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左手造车,右手造芯:小米的双线突围与长期主义
搜狐财经· 2025-05-24 08:19
发布会的另一大重头戏来自于小米YU7,后者定位「豪华高性能 SUV」。雷军称它满载先进科技、令人赞叹的豪华和空间舒适性。是小米为先进的时代精 英,潜心打造的「先进 SUV」。 关于已上市的车型,雷军则介绍,小米SU7上市已经一年两个月,累计交付超过了25.8万辆。4月份,小米SU7交付了2.8万辆,成为20万元以上所有车型的 销量冠军。在中大型轿车销量榜中,小米SU7同样超过了奥迪A6L、奔驰E级、宝马5系等车型,拿下销冠。 当小米YU7和玄戒O1同时亮相一场发布会,很难评价,到底哪一个更有看点。 5月22日,小米举行15周年战略新品发布会。小米创始人、董事长、CEO雷军发表演讲,正式发布小米15S Pro,首发搭载自研玄戒O1芯片。同场发布的小米 平板7 Ultra、小米手表S4也全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。 左手芯片,右手汽车,小米终于迎来了自己的完全体。 等一颗芯11年 官方信息显示,玄戒O1采用第二代3nm工艺,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。CPU采用10核架构,分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核 +2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核;GPU则是Immo ...
小米自研芯片发布,细节全披露
半导体行业观察· 2025-05-22 20:27
小米玄戒O1芯片发布 - 小米正式发布自研旗舰芯片"玄戒O1",采用台积电N3E工艺,在109平方毫米上集成190亿晶体管 [1] - CPU采用"四丛十核"设计:2颗X925超大核(3.9Ghz)+4颗A725性能大核(3.4Ghz)+2颗低频A725能效大核(1.9Ghz)+2颗A520超级能效核(1.8Ghz) [1] - GPU采用16核心G925,性能较前代大幅提升 [1] - 集成自研ISP、NPU、深度安全架构和PMIC,整体性能与高通/联发科当代旗舰相当 [1] - 芯片将应用于小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra [11] 小米芯片研发历程 - 2014年9月澎湃项目立项,2017年推出首款手机芯片澎湃S1(台积电28nm工艺) [3] - 澎湃S1采用4+4大小核A53架构,大核2.2GHz,小核1.4GHz,GPU为Mali T860 MP4 [3] - 初期研发遇挫后转向自研小芯片:澎湃C(ISP)、P(快充)、G(电池管理)、T(天线增强)系列 [4] - 2021年初同时决策造车和重启大芯片研发,12月成立上海玄戒技术有限公司 [4] - 玄戒O1累计研发投入超135亿元,团队超2500人,2024年预计研发投入超60亿元 [5] 芯片技术细节 - CPU频率优化:通过AI寻优、自研标准单元等技术将X925超频至3.9GHz(高于Arm官方3.8GHz) [7] - 功耗控制:采用四级低功耗架构,集成90+独立电源,实现业界最低0.46v电压设计 [8] - 自研ISP:第四代C4 ISP支持三段式处理器管理,3A性能提升,新增HDR融合和AI降噪单元 [10] - 自研NPU:六核设计算力达44TOPS,配备10MB专属缓存,支持多算法并行计算 [10] - 安全架构:通过CCRA EAL5+认证的深度安全架构 [11] 未来发展 - 目前未集成自研5G基带,但已推出集成自研4G基带的玄戒T1手表芯片 [13] - 公司持续投入基带研发,为未来手机Modem做准备 [13] - 计划通过多终端设备销售平衡高端芯片研发成本 [13]
心智观察所:玄戒是“魔戒”?别低估小米识别“战略陷阱”的能力
观察者网· 2025-05-21 13:59
小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机处理器玄戒O1取得重大进展 该成果在中美科技竞争及公司创始人雷军复出背景下引发舆论关注 [1] - 玄戒O1研发历时4年多 累计投入超135亿元人民币 当前研发团队规模达2500人 2024年预计研发投入将超60亿元 [2] - 公司强调芯片是突破硬核科技的核心赛道 创始人呼吁给予更多时间和耐心支持持续探索 [2] 玄戒O1技术架构与市场策略 - 芯片采用10核CPU架构:2个3.9GHz超大核+4个3.4GHz大核+2个1.89GHz中核+2个1.8GHz小核 GPU搭载Immortalis-G925 [4] - 公司同步公告将继续在高端智能手机搭载高通骁龙8系列处理器 协议期内全球销量计划逐年递增 [4] - 芯片采用ARMv9公版顶级X925和G925 IP 外挂5G基带 