%至2023年的16.343亿元，又增加104.6%至2024年的33.431亿元，截至2025年10月31日止十个月达43.141亿元，较2024年同期增加64.4%[86][88][89] - 公司净利润从2022年的4.32亿元减少68.6%至2023年的1.357亿元，又增加120.8%至2024年的2.996亿元，截至2025年10月31日止十个月达6.022亿元，较2024年同期增加77.5%[86][88][89] 市场地位 - 2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商按收入计占总市场份额约23.9%，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率为10.1%[36][78][177] - 2024年公司在中国PCB设备行业钻孔设备领域市占率超30%[39] 研发情况 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 + (2)项注册专利，300 + (2)项软件著作权，60 + (2)个商标，研发团队有900 + (2)名雇员[39] - 截至2025年10月31日研发人员有871名，占总员工数的27.3%，其中74.5%持有学士或以上学位[64] - 2022 - 2024年公司研发开支分别为人民币229.7百万元、193.6百万元、266.8百万元，占总收入比例分别为8.2%、11.8%、8.0%[180] 产品销售 - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同销量及产销率[44][49][51][52][55][56][57] - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同收入[44] 市场扩张 - 截至2025年10月31日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品销往10多个国家及地区[69] - 2022 - 2025年10月31日，中国内地收入占比从98.7%降至87.2%，境外收入占比从1.3%升至12.8%[72] 财务指标 - 公司毛利率从2022年的34.0%下降至2023年的29.2%，截至2024年10月31日止十个月为26.2%，截至2025年10月31日止十个月升至31.1%[86][89] - 公司流动资产净值、资产净值在不同时期有增减变化[91][92][94][95] - 截至2025年10月31日止十个月，公司经营活动所用现金流量净额为7.544亿元[97] - 资产负债率从2022年12月31日的19.9%增至2025年10月31日的40.6%[106][107] 风险因素 - 技术变革和新行业标准或削弱公司竞争地位，研发项目可能无法产生预期结果或按时完成，研发成果商业化也可能失败[181] - 公司易受供应短缺、交货期延长和原材料成本增加影响，导致供应链中断、生产成本增加和延期交货[183] - 公司业务依赖管理团队和关键人员，招聘和留用此类人员可能面临挑战[192] - 公司须遵守多司法管辖区经济制裁与出口管制法规，法规变动可能对业务造成重大不利影响[198] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取净额约[编纂]百万港元，部分用于提升研发及营运能力、提升PCB专用设备产能、运营资金及一般公司用途[113][114] - 2025年10月公司收入较2024年同期实现增长[118]

AI发展驱动高端PCB及设备需求增长 - AI算力需求扩大带动AI服务器需求大幅上升 高端PCB产品供给紧俏 国内头部PCB生产商加大资本开支力度 直接拉动PCB设备需求 [4] PCB专用设备市场规模与结构 - 据Prismark预测 2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元 2024-2029年CAGR为8.7% [5] - 2024年市场规模占比较大的关键设备包括钻孔(21%) 曝光(17%) 检测(15%) 电镀(7%) 钻针作为PCB机械钻孔核心耗材亦是需求重点 [5] 钻孔设备领域 - 机械钻孔设备和激光钻孔设备需求共存 CO2激光钻孔机市场主要由海外头部企业占据 [5] - 国内设备厂商有望承接高端机械钻孔设备国产替代需求 市场上超快激光钻孔设备研发进展加速 [5] 曝光设备领域 - LDI设备为竞争关键领域 行业头部市占率集中 [5] 电镀设备领域 - 技术路线各异 国产厂商在垂直连续电镀设备领域占据优势 [5] 检测设备领域 - 行业竞争较为激烈 正朝3D化和在线化发展 [5] 钻针耗材领域 - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升 [5] 英伟达新架构对PCB产业链的潜在影响 - 英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板 将显著提高PCB加工难度和成本 [7] - 预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍 高端PCB钻针将迎来量 价 利齐升局面 [7] - 短期内钨钴合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品 金刚石钻针商业化落地仍需时日 [7] - 为保障钻孔加工质量 PCB厂商可能增加超快激光钻的需求 为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了后来居上的机会 [7]

行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]

