行业背景 - 汽车显示市场正经历重大转型 显示器的数量增加 尺寸更大 复杂性更高 由智能座舱需求增长推动[2] - 行业主要趋势包括高分辨率 异形显示 贯穿式屏幕设计 同时需要确保低功耗 优异画质和无缝车内交互体验[2] 公司技术展示 - 将展示突破性单芯片设计 集成局部调光功能到TDDI 提供更高对比度 更低系统成本和更高能效[4] - 推出汽车TDDI带用户感知触控功能 通过先进波形和频率检测区分驾驶员与乘客交互 防止误触并提升驾驶安全[4] - 展示OLED触控IC 集成旋钮显示和电容触控键 在OLED显示屏上提供更安全直观的控制体验[4] - 推出新一代局部调光Tcon解决方案 支持异形显示设计 集成故障检测 CRC校验和OSD等关键汽车安全功能[4] - 展示自研3D ToF视觉处理器HE-2 采用领先CPU和NPU架构 支持120fps的2D/3D图像输出 具备眼动追踪 手势识别功能[4] - 子公司Liqxtal推出Dim技术 结合像素化液晶光阀与WiseEye超低功耗AI传感 实现实时入射光位置检测[4] 产品组合优势 - 拥有近20年汽车显示IC专业经验 提供行业最全面的汽车显示IC产品组合 覆盖LCD和OLED技术[2] - 产品线包括DDIC TDDI 局部调光Tcon 外挂式触控控制器等先进解决方案[2] - 在多个技术细分领域建立市场领导地位 是行业最受信赖的合作伙伴之一[2] 技术应用范围 - 3D AI处理器具有广泛行业适用性 包括平板电脑 IoT设备 笔记本3D显示 HUD DMS OMS和空间音频系统[4] - Liqxtal Dim技术为AR/MR智能眼镜 视觉训练 汽车HUD和遮阳板等应用开辟新可能性[4] - WiseEye超低功耗AI传感技术已广泛应用于消费电子和AIoT相关应用[6] 公司基本信息 - 是全球领先的显示成像处理技术无晶圆半导体解决方案提供商[6] - 显示驱动IC和时序控制器已大规模应用于电视 显示器 笔记本 手机 平板 汽车 电子纸和工业显示等领域[6] - 截至2025年6月30日 公司在全球拥有2,609项授权专利和370项申请中专利[6] - 成立于2001年 总部位于台湾台南 目前约2,200名员工 在台湾 中国 韩国 日本 德国和美国设有办事处[6]

公司基本情况与经营成果 - 主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售 [2] - 2024年MEMS微振镜产品自动化装配设备调试将完成，4mm规格拟近期量产 [2] - 2024年应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品先后批量交付，后续定点及测试项目持续推进 [2] - 2024年全年实现营业收入534,637.40万元，归属于上市公司股东净利润6,027.50万元，营收及净利润双增长 [2] - 2024年研发投入9,944.85万元，较上年同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数的31.85% [2] - 2024年期间费用较上年同期下降，降本增效初见成效 [2] 营收增长与毛利提升原因 - 2024年分销业务中手机及汽车电子业务销售额增长，芯片研发制造业务营收4.35亿元，较去年同期增长25.12% [3] - 2025年一季度毛利提升得益于业务产品结构调整，在电子元器件分销业务上选择高毛利产品，优化产品组合 [3] 中美关税政策影响 - 公司代理品牌涵盖多系，欧美系品牌流片大多在台积电，关税对进货端影响甚微 [4] - 公司积极布局国产品牌代理，推动国产品牌业务增长 [4] - 部分下游客户产品销往美国，对关税保持观望，近期关税政策缓和，影响可控 [4] 芯片设计制造业务情况 - 传统成熟业务聚焦日本市场，涵盖多种芯片，业务稳定，营收平稳 [5] - 新业务聚焦车载显示芯片与MEMS芯片等新产品线 [5] - 显示驱动芯片领域立足国产替代，第一代DDIC、TDDI稳定交付，第一代DDIC达业内顶尖水平 [5] - MEMS芯片领域有近20年技术储备，产品多个性能指标具显著优势 [6] - 自研芯片团队技术积淀深厚，以高技术与低成本协同优势提供高性价比产品 [6] 研发投入方向 - 重点投入显示驱动芯片与MEMS微振镜两大芯片研发项目 [7] - 显示驱动芯片领域推进第二代TDDI产品流片与量产，布局消费端OLED、DDIC产品研发 [7] - MEMS芯片方面4mm规格即将量产，今年扩大产品线，争取8mm规格量产，1mm、1.6mm规格及配套ASIC + Driver进入研发阶段 [7] 营收结构调整 - 分销业务以实现内生增长为主，优化内部管理、提升运营效率保障稳定发展 [8] - 芯片研发制造业务加大投入，2023年营收3.48亿元，占比7.02%；2024年营收4.35亿元，占比提升至8.14%以上 [8] - 期望未来3到5年芯片研发制造业务占比显著提升，成为核心力量 [8] 产业链整合计划 - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进 [9] - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [10] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化，降低运营成本，提高供应链灵活性与稳定性 [10]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第四季度营收16.78亿美元，环比增长3.6%，毛利率16.4%，环比下降3.4个百分点，经营利润1.07亿人民币，环比增长22.8%，EBITDA为10.11亿人民币，EBITDA利润率60.2%，归属于公司和非控股股东的利润分别为1.75亿人民币和6300万人民币 [5] - 2023年全年营收63.22亿人民币，毛利率19.3%，经营利润35.81亿人民币，EBITDA为40.64亿人民币，EBITDA利润率64.3%，归属于公司的利润9.03亿人民币，资本支出74.7亿人民币 [6] - 2023年末公司总资产478亿人民币，现金167亿人民币，总负债169亿人民币，总债务102亿人民币，总权益308亿人民币，资产负债率33.1%，净负债率 - 21.1% [7] - 2023年经营活动产生现金33.58亿人民币，投资活动使用现金62.08亿人民币，融资活动产生现金24.66亿人民币 [8] - 2024年第一季度营收预计环比持平至增长2%，毛利率预计在9% - 11%之间 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第四季度手机相关的CMOS图像传感器和显示驱动芯片表现良好，CIS和ISP营收环比增长超60%，产能供不应求，DDIC和TDDI营收环比增长近30%，在40纳米和55纳米市场竞争力强 [12] - 按地区划分，2023年中国、美国和欧亚地区营收分别占比80%、16%和4%；按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆营收分别占比26%和74%；按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车晶圆营收分别占比27%、27%、25%、12%和10% [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年是行业下行的第一年，代工行业年产值双位数下降，全球芯片短缺和行业过热后，半导体行业因高库存、宏观经济下行和地缘政治紧张，市场需求和行业竞争深度调整 [10] - 2024年智能手机和计算机总出货量预计略有增加，但行业尚未完全复苏 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2024年公司仍面临宏观经济、地缘政治、行业竞争和旧产品库存挑战，预计表现温和，随半导体生态走出下行，在客户库存改善和智能手机及连接需求反弹带动下实现相对稳定和温和增长 [15] - 2024年公司计划继续推进12英寸晶圆厂和产能建设项目，资本支出预计与上年基本持平 [16] - 公司注重供应链安全、可靠和弹性，努力推动供应链多元化和本地化 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内代工企业难以实现过去几年的高产能利用率，公司毛利率面临高折旧压力，但会以持续盈利为目标，严格控制成本和提高效率 [17] - 中国是全球最大芯片消费市场，公司具备市场、技术和产品质量优势，在周期波动中更具韧性 [18] 其他重要信息 - 2023年末公司月产能为80.6万片8英寸等效晶圆，年化产能利用率为75% [14] 总结问答环节所有的提问和回答 文档未提供问答环节具体提问和回答内容