被外界质疑自主创新程度 [4] 行业竞争与技术争议 - 联发科旗舰芯片采用全大核架构及"GPU+NPU"模式 在3500-4500元价格段具备竞争力 凸显玄戒O1在IP二次开发方面的差距 [7] - 公司历史上通过澎湃系列轻量级芯片多维布局 积累数字模拟集成与软硬件融合经验 形成"农村包围城市"技术路径 [7] - 行业存在对采用公版IP的争议 但类似联发科等企业同样依赖公版架构 相关批评存在双重标准 [6] 市场应用与行业对比 - 玄戒O1计划直接应用于高端机型 小米15s Pro和小米平板7ultra有望首发 区别于三星在手表试水自研芯片的保守策略 [9] - 公司成为全球少数研发5nm以下手机处理器的厂商 其激进市场策略与三星Exynos系列的谨慎形成鲜明对比 [9] - 行业观察指出三星旗舰机仍依赖高通3nm芯片 反映先进芯片设计业务的实际商业化难度 [9]
小米芯片,全球第四,雷军杀出来了
盐财经· 2025-05-20 18:22
小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米宣布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1已开始大规模量产,搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra [4][5][8][27] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程,晶体管数量达190亿个,使小米成为全球第四家发布3nm手机处理器的企业,并填补中国大陆在先进制程芯片设计领域的空白 [8][17] - 截至今年4月,小米在玄戒芯片研发上累计投入135亿元,研发团队规模超2500人,预计今年投入将超60亿元,在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [18] 小米造芯历程 - 2014年成立松果电子开启芯片自研,2017年发布28nm工艺澎湃S1但市场反应不佳,随后澎湃S2流片失败导致芯片业务沉寂5年 [19][21][22] - 2021年成立玄戒技术有限公司重启造芯,转向"小芯片"研发,陆续推出影像芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1等细分领域芯片 [21][23] - 公司承诺十年内投资500亿元用于芯片研发,此次3nm芯片量产说明至少3年前就已获得3nm工艺开发工具 [24] 芯片制造与代工 - 玄戒O1目前仅完成设计环节,制造仍需依赖代工厂,业内推测可能由台积电代工,因其具备3nm量产能力和最高良品率 [26][30] - 芯片晶体管数量190亿个低于美国BIS限制阈值,且消费类芯片目前不受出口管制影响 [31] - 三星因代工市场份额下滑可能成为潜在合作方,其掌门人李在镕曾与雷军会面讨论合作项目 [31][32][34] 行业意义与挑战 - 这是中国大陆设计的第一款3nm芯片,标志着在芯片设计领域取得重大突破,但制造环节仍面临"卡脖子"问题 [8][26][36] - 半导体行业具有高技术、高风险、高投资特性,需要持续投入攻克设备等关键环节 [35] - 全球半导体产业链分工与中国技术自主化博弈加剧,地缘政治因素增加行业发展不确定性 [35]
雷军宣布:3nm芯片,已大规模生产!
21世纪经济报道· 2025-05-20 11:16
作 者丨雷晨 编 辑丨朱益民 黎雨桐 5月2 0日,小米集团董事长雷军微博称,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3 nm旗舰芯片,已开始大规模量产。 搭载小米玄戒O1两款旗舰,将同时发布:高端旗舰手机小米1 5 s p r o和超高端OLED平板小米平板7 u ltr a。 据央视新闻报道,这是中国大陆地区3 nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。 小米将成继苹果、高通、联发科后, 全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。 雷军透露,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了1 3 5亿人民币。目前,研发团队已经超过了2 5 0 0人,今年预计 的研发投入将超过6 0亿元。他相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行 业前三。雷军表示,如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。 复盘雷军的"造芯十年" 雷军曾表示,做芯片1 0亿元只是起跑线,可能1 0年时间才有结果,九死一生。 如今,小米造芯历经十年,雷军即将交出答卷。 记者从接近小米人士处获悉,"玄戒O1 "原拟于上月发布,但因其他突发事件,被迫延迟到5月。 虽然雷 ...
