公司上市进程与基本信息 - 招商证券已向北京证监局提交辅导备案报告，正式启动华卓精科首次公开发行股票并上市的辅导工作 [1] - 辅导备案时间为2026年2月12日，辅导状态为“辅导备案”，派出机构为北京证监局 [2] - 公司成立于2012年5月9日，注册地址位于北京经济技术开发区，注册资本为27466.93万元，法定代表人为孙国华 [2] - 公司控股股东、实际控制人为朱煜，其直接持股比例为37.81%，并通过直接持股、间接持股及一致行动协议合计控制公司51.89%的表决权，股权结构稳定 [2] 公司历史沿革与资本市场历程 - 公司曾于2015年12月在全国股转系统挂牌公开转让（证券代码：834733），并于2019年2月终止挂牌 [3] - 公司于2020年6月申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议，后于2024年6月主动撤回IPO申请 [3] 公司业务与技术实力 - 公司由清华大学IC装备团队创立，是一家高新技术企业，主营业务聚焦于集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化 [3] - 核心产品覆盖超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统等，广泛应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造及电子制造、激光加工等领域 [3] - 公司是目前国内唯一一家成功设计研制集成电路光刻机双工件台的企业，也是全球仅次于ASML的第二家研发出磁悬浮双工件台的企业，技术实力处于行业领先水平 [3] 行业背景与公司战略地位 - 全球半导体产业竞争格局深刻调整，高端半导体装备国产化已成为保障国家信息安全和产业链稳定的战略重点，先进封装领域核心设备面临海外垄断，国产化需求迫切 [4] - 公司依托20余年储备的超精密测控技术、核心专利及国家级博士后科研工作站等研发实力，已自主研发出多款面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿应用的关键装备 [4] - 公司近期实现D2W芯粒混合键合装备的成功交付，标志着在高端半导体装备自主化道路上迈出坚实步伐 [4] 上市影响与发展前景 - 若成功实现IPO，将进一步拓宽融资渠道，加大研发投入力度，加速核心技术迭代与产品产业化落地，持续提升在全球半导体装备领域的竞争力 [4] - 公司的上市将为半导体装备国产化领域注入新的资本活力，带动产业链上下游协同发展，为我国半导体产业高质量发展提供重要支撑 [4] - 随着辅导工作的有序推进，公司有望顺利登陆资本市场，开启发展新篇章 [4]

募集资金管理情况 - 公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司于2025年10月30日获准使用不超过125,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超过12个月 [1] - 在上述授权下，公司实际用于暂时补充流动资金的募集资金共计125,000.00万元 [1] - 根据资金安排，公司已于2026年2月11日提前归还15,000.00万元至募集资金专用账户，剩余资金将在到期前足额归还 [2] 实际控制人股份协议转让 - 2025年12月15日，公司实际控制人北京电子控股有限责任公司与国新投资有限公司签署协议，拟以非公开协议转让方式向国新投资转让14,481,773股无限售流通普通股，占公司总股本的2.00% [4] - 本次协议转让的每股价格为人民币426.39元，股份转让总价款为6,174,883,189.47元 [4] - 受让方国新投资是国务院国资委监管的中国国新控股有限责任公司旗下专业化、市场化股权运作平台 [4] - 本次转让旨在加强双方战略合作，构建“资本合作带动产业赋能”模式，服务国家集成电路产业发展，且不会导致公司实际控制人变更 [4] - 国新投资承诺在股份过户完成之日起12个月内不转让所受让的股份 [4] 股份过户完成及股权结构变动 - 本次协议转让的股份已于2026年2月10日完成过户登记，过户数量为14,481,773股 [5] - 过户完成后，北京电控直接持有公司52,954,564股股份，持股比例为7.31%，并通过其全资子公司北京七星华电科技集团有限责任公司持有240,537,223股，持股比例为33.19% [5] - 北京电控合计持有公司293,491,787股股份，合计持股比例为40.49%，仍为公司实际控制人，本次转让未导致控制权变更 [5] - 自2022年2月23日至2026年2月10日期间，因公司实施股权激励计划导致总股本增加，北京电控合计持股比例被动稀释0.90%，加上本次协议转让主动减持2.00%，其合计持股比例从43.39%下降至40.49%，股份变动比例触及1%整数倍 [6] - 期间，因实施2024年度权益分派，北京电控及其子公司七星集团的持股数量均有所增加 [6]

