报告投资评级 - **首次覆盖给予“买入”评级** [1][9][14] 报告核心观点 - **业绩修复态势明确**：2025年前三季度，公司实现营业收入2.68亿元，同比增加11.07%；归母净利润为-0.27亿元，同比增加32.66% [4]。2025年第三季度单季，归母净利润为-0.03亿元，同比大幅增加84.01% [4] - **核心技术赋能产品，深度契合本土供应链**：公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板(FCCL)、超薄铜箔等高端电子材料领域具备核心竞争优势 [5]。其电磁屏蔽膜产品填补了国内高端领域空白，打破了境外垄断 [5]。在FCCL和超薄铜箔领域，公司自研自产核心原材料，产品关键指标达到国际先进水平 [5] - **新产品商业化进程稳步推进**：截至2025年上半年，带载体可剥离超薄铜箔已获多家客户认证及小批量订单，并正向手机芯片封装等新场景渗透 [6]。FCCL二期产线月产能已达32.5万平方米，自产铜箔配套产品已实现规模销售 [6]。电阻薄膜产品已获部分客户批量订单，用于芯片热管理的品类正在送样测试 [6] - **未来增长动力强劲**：公司正基于自身技术，开发RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品，并加速测试认证与订单放量进程 [6][8] 公司基本情况与市场表现 - **公司基本情况**：最新收盘价为84.00元，总市值69亿元，资产负债率为22.5% [3] - **历史股价表现**：自2025年2月至2026年2月期间，公司股价表现出强劲上涨趋势 [2] - **股权结构**：第一大股东为胡云连 [3] 财务预测与估值分析 - **收入与利润预测**：报告预计公司2025/2026/2027年收入分别为3.5亿元、5.2亿元、8.2亿元 [9]。归母净利润预计分别为-0.7亿元、0.2亿元、1.2亿元，将在2026年实现扭亏为盈 [9] - **关键财务指标预测**： - **收入增长**：预计2025-2027年收入增长率分别为2.42%、45.79%、59.10% [11] - **盈利能力改善**：毛利率预计从2024年的29.4%提升至2027年的38.1%；净利率预计从2024年的-26.6%改善至2027年的15.2% [16] - **每股收益(EPS)**：预计2025-2027年分别为-0.90元、0.19元、1.51元 [11] - **相对估值**：公司主营业务聚焦高端电子材料细分市场，产品对标国外，满足供应链本土化趋势 [14]。参考可比公司2025年一致预期市销率(PS)均值为20.62倍 [14] 产品与业务进展 - **电磁屏蔽膜**：公司是该领域全球主要厂商之一，市场占有率处于全球前列，掌握了超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术 [14] - **挠性覆铜板(FCCL)**：公司采用自研自产铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)的策略，构建了核心技术壁垒并降低成本 [5]。其极薄FCCL产品关键指标达到国际先进水平 [5] - **带载体可剥离超薄铜箔**：该产品关键指标达到世界先进水平，正通过客户认证并获取订单，应用场景向手机芯片封装、类载板等拓展 [5][6] - **电阻薄膜**：应用于智能手机声学部件的产品已获批量订单；用于芯片热管理的热敏型产品正在配合客户研发测试 [6] - **高速铜缆电磁屏蔽用铜箔**：已完成产品开发与送样，客户测试显示其性能符合要求且关键指标优于竞品 [6]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9][14] 核心观点与业绩预测 - **业绩修复态势明确**：2025年前三季度，公司实现营业收入2.68亿元，同比增加11.07%；归母净利润为-0.27亿元，亏损同比收窄32.66% [4]。2025年第三季度单季，归母净利润为-0.03亿元，亏损同比大幅收窄84.01% [4] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.5/5.2/8.2亿元，实现归母净利润分别为-0.7/0.2/1.2亿元，预计将于2026年扭亏为盈 [9] - **财务预测关键数据**：预计营业收入增长率将从2025E的2.42%大幅提升至2026E的45.79%和2027E的59.10% [11]。毛利率预计从2024A的29.4%持续提升至2027E的38.1% [16] 公司基本情况与市场表现 - **公司基本情况**：最新收盘价84.00元，总市值69亿元，总股本0.82亿股，资产负债率为22.5% [3] - **历史股价表现**：自2025年2月至2026年2月，股价区间最大涨幅接近159% [2] - **52周股价区间**：最高价95.70元，最低价27.70元 [3] 核心技术优势与产品布局 - **电磁屏蔽膜**：市场占有率较高，产品填补国内高端领域空白，打破境外垄断，是全球极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一 [5][14] - **挠性覆铜板(FCCL)**：采用铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)自研自产策略，打破国外供应链依赖 [5]。其自主研发的极薄挠性覆铜板关键指标达到国际先进水平 [5]。