热搜!雷军宣布,小米YU7、自研芯片“定档”!小米股价快速拉升
21世纪经济报道· 2025-05-19 11:41
作 者丨 雷晨 编 辑丨朱益民 黎雨桐 5月1 9日,小米汽车在官方微博宣布,将于5月2 2日1 9点发布小米SUV车型YU7,自研手机SoC芯片玄戒O1和小米1 5SPr o 旗舰手机将于同日发布。 雷军透露,这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒O1,小米1 5SPr o,小米平板7 Ultr a,小米首款SUV 小米YU7 等。 相关话题一度冲上热搜。 此前,5月1 5日晚,雷军就在其官方微博发文称,"小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫'玄戒O1 ',即将在5月下旬 发布。" 雷军:玄戒累计研发投入已超1 3 5亿元 5月1 9日,雷军还发长文回顾了小米芯片研发过程, 他表示,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。 雷军透露,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了1 3 5亿人民币。目前,研发团队已经超过了2 5 0 0人,今年预计 的研发投入将超过6 0亿元。他相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行 业前三。雷军表示,如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。 受上述发布会消息影响,港股小米集团转涨,早盘一度跌超 ...
刚刚 小米芯片官宣!
中国基金报· 2025-05-17 22:33
业内传言,"玄戒O1"或采用台积电N4P制程工艺,有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。 有业内人士称,随着小米自研手机芯片的发布,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。 2014年,小米成立松果电子,经历澎湃S1的失败后,先后研发澎湃C1、P1等影像、充电芯片。 有券商分析师评价称,"玄戒O1"的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。当前,全球手机SoC处于海外寡头垄断状态,2024年第四季度,联发科、 苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%,小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断,加速芯片国产化。 该人士表示,小米自研芯片还有望成为小米"人车家全生态"的核心算力中枢,进一步强化其生态壁垒和竞争力。 5月15日晚,小米集团董事长兼CEO雷军在其官方微博发文称,"小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫'玄戒O1',即将在5月下旬发布。" 在5月17日晚的小米15周年战略新品先导发布直播中,小米集团总裁卢伟冰透露,"'玄戒O1'芯片是小米造芯10年的关键里程碑,非常值得大家期待;搭载 小米自研'玄戒O1'芯片的产品有好几款,不仅仅是手机 ...
手机业务江山难守、汽车业务屡遭挑战,雷军将如何规划优先级?
第一财经· 2025-05-16 18:14
小米SU7只是意味着小米汽车终于挤上了牌桌,但离真正的成功还差很远。 因小米汽车交通事故与车辆前舱盖"虚假宣传"问题引发的舆论质疑还在持续发酵,5月15日晚间,小米集团(1810.HK)创始人雷军进行了一场内部演讲, 复盘小米汽车事故的影响,小米集团作为大公司需要承担的社会责任,以及披露小米手机SoC芯片玄戒O1的进展。 有声音对小米重新披露SoC芯片充满期待,也有声音对雷军的反思力度提出质疑。近一年时间内,小米集团股价从15.36港元的低点涨至59.45港元的高位, 并在近期因汽车业务问题持续震荡。基于小米集团本身多元化业务支撑,以及雷军塑造的品牌形象,二级市场暂未发生大规模过度恐慌性股票抛售。截至发 稿,小米集团股价51.05港元,涨1.79%。 所有事情一起抓,就会在最重要的事情上遭遇失败。雷军曾表示在汽车业务上投入一半精力的同时,投入约1/3精力关注手机业务,因手机是小米安身立命 之本。但当手机与汽车均面临红海化竞争态势时,掌舵人的精力分配尤为重要。 小米创立至今十五年,不论是最初的"八大金刚"、后期引入的外部高管团队,还是从内部培养起来的年轻人才梯队,雷军作为一个集团品牌化符号,在其中 均扮演了决定 ...
