the Print e 19 8 Grains e . 16 童茂军 天承科技自动罐装设备 天承科技的跳跃式增长蓝图，正借助AI产业爆发的东风加速铺展。 从"代理时代"到民族龙头 回顾天承科技发展的最近五年，童茂军将其定义为公司从打基础到立势的关键阶段。公司成立于2010 年，创始团队成员多来自杜邦、安美特等全球行业龙头。 "电子电路最核心的工艺之一就是化学沉铜和电镀技术，是直接影响电子产品电气互连的关键'金属 化'环节，当年高端PCB和载板几乎完全被安美特、杜邦、麦德美乐思等几家外资巨头把控。"童茂军回 忆道，"我们立志打造一个能与这些国际巨头同台竞技的综合性民族品牌。" 这份初心，驱动着天承科技在"十四五"期间实现了质的飞跃。总结来看，有着三大核心成就： ◎记者 胡嘉树 郭成林 从外资巨头垄断中突围，成为国内高端沉铜、水平电镀技术的龙头企业，天承科技乘着AI算力与国产 替代的东风加速前行。近期，公司获得英伟达终端认证，可供应沉铜、电镀添加剂等电子化学品，半导 体封装领域电镀系列产品也得到知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平，成为同时掌握高端PCB与 半导体电子化学品核心技术的企业。 "2025年至203 ...