二期产线月产能达32.5万平方米 [6] - **超薄铜箔**：聚焦带载体可剥离超薄铜箔，产品关键指标达到世界先进水平 [5] - **技术全面性**：在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等核心高端电子材料领域均具备突出行业地位与核心竞争优势 [5] 商业化进程与新应用拓展 - **带载体可剥离超薄铜箔**：截至2025年上半年，已通过下游多家客户测试认证并持续获得小批量订单，正积极向手机芯片封装、手机主板类载板、RCC材料等场景渗透 [6] - **挠性覆铜板(FCCL)**：自产铜箔配套的FCCL产品已实现规模销售；毛利水平更高的“自产铜箔+自产PI/TPI”配套产品处于测试认证阶段 [6] - **电阻薄膜**：应用于智能手机声学部件的品类已通过部分客户验证并持续获得批量订单；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正配合客户研发与送样 [6] - **高速铜缆电磁屏蔽用铜箔**：已完成产品开发与送样，经客户测试性能符合要求且关键指标优于竞品 [6] - **前沿产品开发**：正开展RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品的开发与下游测试认证 [6][8] 行业定位与相对估值 - **行业定位**：公司产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，深度契合供应链本土化趋势 [14] - **相对估值参考**：参考隆扬电子、瑞华泰等可比公司，2025年iFind一致预期市销率(PS)均值为20.62倍 [14] - **估值指标预测**：报告预测公司2025E/2026E/2027E的市销率(P/S)分别为19.61倍、13.45倍、8.45倍 [11]

募投项目结项情况 - 公司公告有四个募投项目已结项 项目名称分别为“年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目”、“越南年产2.5亿平米高效电池封装胶膜项目”、“泰国年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目”以及“12MW分布式光伏发电项目” [1] - 上述四个项目合计产生节余募集资金 金额为3.21亿元人民币 该数据为截至2025年12月12日的账户余额 [1] 募集资金后续安排 - 公司计划将本次结项募投项目的节余资金永久补充流动资金 节余资金实际转出金额将以资金转出当日专户余额为准 [1]

公司募投项目结项与资金安排 - 公司第六届董事会第十一次会议审议通过部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案 [1] - 结项项目包括年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目、越南年产2.5亿平米高效电池封装胶膜项目、泰国年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目及12MW分布式光伏发电项目 上述项目均已达到预定可使用状态 [1] - 四个项目预计节余募集资金总额分别为6,886.60万元、16,523.49万元、7,988.46万元和685.15万元 合计28,304.69万元 拟全部永久补充流动资金 [1] - 募投项目应付未付金额将继续通过原有募集资金专户支付 待基本付清后将注销相应专户 [1] - 上述事项尚需提交公司股东大会审议 [1] 公司产能与项目进展 - 公司挠性覆铜板材料项目产能为年产500万平方米 [1] - 公司海外电池封装胶膜产能显著 越南与泰国项目产能均为年产2.5亿平方米 [1] - 公司分布式光伏发电项目规模为12MW [1] - 公告所列四个募投项目均已达到预定可使用状态 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入1.72亿元 同比增长16.06% [2][3] - 归母净利润亏损2385.79万元 亏损幅度同比扩大 [2][3] - 扣非归母净利润亏损3178.51万元 同比收窄 [2][3] 业务板块表现 - 电磁屏蔽膜业务销售额8635.05万元 同比下滑 [3] - 铜箔业务收入3831.89万元 同比增长6.04% [3] - 挠性覆铜板收入1374.56万元 同比增长371.67% [3] - 铜箔与覆铜板业务均处于亏损状态 [2][4][6] 核心业务挑战 - 电磁屏蔽膜毛利率呈逐年下滑趋势 [3] - 智能手机终端出货量增长钝化导致终端厂商加强成本控制 [3] - 核心业务呈现"量增额减"状态 [3] 市场地位与技术优势 - 国内电磁屏蔽膜龙头企业 市场占有率较高 [3] - 电磁屏蔽膜产品打破境外企业垄断 应用于华为/三星/OPPO等终端品牌 [3] - 高速铜缆屏蔽用铜箔产品正与英伟达上游供应商推进测试 [6] 股价表现与市场机遇 - 2025年以来股价累计上涨100.69% [3][6] - PCB市场高景气度带动产业链公司受二级市场追捧 [6] - 挠性覆铜板产品有望进入鹏鼎控股/景旺供应链体系 [6] 历史业绩回顾 - 归母净利润自2022年起持续亏损 [2][5] - 2022-2023年亏损主因电磁屏蔽膜盈利下滑及铜箔产能利用率不足 [5] - 2024年铜箔亏损减少但新增覆铜板业务仍亏损 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入1.72亿元 