报告投资评级 - **首次覆盖给予“买入”评级** [1][9][14] 报告核心观点 - **业绩修复态势明确**：2025年前三季度，公司实现营业收入2.68亿元，同比增加11.07%；归母净利润为-0.27亿元，同比增加32.66% [4]。2025年第三季度单季，归母净利润为-0.03亿元，同比大幅增加84.01% [4] - **核心技术赋能产品，深度契合本土供应链**：公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板(FCCL)、超薄铜箔等高端电子材料领域具备核心竞争优势 [5]。其电磁屏蔽膜产品填补了国内高端领域空白，打破了境外垄断 [5]。在FCCL和超薄铜箔领域，公司自研自产核心原材料，产品关键指标达到国际先进水平 [5] - **新产品商业化进程稳步推进**：截至2025年上半年，带载体可剥离超薄铜箔已获多家客户认证及小批量订单，并正向手机芯片封装等新场景渗透 [6]。FCCL二期产线月产能已达32.5万平方米，自产铜箔配套产品已实现规模销售 [6]。电阻薄膜产品已获部分客户批量订单，用于芯片热管理的品类正在送样测试 [6] - **未来增长动力强劲**：公司正基于自身技术，开发RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品，并加速测试认证与订单放量进程 [6][8] 公司基本情况与市场表现 - **公司基本情况**：最新收盘价为84.00元，总市值69亿元，资产负债率为22.5% [3] - **历史股价表现**：自2025年2月至2026年2月期间，公司股价表现出强劲上涨趋势 [2] - **股权结构**：第一大股东为胡云连 [3] 财务预测与估值分析 - **收入与利润预测**：报告预计公司2025/2026/2027年收入分别为3.5亿元、5.2亿元、8.2亿元 [9]。归母净利润预计分别为-0.7亿元、0.2亿元、1.2亿元，将在2026年实现扭亏为盈 [9] - **关键财务指标预测**： - **收入增长**：预计2025-2027年收入增长率分别为2.42%、45.79%、59.10% [11] - **盈利能力改善**：毛利率预计从2024年的29.4%提升至2027年的38.1%；净利率预计从2024年的-26.6%改善至2027年的15.2% [16] - **每股收益(EPS)**：预计2025-2027年分别为-0.90元、0.19元、1.51元 [11] - **相对估值**：公司主营业务聚焦高端电子材料细分市场，产品对标国外，满足供应链本土化趋势 [14]。参考可比公司2025年一致预期市销率(PS)均值为20.62倍 [14] 产品与业务进展 - **电磁屏蔽膜**：公司是该领域全球主要厂商之一，市场占有率处于全球前列，掌握了超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术 [14] - **挠性覆铜板(FCCL)**：公司采用自研自产铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)的策略，构建了核心技术壁垒并降低成本 [5]。其极薄FCCL产品关键指标达到国际先进水平 [5] - **带载体可剥离超薄铜箔**：该产品关键指标达到世界先进水平，正通过客户认证并获取订单，应用场景向手机芯片封装、类载板等拓展 [5][6] - **电阻薄膜**：应用于智能手机声学部件的产品已获批量订单；用于芯片热管理的热敏型产品正在配合客户研发测试 [6] - **高速铜缆电磁屏蔽用铜箔**：已完成产品开发与送样，客户测试显示其性能符合要求且关键指标优于竞品 [6]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9][14] 核心观点与业绩预测 - **业绩修复态势明确**：2025年前三季度，公司实现营业收入2.68亿元，同比增加11.07%；归母净利润为-0.27亿元，亏损同比收窄32.66% [4]。2025年第三季度单季，归母净利润为-0.03亿元，亏损同比大幅收窄84.01% [4] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.5/5.2/8.2亿元，实现归母净利润分别为-0.7/0.2/1.2亿元，预计将于2026年扭亏为盈 [9] - **财务预测关键数据**：预计营业收入增长率将从2025E的2.42%大幅提升至2026E的45.79%和2027E的59.10% [11]。毛利率预计从2024A的29.4%持续提升至2027E的38.1% [16] 公司基本情况与市场表现 - **公司基本情况**：最新收盘价84.00元，总市值69亿元，总股本0.82亿股，资产负债率为22.5% [3] - **历史股价表现**：自2025年2月至2026年2月，股价区间最大涨幅接近159% [2] - **52周股价区间**：最高价95.70元，最低价27.70元 [3] 核心技术优势与产品布局 - **电磁屏蔽膜**：市场占有率较高，产品填补国内高端领域空白，打破境外垄断，是全球极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一 [5][14] - **挠性覆铜板(FCCL)**：采用铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)自研自产策略，打破国外供应链依赖 [5]。其自主研发的极薄挠性覆铜板关键指标达到国际先进水平 [5]。二期产线月产能达32.5万平方米 [6] - **超薄铜箔**：聚焦带载体可剥离超薄铜箔，产品关键指标达到世界先进水平 [5] - **技术全面性**：在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等核心高端电子材料领域均具备突出行业地位与核心竞争优势 [5] 商业化进程与新应用拓展 - **带载体可剥离超薄铜箔**：截至2025年上半年，已通过下游多家客户测试认证并持续获得小批量订单，正积极向手机芯片封装、手机主板类载板、RCC材料等场景渗透 [6] - **挠性覆铜板(FCCL)**：自产铜箔配套的FCCL产品已实现规模销售；毛利水平更高的“自产铜箔+自产PI/TPI”配套产品处于测试认证阶段 [6] - **电阻薄膜**：应用于智能手机声学部件的品类已通过部分客户验证并持续获得批量订单；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正配合客户研发与送样 [6] - **高速铜缆电磁屏蔽用铜箔**：已完成产品开发与送样，经客户测试性能符合要求且关键指标优于竞品 [6] - **前沿产品开发**：正开展RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品的开发与下游测试认证 [6][8] 行业定位与相对估值 - **行业定位**：公司产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，深度契合供应链本土化趋势 [14] - **相对估值参考**：参考隆扬电子、瑞华泰等可比公司，2025年iFind一致预期市销率(PS)均值为20.62倍 [14] - **估值指标预测**：报告预测公司2025E/2026E/2027E的市销率(P/S)分别为19.61倍、13.45倍、8.45倍 [11]