星空科技业务情况 - 星空科技成立于2021年，核心团队在半导体装备研发领域有超过20年经验 [2] - 产品覆盖芯片键合、硅片键合、纳米压印、光学检测等高端设备系列 [2] - 产品主要围绕3D封装、先进封装及人工智能芯片制造的关键需求 [2] 股东减持与控制权安排 - 股东减持旨在落实公司控股权稳定安排，履行《表决权放弃及控制权稳定相关事项之协议》 [2] - 周军及其一致行动人将在董事会换届后12个月内减持股份，使持股比例低于星空科技 [2] - 36个月内确保星空科技及其一致行动人持股比例持续高于周军方，且差距不低于8% [2] 协议转让进展 - 2025年7月22日星空科技一致行动人与海南羽明华签署股份转让《补充协议》 [3] - 对原协议中的股份转让数量及价格进行了调整 [3] - 尚需深交所审核确认，通过后将办理过户手续 [3] 公司发展规划 - 专注主业同时拓展半导体领域新材料需求 [3] - 推动星空科技高端装备与公司业务深度融合 [3] - 稳步推进以高端装备为主、材料为辅的转型升级 [3] 石英矿资源情况 - 全资子公司中旗矿业与河池市自然资源局签署《采矿权出让合同》 [3] - 脉石英矿资源总量增至825.7万吨（原748.6万吨+新增77.1万吨） [3] - 采矿生产规模由20万吨/年提升至40万吨/年 [3] - 设计利用资源量为633.23万吨 [3]