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物联网eSIM芯片封装
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新恒汇股价下跌6.98% 回应物联网芯片封装业务进展
金融界· 2025-08-15 01:11
股价表现 - 新恒汇股价报82 10元 较前一交易日下跌6 16元 [1] - 盘中最高触及87 98元 最低下探82 00元 [1] - 成交金额达11 85亿元 [1] 行业与主营业务 - 公司属于半导体行业 [1] - 主营业务涉及物联网eSIM芯片封装 [1] - 产品主要应用于可穿戴设备 消费电子及工业物联网领域 [1] 业务布局与发展方向 - 芯片封装业务聚焦物联网身份识别芯片市场 [1] - 物联网eSIM芯片封装是公司重要发展方向 [1] - 目前未在境外设厂 也未在大湾区设立分支机构 [1] 信息披露 - 最新股东数据将在8月19日半年报中公布 [1]
新恒汇(301678.SZ):公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片
格隆汇· 2025-08-12 15:19
公司业务定位 - 物联网eSIM芯片封装业务主要面向物联网身份识别芯片 [1] 下游应用领域 - 核心应用覆盖可穿戴设备领域 [1] - 应用于物联网消费电子领域 [1] - 涉及工业物联网应用场景 [1]