挠性覆铜板

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方邦股份: 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
证券之星· 2025-08-18 00:11
募集资金基本情况 - 公司2019年通过IPO发行2000万股A股,发行价53.88元/股,募集资金总额10.776亿元,扣除发行费用后净额为9.7904亿元[2] - 截至2025年6月30日,累计使用募集资金6.1866亿元,累计利息收益1.0495亿元,募集资金余额为4.6532亿元[2][3] - 募集资金主要投向挠性覆铜板生产基地(3.1076亿元)、屏蔽膜生产基地(1.3251亿元)、研发中心(2.0206亿元)及补充营运资金(0.9252亿元)[10][11] 募集资金管理情况 - 设立3个募集资金专户、2个结构性存款账户、12个大额存单账户及2个定存账户,余额合计4.6532亿元[4] - 与招商银行、华夏银行、工商银行等签订三方监管协议,严格执行《募集资金管理制度》[3] - 2019-2025年期间多次董事会决议通过闲置募集资金现金管理方案,额度从9亿元逐年递减至4.5亿元,累计理财投资5.2873亿元,获取收益397万元[7][8] 募集资金使用进展 - 屏蔽膜生产基地项目已于2023年2月量产并结项,节余资金1216万元永久补充流动资金[8][11] - 挠性覆铜板项目因下游需求放缓和自研原材料周期长,终止后续产能建设,剩余资金3.0068亿元暂存专户[10][11] - 研发中心项目进度49.95%,持续推动屏蔽膜、挠性覆铜板等产品技术迭代[11] 资金使用调整情况 - 累计使用自有资金6340.61万元支付募投项目后以募集资金置换[6] - 无超募资金补充流动资金或变更用途的情况[8] - 募集资金存放与使用未出现违规情形,信息披露符合监管要求[10]