行业与公司 * 本次电话会议纪要主要围绕**2026年3月英伟达GTC大会的前瞻**，深入探讨了由**GPU功率持续提升**所驱动的**数据中心基础设施变革**，涉及**电源架构、CPO（共封装光学）、液冷散热**等多个关键领域[1][3][15] * 核心讨论的行业包括：**AI数据中心（AIDC）基础设施、电源管理、PCB（印刷电路板）、光通信/光模块、液冷散热、被动元器件（电感/电容）** 等[1][4][11][17] * 涉及的具体公司包括： * **电源/Power PCB**： 中富电路、威尔高、麦格米特、欧陆通、MPS、伟创力、台达[1][6][7][8] * **CPO/光通信**： 旭创、新易盛[9][10] * **被动元器件**： 铂科新材、顺络电子、龙磁科技[7][11][13] * **液冷散热**： 申菱环境、高澜股份、英维克、川润股份、科创新源、博威合金、四方达、沃尔德、远东股份、飞龙股份[19][20][21] 核心观点与论据 1. GPU功率提升驱动电源架构变革，三次电源模块化与HVC是核心方向 * **核心催化**：GPU单芯片功率大幅上行，**Rubin预计达2000W，后续Femto预计将达5000W以上**，对供电架构带来巨大压力[3][4][5] * **挑战**：在电压（如0.8V）稳定的前提下，功率翻倍意味着电流同步翻倍，**2000W级别电流将接近3000A量级**，现行分立式方案面临器件堆叠、布线损耗、散热等瓶颈[5] * **应对路径一（一次电源）**：导入**HVC（800V）方案**以降低电流和损耗，**英伟达在Rubin Ultra代际基本确定导入**，且一次、二次、三次电源均需相应升级[1][5][7] * **应对路径二（三次电源）**： * **模块化/垂直供电**：将电感、电容、MOS等集成为立体模块，以提升耐流、节省空间，预计在**Rubin Ultra及Femto代际采用概率较高**[1][5] * **IVR（芯片内部集成电源）**：在晶圆层面提升芯片输出侧电压（如从0.8V提至1.8V或3.3V），使电流减少**50%以上**，可能在Femto代际带来更重大的形态调整[5] * **产业影响**：上述演进将推升**三次电源相关环节的技术门槛与价值量**，尤其是模块化供电对**立体PCB、埋容埋感、压合工艺及材料**提出更高要求[5][6] 2. PCB环节：模块化升级提升工艺门槛，较早布局者有望脱颖而出 * **工艺要求**：模块化供电要求PCB**在设计阶段参与电源设计协同**，并采用**埋嵌方式集成电感或电容**，制造环节需参与压合过程，难度显著提升[1][6] * **产业链进展**： * **中富电路**进展相对更快，已进入**MPS、伟创力**的三次电源供应链，并正在台达侧验证[1][6] * **威尔高**也在向该方向推进但节奏相对靠后[1][6] * **市场特点**：电源PCB市场规模相对不大，但需要与客户密切配合迭代设计，**较早“all in”该方向的厂商更有望在新一轮架构升级中脱颖而出**[6] 3. 国内电源厂商配套进展：麦格米特在HVC方案中进度领先 * **麦格米特**已在英伟达供应链内，并在Rubin代际配合进行产品开发与预研，覆盖**一次“800V市电转800V”** 以及**二次“800V转12V”** 产品，预计**2026年下半年开始送样**，进度在大陆厂商中最快[7][8] * **其他潜在受益环节**：谷歌链电源厂商**欧陆通**，以及与高功率密度供电升级相关的被动器件企业如**铂科新材**[7][8] 4. CPO交换机：量产在即，备货加速，关注需求侧接受度 * **产品与量产时间**：GTC大会将重点展示**Quantum 3,400以及以太网6,800、6,810三款CPO交换机**，量产时间预计分别在**2026年11-12月以及2027年2月**，其中以太网版本存在提前可能[1][8] * **备货进度**：**台积电良率已大幅提升至约90%**，上游供应链验证显示整体CPO备货处于加速阶段[2][8] * **产品更新**：英伟达可能推出**Quantum 3,452**更新型号，主要变化是ELS模组封装的400G光源数量由8个调整为6个[2][8] * **市场预期与催化**：市场对CPO交换机量产预期为**2027年10万-20万台**。