雷军官宣,小米自研手机SoC芯片即将发布
天天基金网· 2025-05-16 14:29
小米自研芯片进展 - 小米即将在5月下旬发布自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1 [1] - 2017年曾发布澎湃S1 SoC芯片但性能反响平平 后转向影像、快充等小芯片研发 [2] - 2021年推出澎湃C1影像芯片和澎湃P1电源管理芯片 2022年推出澎湃G1电池管理芯片 形成电池管理系统 [2] 研发投入与战略方向 - 2024年研发投入241亿元 同比增长25.9% 计划2025年突破300亿元 2022-2026五年总投入超1000亿元 [2] - AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向 [2] - 公司高层明确自研芯片决心 强调需长期投入并尊重行业规律 [2] 芯片团队背景 - 关联公司上海玄戒技术注册资本19.2亿元 由小米高级副总裁曾学忠负责 其曾任紫光展锐CEO具备行业经验 [3]
雷军宣布小米自研手机SoC芯片将在5月下旬发布,AI人工智能ETF(512930)份额创新高,消费电子ETF(561600)近1周规模、份额增长显著
搜狐财经· 2025-05-16 11:50
中证人工智能主题指数及ETF表现 - 截至2025年5月16日,中证人工智能主题指数(930713)上涨0.18%,成分股均胜电子上涨10.00%,中际旭创上涨4.31%,德赛西威上涨3.18% [1] - AI人工智能ETF(512930)上涨0.08%,最新价报1.31元,近2周累计上涨0.38%,涨幅排名可比基金1/3 [1] - AI人工智能ETF近1年日均成交8792.56万元,近1周规模增长2419.58万元,新增规模位居可比基金1/3 [1] - AI人工智能ETF最新份额达14.87亿份,创成立以来新高,最新资金净流入3033.55万元,近5个交易日合计净流入4908.44万元 [1] - 杠杆资金持续布局,AI人工智能ETF本月融资净买额达113.40万元,最新融资余额9424.81万元 [2] 中证人工智能主题指数成分及行业分析 - 中证人工智能主题指数前十大权重股合计占比50.64%,包括寒武纪(7.00%)、海康威视(6.12%)、韦尔股份(6.09%)等 [8] - 2024年AI算力板块总营收同比+14.57%,归母净利同比+13.26%,2025Q1单季营收同比+41.87%,单季净利同比+43.05% [7] - 国产AI芯片替代加速,华为、寒武纪、海光信息等国内算力厂商取得突破性进展 [7] 中证消费电子主题指数及ETF表现 - 截至2025年5月16日,中证消费电子主题指数(931494)下跌0.09%,成分股光弘科技领涨3.35%,生益科技领跌1.62% [5] - 消费电子ETF(561600)下跌0.25%,最新报价0.79元,近2周累计上涨0.51% [5] - 消费电子ETF近1周日均成交2311.79万元,规模增长2983.32万元,份额增长3800.00万份,新增份额位居可比基金2/5 [5] - 消费电子ETF最新资金净流出79.16万元,但近5个交易日合计净流入2909.64万元 [5] 中证消费电子主题指数成分 - 中证消费电子主题指数前十大权重股合计占比53.78%,包括立讯精密(9.46%)、中芯国际(8.13%)、京东方A(7.02%)等 [11] 中证沪港深线上消费主题指数及ETF表现 - 截至2025年5月16日,中证沪港深线上消费主题指数(931481)下跌1.06%,成分股网易云音乐领涨5.21%,阿里巴巴-W领跌4.97% [6] - 线上消费ETF基金(159793)下跌0.78%,最新报价0.89元,近2周累计上涨1.92% [6] - 小米即将发布自主研发的SoC芯片玄戒O1,这是其十年来第二款SoC芯片 [6] 中证沪港深线上消费主题指数成分 - 中证沪港深线上消费主题指数前十大权重股合计占比56.94%,包括阿里巴巴-W(14.37%)、腾讯控股(11.73%)、美团-W(8.89%)等 [14]