文章核心观点 - 辽宁省正深入实施“资本市场提升工程”，旨在做强做优资本市场“辽宁板块”，以支持老工业基地振兴和产业转型升级 [1][2] 资本市场发展现状与成果 - 辽宁省资本市场发展基础扎实，产业基础、创新态势、市场空间与资本市场契合度高，正推动4个万亿级产业基地提质升级，并在集成电路装备、工业母机、机器人、生物医药、新能源、航空航天、低空经济等战略性新兴产业全面布局 [2] - 全省上市公司呈现“传统产业筑基、新兴产业突破”特点，科创板、创业板、北交所上市公司占比稳步提升，板块结构不断优化 [3] - 2025年，全省直接融资同比增长41.3%，创十年增速新高，新增IPO申报企业7家、在审企业8家 [3] - 2025年，全省债券市场累计融资887.39亿元，同比增长38.7% [3] - 2025年，地方国企科创债券融资232亿元，同比增长182.9% [3] - 2025年，东北地区首单公募REITs、首只QFLP基金、首单知识产权证券化产品落地，首期10亿元保险资金落地 [3] - “创投辽宁”发展大会累计吸引全国超过300家知名投资机构，“创投辽宁”线上平台联动交易所路演平台累计实现股权融资12.48亿元 [3] 产业与上市公司结构 - 科创板上市公司主要聚焦半导体装备、新材料、生物医药等领域 [2] - 创业板上市公司集中在高端制造、精细化工等领域 [2] - 北交所上市公司以专精特新中小企业为主 [2] 政策举措与长效机制 - 辽宁省实施“资本市场提升工程”，围绕提升上市后备企业培育质效、提高上市公司质量、扩大债券融资规模、提升创业投资发展活力等目标出台扶持政策 [4] - 着力打造高质量上市后备梯队，建立长效培育机制，通过分层分类筛选将优质企业纳入培育清单 [4] - 目前已储备上市后备企业508家，构建覆盖企业全生命周期的服务体系 [4] - 支持上市公司通过资产重组、再融资做强做优主业，推动产业链整合，培育具有核心竞争力的产业集群 [5] - 深化与交易所合作，加强对上市公司的持续监管与服务，指导企业完善治理结构 [5] 当前挑战与应对措施 - 辽宁省资本化程度相较于经济总量和产业基础较为滞后，与先进省份差距仍在拉大，上市公司作为经济“领头雁”作用尚未充分发挥 [5] - 相关违法违规问题仍需警惕，各方运用资本市场服务产业发展的综合能力有待提升 [5] - 近日出台《关于优化全省金融生态环境的若干举措》，聚焦资本市场财务造假、恶意逃废金融债务等突出问题，强化惩治举措，着力净化市场环境 [5] - 持续聚焦拟上市企业提供全生命周期服务，实施“一企一策”靶向培育 [6] - 持续聚焦上市公司，通过全覆盖走访并试点建立常态化走访服务机制 [6] - 充分发挥金融服务驿站、“创投辽宁”平台作用，构建企业融资画像，开展精准推介与靶向撮合 [6] - 2026年将实施企业上市攻坚行动，通过强化省级统筹、压实属地责任、实施精准服务等措施进行集中攻坚 [6]

