玻璃基板技术概述 - 玻璃基板特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板 [2] - 玻璃芯载板主要与有机IC载板竞争，整片成品以面板级形态为主 [2] - 玻璃转接板在2.5D/3D异构集成领域与有机转接板、硅转接板竞争，目前以玻璃晶圆为主要形态，未来将向面板级过渡 [2] 面板级封装（PLP）技术 - PLP技术是在面板级金属基板或玻璃基板上制作RDL的先进封装技术，处于商业化早期 [2] - 玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属布线 [2] - PLP技术与玻璃芯载板工艺具有互通性 [2] 工艺与产业链协同 - 玻璃芯载板工艺相比PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而PLP工艺则多了贴片键合、模塑封以及植球工艺 [4] - 两种技术的切割、光刻、电镀、积层制作、线路制作等工艺具有高度重合度，且工艺控制具备互通性 [4] - 两种技术均采用大板级尺寸加工设备，如510mm*515mm/600mm*600mm面板 [4] 设备与材料发展 - 当前产业化早期阶段，光刻设备以LDI曝光机为主 [4] - 未来随着线路精细化向2-1微米甚至亚微米推进，板级扫描式投影光刻机需求体量或将上涨 [5] - 两种工艺都会采用ABF或者PI介质层，以及干膜光阻 [5] 市场参与者与趋势 - 国际上有英特尔、三星电子同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 国内有奕成科技、佛智芯、群创光电同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 未来3-5年或有更多PLP从业者向玻璃芯载板业务延伸 [5] 行业活动与展望 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]