财务业绩 - 2025年上半年实现营业总收入24.25亿元 同比增长42.17% [1] - 归母净利润达4.92亿元 同比增长53.91% [1] - 研发费用支出1.17亿元 较上年同期增长约46% [2] 业务结构 - 主营业务为多高层印制电路板研发生产与销售 产品定位于中高端应用市场 [1] - 服务器用PCB产品收入占比约七成 为主要下游应用领域 [1] - 产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备 [1] 增长驱动因素 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 算力供应链需求旺盛 [1] - 通过数字化推动提产增效 经营业绩稳步提升 [1] - 在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈 [1] 产能布局 - 广州广合主力制造基地持续进行瓶颈工序产能提升和数字化技改 [2] - 东莞广合投产运营助力产能提升和工艺能力提升 [2] - 泰国广合于2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 [2] 技术研发 - 拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术 形成自主知识产权 [2] - 掌握高精度制造工艺 设立材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组 [2] - 基于芯片发展技术进行专项材料和技术预研 根据客户需求进行定制化工艺及产品研发 [2] 产品认证 - 高端服务器用高性能印制电路板等多项核心技术产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品 [3] - 用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板获得认证 [3] - AI服务器超高阶高多层复合基板获得产品认证 [3]