文章核心观点 - 辽宁省正深入实施“资本市场提升工程”，旨在全面提升资本市场整体效能，做强做优“辽宁板块”，以服务老工业基地振兴发展 [1] - 辽宁资本市场发展已取得显著成果，直接融资快速增长，创新产品涌现，板块结构优化，但资本化程度仍滞后于经济总量和产业基础，存在短板需补强 [2][3][6] - 辽宁将通过建立长效发展机制、实施企业上市攻坚行动、优化金融生态环境等一系列针对性举措，系统性地推动资本市场长期健康发展 [4][6][7] 辽宁省资本市场发展现状与成果 - 2025年全省直接融资同比增长41.3%，创十年增速新高 [3] - 2025年全省债券市场累计融资887.39亿元，同比增长38.7% [3] - 2025年新增IPO申报企业7家，在审企业8家 [3] - 上市公司板块结构不断优化，科创板、创业板、北交所上市公司占比稳步提升，呈现“传统产业筑基、新兴产业突破”特点 [2][3] - 科创板公司聚焦半导体装备、新材料、生物医药等领域 [2] - 创业板公司集中在高端制造、精细化工等领域 [2] - 北交所上市公司以专精特新中小企业为主 [2] - 2025年科创债融资232亿元，同比增长182.9% [3] - 2025年创新产品取得突破：东北地区首单公募REITs、首只QFLP基金、首单知识产权证券化产品落地，首期10亿元保险资金落地打破东北地区三年无新增险资投资的局面，乡村振兴债首次发行 [3] - “创投辽宁”发展大会累计吸引全国超300家知名投资机构，“创投辽宁”线上平台联动交易所路演平台累计实现股权融资12.48亿元 [3] - 目前辽宁已储备上市后备企业508家 [5] 辽宁省产业基础与战略布局 - 辽宁产业基础扎实、工业底蕴深厚，产业基础、创新态势、市场空间与资本市场发展契合度高 [2] - 正推动4个万亿级产业基地提质升级，推进传统产业“智改数转”，加快打造“2211”产业体系 [2] - 在集成电路装备、工业母机、机器人、生物医药、新能源、航空航天、低空经济等战略性新兴产业和未来产业上全面布局 [2] - 拥有丰富的科教资源、金融资源，能为各类企业发展提供重要的创新与金融支持 [2] 辽宁省资本市场发展政策与举措 - 实施“资本市场提升工程”，围绕提升上市后备企业培育质效、提高上市公司质量、扩大债券融资规模、提升创业投资发展活力等目标出台扶持政策 [4] - 着力打造高质量上市后备梯队，建立长效培育机制，通过分层分类筛选将主业突出、合规经营、成长性好的优质企业纳入培育清单，跟踪服务、动态管理 [4] - 构建覆盖企业全生命周期的服务体系，深入挖掘高新技术企业资本化潜力 [5] - 发挥“创投辽宁”品牌优势，联动全国优质投资机构，实现对企业“边挖掘、边培育、边服务”的全流程支持 [5] - 支持上市公司通过资产重组、再融资等方式围绕主业做强做优，推动上下游产业链整合，培育具有核心竞争力的产业集群 [5] - 与交易所深化合作，加强对上市公司的持续监管与服务，指导企业完善公司治理 [5] - 出台《关于优化全省金融生态环境的若干举措》，聚焦财务造假、恶意逃废金融债务等突出问题，强化惩治举措，着力净化市场环境 [6] - 对拟上市企业提供全生命周期服务，实施“一企一策”靶向培育 [6] - 对上市公司通过全覆盖走访并试点建立常态化走访服务机制 [6] - 充分发挥金融服务驿站、“创投辽宁”平台作用，构建企业融资画像，开展分层分类的精准推介与靶向撮合 [6] - 2026年将实施企业上市攻坚行动，通过强化省级统筹、压实属地责任、实施精准服务等措施进行集中攻坚 [7] 辽宁省资本市场存在的短板与挑战 - 相较于经济总量和产业基础，辽宁省资本化程度较为滞后，与先进省份的差距仍在拉大 [6] - 上市公司作为经济“领头雁”的作用尚未充分发挥 [6] - 相关违法违规问题仍需警惕 [6] - 各方运用资本市场服务产业发展的综合能力有待提升 [6]

文章核心观点 - 辽宁省正深入实施“资本市场提升工程”，旨在做强做优资本市场“辽宁板块”，以支持老工业基地振兴和产业转型升级 [1] - 辽宁资本市场在2025年取得多项突破，直接融资和债券融资大幅增长，并推出多种创新金融产品，市场活力逐步恢复 [2][3] - 辽宁已建立长效发展机制，通过培育后备企业、提升上市公司质量、优化金融生态等措施，系统性地推动资本市场长期健康发展 [3][4][5] 资本市场发展现状与成果 - 2025年全省直接融资同比增长41.3%，创十年增速新高，新增IPO申报企业7家、在审企业8家 [3] - 2025年全省债券市场累计融资887.39亿元，同比增长38.7% [3] - 科创板上市公司聚焦半导体装备、新材料、生物医药等领域，创业板集中在高端制造、精细化工，北交所以专精特新中小企业为主，板块结构不断优化 [2] - 2025年科创债融资232亿元，同比增长182.9% [2] - 2025年创新产品取得突破：东北地区首单公募REITs、首只QFLP基金、首单知识产权证券化产品落地，首期10亿元保险资金落地 [2] - “创投辽宁”发展大会累计吸引全国超过300家知名投资机构，线上平台联动交易所路演平台累计实现股权融资12.48亿元 [3] 产业基础与发展规划 - 辽宁正推动4个万亿级产业基地提质升级，推进传统产业“智改数转”，加快打造“2211”产业体系 [1] - 在集成电路装备、工业母机、机器人、生物医药、新能源、航空航天、低空经济等战略性新兴产业和未来产业上全面布局 [1] - 全省上市公司呈现“传统产业筑基、新兴产业突破”的特点 [2] 长效机制与培育措施 - 实施“资本市场提升工程”，围绕提升上市后备企业培育质效、提高上市公司质量、扩大债券融资规模、提升创业投资发展活力等目标出台政策 [3] - 已储备上市后备企业508家，构建覆盖企业全生命周期的服务体系，实施分层分类筛选和动态管理 [4] - 支持上市公司通过资产重组、再融资做强主业，推动产业链整合，培育具有核心竞争力的产业集群 [4] - 发挥“创投辽宁”品牌优势，联动全国投资机构，对企业实现“边挖掘、边培育、边服务”的全流程支持 [4] 短板与优化举措 - 辽宁省资本化程度相较于经济总量和产业基础较为滞后，与先进省份差距在拉大，上市公司“领头雁”作用未充分发挥 [4] - 近日出台《关于优化全省金融生态环境的若干举措》，聚焦打击财务造假、恶意逃废债等行为，着力净化市场环境 [5] - 对拟上市企业提供全生命周期服务，实施“一企一策”靶向培育，对上市公司试点建立常态化走访服务机制 [5] - 充分发挥金融服务驿站、“创投辽宁”平台作用，构建企业融资画像，开展精准推介与撮合，提升股权融资对接效率 [5] - 2026年将实施企业上市攻坚行动，通过强化省级统筹、压实属地责任、实施精准服务等措施进行集中攻坚 [5]