公司业务与市场地位 - 公司是PCB专用生产设备解决方案服务商，经营PCB专用设备行业，为服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业的核心基础设施供应商 [2] - 公司主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [2] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [2] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [2] - 公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [2] - 于往绩记录期间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区 [2] 主要产品线与运营数据 - 钻孔设备及解决方案是PCB生产的关键环节，于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台(套)、1,601台(套)及2,637台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、113.6%及94.5% [3] - 曝光设备及解决方案涉及将设计的电路线路图形转移到PCB基板上，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售132台(套)、79台(套)、141台(套)、73台(套)及59台(套)曝光设备，产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%、130.4%及103.5% [4] - 检测设备及解决方案确保最终产品的功能可靠性及结构完整性，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售519台(套)、400台(套)、446台(套)、215台(套)及295台(套)检测设备，产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%、93.5%及89.7% [5] 财务表现 - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得收入27.8615亿元、16.34311亿元、33.43091亿元及23.81833亿元 [6][7] - 同期，公司分别录得年/期内利润4.32012亿元、1.35668亿元、2.99582亿元及2.61391亿元 [6][7] - 毛利率于相应期间分别为34.0%、29.2%、27.2%及29.2% [8][9] - 净利率于相应期间分别为15.5%、8.3%、9.0%及11.0% [9] - 研发开支于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为2.29671亿元、1.93564亿元、2.66829亿元及1.58906亿元，占收入百分比分别为8.2%、11.8%、8.0%及6.7% [7] 行业概览与市场规模 - 全球PCB行业产值由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%，预计于2029年达到964亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为5.3% [10] - 全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将达到约113.88亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为8.6% [12] - 中国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，年复合增长率为5.6%，预计2025年至2029年将以8.2%的年复合增长率增长，达到约64.95亿美元 [12] - 钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高且关键的两大类别，在单一PCB生产线中，分配予钻孔及曝光设备的资本支出占PCB专用生产设备投资总额的30%以上 [17] 细分设备市场前景 - 全球钻孔设备市场规模由2020年的约11.74亿美元增至2024年的约14.70亿美元，年复合增长率为5.8%，预计将达到约26.83亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为11.5% [18] - 全球曝光设备市场规模由2020年的约9.64亿美元增至2024年的约12.04亿美元，年复合增长率为5.7%，预计2025年至2029年将以9.3%的年复合增长率增长，到2029年达到约17.43亿美元 [20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括1名执行董事、4名非执行董事及4名独立非执行董事 [23] - 董事长、执行董事兼总经理为杨朝辉先生，50岁，2003年5月加入集团并获委任为董事 [23] - 截至2025年11月30日，高先生透过大族激光持有约83.63%及大族控股持有约0.76%的方式，拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [25][27] - 独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司 [27]

业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为27.86亿、16.34亿、33.43亿、23.82亿元[81] - 2022 - 2025年公司净利润分别为4.32亿、1.36亿、2.99亿、2.61亿元[81] - 2022 - 2025年公司经调整净利润分别为4.22亿、1.48亿、4.52亿、3.19亿元[85] - 2024年公司中国市占率为10.1%，是中国最大的PCB专用生产设备制造商[36][39] - 2024年中国PCB设备行业钻孔设备领域公司市占率超30%[39] 产品数据 - 2022 - 2025年H1钻孔设备销量分别为2514、1129、3119、1601、2637台（套）[44][47] - 2022 - 2025年H1曝光设备销量分别为132、79、141、73、59台（套）[44][49] - 2022 - 2025年H1检测设备销量分别为519、400、446、215、295台（套）[44][50] - 2022 - 2025年H1成型设备销量分别为463、289、596、338、352台（套）[44][52] - 2022 - 2025年贴附设备分别销售74、183、206、89、107台（套）[53] - 2024年推出并销售两台（套）压合设备，产销率为50%[55] 技术研发 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 +项注册专利、300 +项软件著作权、60 +个商标、800 +雇员的研发团队[39] - 截至2025年6月30日，公司有742名研发人员，占总员工数的25.5%[62] - 2022 - 2024年及2025年H1研发开支分别为2.297亿、1.936亿、2.668亿、1.018亿、1.589亿元[185] 市场扩张 - 公司在深圳证券交易所创业板市场上市后将业务拓展至东南亚市场[43] - 往绩记录期内，公司将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区[42] - 截至2025年6月30日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商[67] 财务指标 - 2022 - 2025年公司销售成本占收入比例分别为66.0%、70.8%、72.8%、70.8%[81] - 2022 - 2025年公司毛利分别为9.48亿、4.77亿、9.08亿、6.95亿元[81] - 2022 - 2025年6月资产负债率分别为19.9%、21.6%、28.5%、37.4%[103][104] - 2022 - 2025年6月流动比率分别为4.6倍、3.8倍、2.9倍、2.1倍[104] - 2022 - 2025年6月速动比率分别为3.9倍、3.0倍、2.4倍、1.6倍[104] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取[编纂]净额约[编纂]百万港元[110] - 自2025年6月30日以来公司业务稳定，2025年7月收入同比增长[115] 风险提示 - 公司面临业务依赖下游行业需求、行业竞争激烈等风险[112] - 公司易受供应短缺、原材料成本增加等供应链问题影响[188] - 公司业务扩张依赖招聘新雇员，但人才竞争激烈[200]