同比增长16.06% [2] - 归母净利润亏损2385.79万元 亏损幅度同比扩大 [1][2] - 扣非归母净利润亏损3178.51万元 同比收窄 [1][2] 业务板块表现 - 电磁屏蔽膜业务销售额8635.05万元 同比下滑且处于量增额减状态 [2] - 铜箔业务收入3831.89万元 同比增长6.04% 但仍处亏损状态 [2][3] - 挠性覆铜板业务收入1374.56万元 同比增长371.67% 成为主要增长动力但整体亏损 [2][3] 历史业绩轨迹 - 归母净利润自2022年起持续亏损 [1][4] - 2022-2023年亏损主因电磁屏蔽膜盈利能力下降及铜箔业务产能爬坡亏损 [4] - 2024年铜箔业务亏损收窄但新增覆铜板业务仍亏损 [4] 股价与市场表现 - 2025年以来股价累计上涨100.69% 受益于PCB概念追捧 [1][4] - 与英伟达及上游线缆供应商合作开发高速铜缆屏蔽用铜箔产品并送样 [4][5] - 挠性覆铜板产品有望进入鹏鼎控股、景旺电子供应链体系 [5] 行业地位与挑战 - 国内电磁屏蔽膜龙头企业 产品打破境外垄断并应用于华为三星等终端品牌 [2] - 2019年以来因智能手机出货量增长钝化导致电磁屏蔽膜毛利率逐年下滑 [2] - 主营产品涵盖电磁屏蔽膜、各类铜箔及挠性覆铜板等PCB产业链产品 [1][4]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股[1] - 募集资金总额为人民币10.79亿元[1] - 扣除发行费用后募集资金净额为人民币9.79亿元[1] - 募集资金已于2019年7月18日全部到位[2] - 天健会计师事务所出具验资报告确认资金到账情况[2] - 公司开设专项账户对募集资金实行专户存储[2] 募投项目投入情况 - 截至2025年6月30日累计投入募集资金6.19亿元[2] - 挠性覆铜板项目第一期2022年投产[2] - 项目第二期2024年7月达到可使用状态[2] - 已实现32.5万平方米/月产能[2] - 屏蔽膜生产项目2022年建成[2] - 2023年2月达到量产状态并已结项[2] - 研发中心建设项目拟结项[2] - 补充营运资金项目正常进行[2] 研发中心建设项目结项情况 - 项目拟投资总额2.02亿元[4] - 累计实际支付募集资金1.01亿元[4] - 已签订合同待支付金额5.75万元[4] - 利息及理财收入扣除手续费后净额2594.97万元[4] - 募集资金预计剩余金额1.27亿元[4] - 项目已达到可使用状态[4] - 促进了屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等产品开发迭代[4] - 可剥离极薄电解铜箔项目通过下游测试认证[4] - 持续获得小批量订单[4] - 液晶体聚合物基板、导电胶膜等项目因市场空间有限减少投入[4] 募集资金结余原因 - 公司加强成本费用控制降低总支出[5] - 部分研发方向因市场空间有限未继续追加投入[5] - 通过自研设备和采购国内设备替代进口设备[5] - 原计划购置的超高频溅射机等国外设备价格较高[5] - 现金管理取得一定收益[5] 结余资金使用计划 - 结余资金继续存放于募集资金专用账户[5] - 公司将积极挖掘具有强盈利能力和良好前景的新项目[5] - 拟使用不超过1.2亿元临时补充流动资金[6] - 资金用于业务拓展和日常经营等主营业务[6] - 使用期限自股东大会通过之日起不超过12个月[6] - 到期及时归还专用账户[6] 审议程序 - 2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议[6] - 第四届监事会第六次会议审议通过相关议案[6] - 同意研发中心建设项目结项[6] - 同意使用结余资金临时补充流动资金[6]

募集资金基本情况 - 公司2019年通过IPO发行2000万股A股，发行价53.88元/股，募集资金总额10.776亿元，扣除发行费用后净额为9.7904亿元[2] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金6.1866亿元，累计利息收益1.0495亿元，募集资金余额为4.6532亿元[2][3] - 募集资金主要投向挠性覆铜板生产基地（3.1076亿元）、屏蔽膜生产基地（1.3251亿元）、研发中心（2.0206亿元）及补充营运资金（0.9252亿元）[10][11] 募集资金管理情况 - 设立3个募集资金专户、2个结构性存款账户、12个大额存单账户及2个定存账户，余额合计4.6532亿元[4] - 与招商银行、华夏银行、工商银行等签订三方监管协议，严格执行《募集资金管理制度》[3] - 2019-2025年期间多次董事会决议通过闲置募集资金现金管理方案，额度从9亿元逐年递减至4.5亿元，累计理财投资5.2873亿元，获取收益397万元[7][8] 募集资金使用进展 - 屏蔽膜生产基地项目已于2023年2月量产并结项，节余资金1216万元永久补充流动资金[8][11] - 挠性覆铜板项目因下游需求放缓和自研原材料周期长，终止后续产能建设，剩余资金3.0068亿元暂存专户[10][11] - 研发中心项目进度49.95%，持续推动屏蔽膜、挠性覆铜板等产品技术迭代[11] 资金使用调整情况 - 累计使用自有资金6340.61万元支付募投项目后以募集资金置换[6] - 无超募资金补充流动资金或变更用途的情况[8] - 募集资金存放与使用未出现违规情形，信息披露符合监管要求[10]