诉讼和解协议达成 - 晶升股份与湖州东尼半导体科技有限公司的合同纠纷诉讼已达成和解，并收到浙江省湖州市吴兴区人民法院的《民事调解书》[1] - 该诉讼源于双方《固定资产采购合同》纠纷，晶升股份作为原告于2025年11月提起诉讼[1] 诉讼请求与涉案金额 - 公司最初请求判令被告支付合同货款1864.32万元及相关诉讼费用[1] - 2026年1月21日，公司变更诉讼请求，新增要求被告承担律师费用20万元，涉案总金额增至1884.32万元[1] 调解协议具体条款 - 根据调解书，湖州东尼需向晶升股份支付货款1864.32万元及律师费20万元，合计1884.32万元[1] - 款项将分十一期于2026年12月31日前付清[1] - 若湖州东尼未按任意一期期限履行义务，晶升股份有权就全部未付款项申请强制执行[1] - 本案受理费减半收取6.743万元由湖州东尼负担[1] 公司前期会计处理与潜在影响 - 前期公司已按照谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备[2] - 若湖州东尼如约履行付款义务，后续收回应收账款将对公司未来利润有一定积极影响[2] - 若对方未如约履行，公司将依据调解书及相关法律法规积极维护权益[2] - 最终实际影响以实际执行情况为准，公司将依据会计准则和后续执行情况进行相应会计处理[2]

公司概况与上市计划 - 公司为背靠中科院的国资企业，是国产替代标杆，计划于1月16日首发上会，计划募资8.25亿元加码主业 [1] - 公司净利润存在数亿级波动，核心受金融资产收益拉动，引发市场对其真实经营成色的关注 [1] 技术实力与行业地位 - 公司源自1958年，深耕真空技术近70年，主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备 [3] - 干式真空泵是半导体制造关键部件，在集成电路15个主要工艺环节中占比超70% [3] - 公司承担过4次02专项、13次国家级重大科研专项，手握三个国家级研发平台，截至2025年中拥有100项发明专利，参与制定13项国家及行业标准 [3] - 公司是国内集成电路领域干式真空泵出货量最大的企业，累计出货超4万台，2024年国内市占率达12.72%，成功打破欧美日企业垄断 [5] - 公司产品进入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂，并通过了台积电等国际大厂的测试验证 [5] - 在真空科学仪器领域，公司参与了北京正负电子对撞机等11项国家重大科技基础设施建设，曾获国家科技进步一等奖 [5] 财务表现与金融资产影响 - 2022至2024年，公司营收从6.98亿元增长至10.82亿元，复合增长率24.51% [6] - 同期净利润波动极大，分别为4.98亿元、6亿元、1.93亿元 [6] - 净利润波动核心原因为金融资产公允价值变动的影响 [6] - 截至2025年中，公司持有拓荆科技1.53%股份、中科信息0.8%股份，两项资产公允价值合计7.4亿元，占资产总额的25.8% [8] - 报告期内，这些股份带来的收益分别达4.62亿元、5.46亿元，直接撑起了前两年的高净利润，2024年净利润下滑因金融资产收益大幅缩水 [8] - 公司金融资产被视为产业协同布局的副产品，但过度依赖会放大业绩波动风险 [8] 实业经营面临的挑战 - 2022至2025年上半年，公司综合毛利率从32.6%降至28.15%，持续下滑且显著低于同行业均值，核心产品干式真空泵毛利率也同步下降 [10] - 行业竞争激烈，英国Edwards、日本Ebara等国际巨头仍占主导，国内同行涌入加剧竞争 [10] - 技术覆盖上，公司已覆盖成熟制程全部工艺，但先进制程中等、苛刻工艺仅覆盖部分环节，需在2026年四季度前完成验证才能批量交付 [10] - 存货余额从2.83亿元增至5.83亿元，备用泵跌价准备大幅上升，考验库存管理能力 [12] - 公司历史上存在三次合规警示，反映治理需进一步完善 [12] 核心观点与未来展望 - 公司实业根基和国产替代价值是核心竞争力，扣非净利润稳步增长印证实业造血能力持续提升 [12] - 金融资产带来的业绩波动被视为产业布局中的阶段性现象，而非经营主业的偏离 [12] - 毛利率下滑、存货压力等问题是突破海外垄断、扩大市场份额过程中的必然挑战 [14] - 此次IPO募资加码干式真空泵产业化和研发，是公司聚焦主业、强化实业造血能力的关键布局 [14] - 随着先进制程验证落地、规模效应释放，公司有望逐步降低对金融资产的依赖，真正靠实业实力站稳国产替代潮头 [14]

