投资评级 - 报告对快克智能维持"买入"评级 [1][3][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - 公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于AI产业高景气带来的焊接及相关设备需求量提升 [3][5] - 随着半导体封装设备领域的突破，公司将进一步打开成长空间 [3][5][8] - 2025年上半年业绩实现稳健增长，营收5.04亿元(同比增长11.85%)，归母净利润1.33亿元(同比增长11.84%) [3][8][9] - 二季度单季营收2.54亿元(同比增长12.54%)，归母净利润0.67亿元(同比增长12.73%) [3][10] 财务表现 - 2025年上半年毛利率50.78%(同比+1.39pct)，净利率26.22%(同比+0.09pct) [8][9] - 期间费用率控制良好，整体期间费用率24.31%(同比下降0.81pct) [8] - 调整盈利预测：预计2025-2027年营收11.27/13.57/15.69亿元，归母净利润2.60/3.10/3.87亿元 [5][7] - 对应EPS为1.03/1.22/1.53元，当前股价对应PE为32.0/26.8/21.5倍 [5][7] 业务进展 - 精密焊接装联设备：震镜激光焊设备、激光热压、激光锡环焊、PCB激光分板技术相关设备均获得突破 [8] - 机器视觉制程设备：在SMT环节标准化检测、智能终端智能穿戴全检、AI服务器、光模块等多场景应用落地 [8] - 半导体封装设备：碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 [8] - 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单，并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [8] - 先进封装领域：热压键合(TCB)设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 市场表现 - 股价表现优异，今年至今绝对收益46.0%，相对上证综指超额收益27.2% [2] - 总市值83.15亿元，3个月日均交易额1.02亿元 [2] - 主要股东常州市富韵投资咨询有限公司持股30.15% [2]