核心观点 - 瑞银上调ASMPT目标价至135港元，评级为“买入”，主要基于热压焊接业务增长可见度改善以及对表面贴装技术业务剥离的正面预期 [1] 财务预测与估值调整 - 上调ASMPT今明两年盈利预测，分别上调3%及4% [1] - 将估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计算目标价 [1] - 目标价由95港元大幅上调至135港元 [1] - 公司当前交易于预测2027年市盈率18倍，低于国际同业 [1] 业务战略评估 - ASMPT宣布正在评估旗下表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 此举被视为正面，有助于公司专注半导体及先进封装业务，理顺经营及资源分配 [1] - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低，且与半导体行业周期不同 [1] 潜在业务影响 - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务，由于先进封装生意机遇，公司利润率及盈利有望结构性上升 [1] - 业务调整可能带来潜在的估值重评机会 [1]

瑞银对ASMPT的评级与目标价调整 - 瑞银上调ASMPT今明两年盈利预测，分别上调3%及4% [1] - 目标价由95港元大幅上调至135港元，评级为“买入” [1] - 估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计算 [1] 公司业务战略评估 - ASMPT宣布正在评估其表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 此举被视为正面，因公司可更专注于半导体及先进封装业务，理顺经营及资源分配 [1] - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低，且与半导体行业周期不同 [1] 潜在业务重组的影响与估值 - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务，由于先进封装业务机遇，公司利润率及盈利有望结构性上升 [1] - 此举可能带来潜在的估值重评 [1] - 公司目前交易于预测2027年市盈率18倍，低于国际同业水平 [1]

公司战略评估 - ASMPT宣布正在评估其表面贴装技术业务选项 可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 瑞银认为此举属正面 因公司可以更专注于半导体及先进封装业务 理顺经营及资源分配 [1] 业务分析 - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低 且与半导体行业有不同的行业周期 [1] - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务 其利润率及盈利有望结构性上升 并迎来潜在估值重评 [1] - 此积极预期部分源于先进封装业务带来的生意机遇 [1] 财务预测与评级 - 由于热压焊接业务增长可见度改善 瑞银上调ASMPT今明两年盈利预测分别3%及4% [1] - 瑞银将ASMPT目标价由95港元上调至135港元 并给予“买入”评级 [1]