天德钰电话会议纪要关键要点 一、 公司整体业绩与目标 * **2025年全年业绩**：营业收入21.8亿元，同比增长4.2%；净利润2.3亿元，同比下滑15.1%；毛利率23.3%，较2024年提升1.9个百分点[3] * **2026Q1业绩**：营收5.36亿元，环比增长9.1%，同比下滑3.3%；净利润4,600万元，环比增长20.1%，同比下滑34.8%[2][3] * **2026Q1业绩驱动**：环比增长主要得益于电子价签业务贡献增加，该业务毛利率较高[3] * **2026年业绩目标**：根据股权激励计划，目标为营业收入增长20%，净利润增长30%[2][4] * **季度业绩展望**：预计2026年第一季度为全年业绩低点，显示驱动业务预计从第二季度开始逐季回升，电子价签业务全年走势将趋于平稳[2][4][9] * **资产与运营**：截至2026Q1末，总资产28.8亿元，其中货币资金及理财产品合计20.8亿元；存货周转天数49天，保持稳定[3] 二、 各业务板块表现与展望 1. 显示驱动芯片业务 * **2025年结构**：显示驱动业务约占总营收的70%[3] * **2026Q1表现**：手机类产品出货受存储芯片市场影响有所下滑，但工控类产品实现环比和同比双增长[3] * **2026年增长动力**：增长将来自多个方面，包括新产品推出、AMOLED DDIC持续成长、TDDI在品牌及售后市场表现良好、以及类工控应用市场的强劲增长[6] * **毛利率趋势**：2025年市场经历激烈价格竞争，2026年价格已基本触底，手机和平板产品毛利率有望企稳回升[15] 2. AMOLED显示驱动芯片 (AMOLED DDIC) * **市场策略**：从非品牌市场（白牌和后装市场）切入，已验证产品在不同面板上的兼容性与表现，并已实现量产[2][4] * **品牌客户进展**：持续寻求合作，近一两年受存储市场影响，品牌手机销量受冲击，后装和白牌市场受影响较小，验证了当前策略[4] * **2026年贡献**：预计将对公司营收做出较大贡献[2][4] 3. TDDI (触控与显示驱动集成) 芯片 * **市场进展**：已获得三星手机和平板等重要品牌客户的大型项目订单[2][6] * **技术趋势**：显示与触控功能集成化趋势从手机/平板扩展到更多产品领域，驱动力是终端设备对面板轻薄化的追求[11][12] * **公司优势**：在国内市场的TDDI技术（包括显示、触控及相关算法）具备领先优势[12] * **2026年规划**：将推出新一代产品以实现最大化兼容性，预计第二季度订单情况将好于第一季度[7] 4. 电子价签 (ESL) 业务 * **2026Q1贡献**：对营收环比增长贡献显著[2][3] * **市场趋势**：产品正从四色向六色或七色芯片迭代，并从小尺寸价签向更大尺寸的户外看板和商业应用延伸[10] * **市场规模**：预计2026年全球ESL市场将保持15%至20%的增长率（2025年增速约30%）[2][10] * **公司地位与前景**：公司拥有绝对优势的市场份额和龙头地位，能率先与客户合作开发新应用芯片，预计业务发展稳健[9][10] * **毛利率展望**：随着产品向毛利更高的大尺寸规格拓展，毛利率有望提升[15] 5. 类工控应用业务 * **定位**：成为2026年核心增长引擎[2] * **应用领域**：覆盖大疆无人机（遥控器和主机）、GoPro/Insta360运动相机、二轮车仪表盘、投影仪、智能门锁及智能家居等[6][7][16] * **产品特点**：单价更高，生命周期长达5至7年（消费类产品约2至3年），订单稳定且不易被替换[2][17] * **市场空间**：台湾友商矽创电子（市值4.68亿）主要由工控类业务支撑，反映了该市场的巨大增长空间[17] * **2026年展望**：自2025Q4起成效显著，2026Q1贡献良好，预计全年放量明显，对收入贡献较大[6][8][16] 6. 快充协议芯片 * **技术趋势**：产品从单口、双口向多口发展，技术优势体现在多口充电时的智能功率调节[21] * **协议支持**：支持PD 3.0到PD 3.2，以及高通和国内品牌（如华为）的私有快充协议[21] * **产品方案**：覆盖低成本硬件式和高弹性软件/固件式两种方案[21] * **2026年展望**：营收和出货量预计表现乐观[21] 7. 音圈马达驱动芯片 * **市场拓展**：调整策略，优先与终端品牌确定规格，再与马达厂、模组厂合作落地[21] * **客户进展**：与OPPO、vivo、三星等品牌客户已进入方案导入（design-in）阶段，部分已获得订单[2][21] * **2026年展望**：预计将取得不错的成绩[21] 三、 供应链与成本管理 * **上游涨价**：主要晶圆厂发布了约10%至15%的价格上涨公告[2][5] * **应对策略**： * 通过晶圆制造厂的多元化布局保障产能，确保每种IC产品至少有两家晶圆厂供应[13] * 在成本控制与价格调整间寻求平衡，会自行吸收部分成本压力，并在适当时机调整销售价格[5][12] * 当前首要任务是保障客户服务，不会立刻涨价以维持客户关系[5][12] * **转单效应**：得益于良好的客户服务和成本控制，已观察到境内和境外竞争对手的客户开始将订单转移至公司，有望在2026年获得更多市场份额[5][12] 四、 技术、市场与战略机遇 * **AI技术机遇**：AI应用普及推动显示需求增长，公司是市场上少数能同时支持TFT-LCD、AMOLED和电子纸三种主流显示技术的芯片设计公司，能在显示应用多元化中占据有利位置[18] * **AI应用实例**：AI生成数字艺术通过电子纸相框呈现；电子价签芯片应用于冰箱贴；双屏手机（LCD/AMOLED屏+电子纸屏）出现[18] * **并购策略**：积极寻找能与现有四大类产品（显示驱动、电源管理、快充协议、摄像头马达驱动）产生协同效应的并购标的，2026年因一级市场估值回归理性，落地机会增多[19][20]