IPO基本情况 - 公司于2025年9月29日更新财务资料后，科创板IPO审核恢复进程，联席保荐机构为国泰海通、华源证券[1] - 此次IPO拟募资总额为48亿元人民币[1] - 募投资金将专项用于12英寸集成电路制造生产线三期项目及特色技术迭代研发项目[2] 募投项目详情 - 12英寸集成电路制造生产线三期项目总投资280亿元，拟使用募集资金43亿元，占募集资金总额的80%[2] - 特色技术迭代及研发配套项目总投资30亿元，拟使用募集资金5亿元，占募集资金总额的10%[2] - 两个项目合计总投资310亿元，拟使用募集资金48亿元[2] 财务表现 - 公司营收从2022年的35.07亿元增长至2024年的42.58亿元，2025年上半年营收为24.38亿元，呈增长态势[2] - 归母净利润从2022年的7166.03万元下滑至2025年上半年的712.30万元[2][15] - 扣除非经常性损益后归母净利润在2025年上半年亏损9802.56万元[2][15] - 综合毛利率从2022年的36.51%下降至2025年上半年的22.72%，累计降幅13.79个百分点[2] - 2025年1-9月预计营收35亿-36亿元，同比增长11.25%-14.43%，但归母净利润预计亏损0.9亿-1.2亿元，较上年同期盈利1.38亿元正式陷入亏损[4] 公司治理与股权结构 - 长控集团直接持有公司68.19%股份，为控股股东[6] - 由于长控集团股权结构分散，公司不存在实际控制人[6] - 公司董事长YANGSIMONSHI-NING（杨士宁）为美国籍，拥有深厚行业履历，曾在英特尔、中芯国际、格芯等企业任职，并曾担任长江存储CEO[9] 高管薪酬 - 董事、监事、高级管理人员薪酬总额从2022年的943.38万元上涨至2024年的1543.95万元，2025年上半年为562.80万元[11] - 薪酬总额占利润总额的比例从2022年的1.20%上升至2024年的9.26%，2025年上半年因利润总额为负，占比为-21.50%[11] - 2023年至2024年，总经理孙鹏薪酬从480.69万元上涨至489.43万元[11][13] 现金流与分红 - 经营活动产生的现金流量净额从2022年的22.75亿元下降至2025年上半年的1.38亿元[15] - 公司在2023年实施5亿元现金分红，超出当年净利润1.06亿元，占2021-2023年累计净利润17.5亿元的28.59%[14] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例从2022年的6.65%提升至2025年上半年的10.25%[15] 行业背景与公司定位 - 全球特色工艺市场规模超过600亿美元，受益于AI、物联网等下游需求增长，国产替代空间广阔[1] - 公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，以特色存储为支撑、三维集成技术为牵引，产品覆盖汽车电子、工业控制等多领域[1][16] - 公司获得国家集成电路产业投资基金及地方国资战略支持[1]