高速高精固晶机

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快克智能(603203):业绩稳健增长,半导体封装设备不断突破
中银国际· 2025-09-02 07:57
投资评级 - 报告对快克智能维持"买入"评级 [1][3][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - 公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于AI产业高景气带来的焊接及相关设备需求量提升 [3][5] - 随着半导体封装设备领域的突破,公司将进一步打开成长空间 [3][5][8] - 2025年上半年业绩实现稳健增长,营收5.04亿元(同比增长11.85%),归母净利润1.33亿元(同比增长11.84%) [3][8][9] - 二季度单季营收2.54亿元(同比增长12.54%),归母净利润0.67亿元(同比增长12.73%) [3][10] 财务表现 - 2025年上半年毛利率50.78%(同比+1.39pct),净利率26.22%(同比+0.09pct) [8][9] - 期间费用率控制良好,整体期间费用率24.31%(同比下降0.81pct) [8] - 调整盈利预测:预计2025-2027年营收11.27/13.57/15.69亿元,归母净利润2.60/3.10/3.87亿元 [5][7] - 对应EPS为1.03/1.22/1.53元,当前股价对应PE为32.0/26.8/21.5倍 [5][7] 业务进展 - 精密焊接装联设备:震镜激光焊设备、激光热压、激光锡环焊、PCB激光分板技术相关设备均获得突破 [8] - 机器视觉制程设备:在SMT环节标准化检测、智能终端智能穿戴全检、AI服务器、光模块等多场景应用落地 [8] - 半导体封装设备:碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 [8] - 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单,并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [8] - 先进封装领域:热压键合(TCB)设备研发进展顺利,预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 市场表现 - 股价表现优异,今年至今绝对收益46.0%,相对上证综指超额收益27.2% [2] - 总市值83.15亿元,3个月日均交易额1.02亿元 [2] - 主要股东常州市富韵投资咨询有限公司持股30.15% [2]
快克智能(603203):拥抱AI浪潮,产业升级带动设备需求
财通证券· 2025-09-01 15:06
投资评级 - 报告对快克智能维持"增持"评级 [2] 核心观点 - 消费电子精密化及AI产业高景气带动设备需求 公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商 持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [7] - 汽车智驾带动激光雷达需求 精密焊接成为标配 全场景检测能力升级 AI服务器与光模块领域取得进展 [7] - 半导体市场在AI驱动下持续扩大 公司TCB设备研发取得关键进展 预计年内完成研发并启动客户打样 Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元 [7] - 碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单 并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [7] 财务表现 - 2025年中报实现营业收入5.04亿元 同比+11.85% 归母净利润1.33亿元 同比+11.84% [7] - 单二季度营业收入2.54亿元 同比+12.54% 归母净利润0.67亿元 同比+12.73% [7] - 预计2025-2027年营业收入10.70/13.05/15.02亿元 归母净利润2.65/3.21/3.75亿元 [6][7] - 预计2025-2027年EPS为1.05/1.27/1.48元 PE分别为29.6/24.5/21.0倍 [6][7] - 毛利率持续改善 从2023年47.3%提升至2027年51.7% [8] - ROE从2023年13.9%稳步提升至2027年22.7% [6][8] 业务进展 - 消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级 [7] - AI服务器市场需求提升带动设备销售 [7] - TCB设备作为AI芯片CoWoS、HBM封装核心工艺设备研发进展顺利 [7] - 公司在先进封装关键设备国产化进程中发挥重要作用 [7]