小米玄戒O1芯片发布 - 小米正式发布自研旗舰芯片"玄戒O1"，采用台积电N3E工艺，在109平方毫米上集成190亿晶体管 [1] - CPU采用"四丛十核"设计：2颗X925超大核(3.9Ghz)+4颗A725性能大核(3.4Ghz)+2颗低频A725能效大核(1.9Ghz)+2颗A520超级能效核(1.8Ghz) [1] - GPU采用16核心G925，性能较前代大幅提升 [1] - 集成自研ISP、NPU、深度安全架构和PMIC，整体性能与高通/联发科当代旗舰相当 [1] - 芯片将应用于小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra [11] 小米芯片研发历程 - 2014年9月澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片澎湃S1(台积电28nm工艺) [3] - 澎湃S1采用4+4大小核A53架构，大核2.2GHz，小核1.4GHz，GPU为Mali T860 MP4 [3] - 初期研发遇挫后转向自研小芯片：澎湃C(ISP)、P(快充)、G(电池管理)、T(天线增强)系列 [4] - 2021年初同时决策造车和重启大芯片研发，12月成立上海玄戒技术有限公司 [4] - 玄戒O1累计研发投入超135亿元，团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [5] 芯片技术细节 - CPU频率优化：通过AI寻优、自研标准单元等技术将X925超频至3.9GHz(高于Arm官方3.8GHz) [7] - 功耗控制：采用四级低功耗架构，集成90+独立电源，实现业界最低0.46v电压设计 [8] - 自研ISP：第四代C4 ISP支持三段式处理器管理，3A性能提升，新增HDR融合和AI降噪单元 [10] - 自研NPU：六核设计算力达44TOPS，配备10MB专属缓存，支持多算法并行计算 [10] - 安全架构：通过CCRA EAL5+认证的深度安全架构 [11] 未来发展 - 目前未集成自研5G基带，但已推出集成自研4G基带的玄戒T1手表芯片 [13] - 公司持续投入基带研发，为未来手机Modem做准备 [13] - 计划通过多终端设备销售平衡高端芯片研发成本 [13]