超预期催化可能来自**大型CSP（如Meta、微软）的接受度与采用节奏**，以及CPO交换机是否呈现“强配”属性[4][9] 5. Scale Up域（柜内）光方案：光引擎数量可能进一步提升 * **展示方向**：GTC大会可能展示“Ultra”的**光入柜内方案**，且除switch ASIC外，**网卡也可能与光引擎共封装**，从而使**单GPU对应的光引擎数量提升至约5.5个**[4][9] * **NPO方案**：在OFC大会上，头部光模块厂商可能与谷歌等CSP展示NPO方案进展，如**两个3.2T拼接成6.4T**的方案[4][9] 6. 液冷散热：成为必选，市场将高速增长 * **核心增长逻辑**： 1. **下游Capex高增**：2025年亚马逊、Meta、谷歌、微软全年资本开支同比增速分别为**65%、84%、74%、54%**；2026年指引增速仍保持在**50%~100%** 区间的高位[17] 2. **芯片功耗提升**：**Rubin单芯片达2000W，Femto提升到5000W**，液冷配置正从可选提升为必选[4][17] 3. **PUE下降需求**：在单芯片功耗持续提升背景下，数据中心PUE存在持续下降需求[20] * **技术趋势**：单柜液冷占比可能从**85%提升至100%** 的全液冷水平[4][17] * **技术迭代**： * **散热材料**：冷板材料升级（如铜合金优化）和**TIM材料升级**（如金刚石散热片与液态金属）[18] * **金刚石冷却技术**：已有企业向印度云服务商交付首批金刚石冷却GPU服务器（配置于H200），预计可使**GPU计算能力提升15%**，并显著降低TCO成本[19] 7. 被动元器件：价值量随功耗提升而显著增长 * **价值量提升路径**：从H系列（约700W）到GB系列（约1200-1400W），再到Rubin（2000W以上），功耗提升拉动元器件价值量与用量持续提升[11] * **品类与公司**： * **电感**：国内公司包括**铂科新材、顺络电子**，潜在订单包括**龙磁科技**[11][13] * **电容**：包括钽电容与MLCC，其中**高端MLCC与钽电容**自2025年起已出现涨价迹象[14] * **模块化趋势下的价值量**：以电感为例，从分立式方案（约**3元/颗**）切换至模块化后，单颗价值量可提升至**8~10元**，甚至**15元**，呈现多倍增长[12] * **单卡电感价值量演变**：H系列约为**25颗、单颗3元**的量级；GB系列提升至“百元级”向**200元**；AIGC对应**200元**；Robin阶段预计在现有基础上再翻一倍[13] 8. 其他电源方案变化与受益环节 * **二次与一次侧**： * **牛角电容（铝电解电容）**：在PSU环节的用量可能实现**多倍以上增长**，目前由台达在尝试[14] * **超级电容**：江海股份已通过迈米实现对海外供货，并处于与台达进行第二次审厂的阶段[14] 其他重要内容 1. 对“大光”（光模块）标的的观点 * **交易逻辑**：1）估值有望从2026年切换至2027年；2）Scale Up域柜内光方案可能推进；3）旭创等公司已通过参与FAU、ERS模组等环节进入英伟达CPO链条，弱化了份额担忧[10] * **估值与空间**：当前以2027年PE衡量，“大光”标的估值均不到**10倍**；以旭创为例，判断其股价下跌空间有限，**当前市值仍有向上翻倍的空间**[10] 2. “飞曼”（Femto）芯片与LPU技术路线 * **核心技术**：采用**台积电1纳米级工艺**，核心创新在于采用**3D堆叠SRAM方案**，并将专为推理优化的**LPU（语言处理单元）芯片**直接集成到GPU计算核心之上[16] * **部署与量产**：LPU仍处于demo阶段，规划与LoongArch集成架构配套，在**2028年量产**[16][17] 3. 液冷产业链对接与订单展望 * **国内厂商进展**：申菱环境、高澜股份、英维克、川润股份等具备全链条能力或集成经验的厂商，与海外ASIC链条客户已有实质性进展[19][20] * **关注点**：需持续关注海外与国内大厂的**审厂、订单释放节奏**等节点性事件[20] * **批量交付**：英维克在多个大厂完成审厂后，**已开始陆续接单并推进批量交付**[20]