公司经营与产能 - 光力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的产能，关键部件国产化空气主轴年产能已达千根 [2] - 公司正加紧测试并即将交付多台ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机，近期市场需求旺盛，产品供不应求 [2] - 公司航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产，项目全面建成后公司总生产面积将接近10万平方米 [3][4] 产品与技术优势 - ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机主要用于半导体芯片封装测试前的晶圆精密划切，并获得“河南省首台（套）重大技术装备”认定 [3] - 设备核心优势在于装备了由企业自主研制的高性能空气主轴，该主轴利用空气悬浮技术实现无接触支撑，振动控制精度可达纳米级 [3] - 设备具备微米级切割精度与优异的崩边控制能力以保障高良率，双轴设计显著提升作业效率，全自动化流程有效降低对人工经验的依赖 [3] - 该机型已进入多家头部企业供应链，实现了该领域高端设备的国产替代 [3] 研发与产品规划 - 公司未来将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备的研发力度，完善“切、磨、抛”产品矩阵 [4] - 二期项目将聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造 [3] - 新基地将助力公司持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势 [4] 产业链与区域影响 - 随着一期项目投产，其“磁石”效应已吸引十余家上下游配套企业落户周边，正在郑州航空港加速形成一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈” [3] - 这一进程增强了郑州航空港“芯屏网端器”全产业链的韧性与完整性，为其打造半导体产业“核心承载地”注入坚实底气 [3]

公司运营与产能 - 光力科技一期项目生产车间正加紧测试并即将交付ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机[2] - 近期市场需求旺盛，产品供不应求[2] - 光力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的产能[2] - 关键部件国产化空气主轴年产能已达千根[2] - 光力科技航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产[3] - 二期项目聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造[3] - 二期项目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米[4] 产品与技术 - ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机主要用于半导体芯片封装测试前的晶圆精密划切[3] - 该设备核心优势在于装备了由企业自主研制的高性能空气主轴[3] - 该主轴利用空气悬浮技术实现无接触支撑，其振动控制精度可达纳米级[3] - 设备通过微米级切割精度与优异的崩边控制能力保障高良率[3] - 设备采用双轴设计以显著提升作业效率，全自动化流程有效降低对人工经验的依赖[3] - 该机型已进入多家头部企业供应链，实现了高端设备的国产替代[3] - 公司未来将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备的研发力度，完善“切、磨、抛”产品矩阵[4] 产业链与区域发展 - 随着一期项目投产与放量，其“磁石”效应已吸引十余家上下游配套企业落户周边[3] - 一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈”正在郑州航空港加速形成[3] - 这一进程增强了郑州航空港“芯屏网端器”全产业链的韧性与完整性，为其打造半导体产业“核心承载地”注入底气[3] - 光力科技建产同步的场景是河南省以项目建设为抓手、大力发展新质生产力的缩影[5] - 随着光力科技二期项目及更多产业项目扎实推进，河南高端装备制造的产业根基将筑得更牢[5]

股权结构变更 - 上海微电子装备（集团）股份有限公司将其全资持有的上海威耀实业有限公司100%股权转让给上海芯上微装科技股份有限公司，认缴出资额为2.285亿元 [1][3] - 上海芯上微装科技股份有限公司成为威耀实业的新增全资股东 [1] 相关公司背景 - 威耀实业成立于2003年，主营业务为有色金属冶炼和压延加工，曾是上海电气控股集团成员，并于2016年1月成为上海微电子股东 [4] - 芯上微装成立于2025年02月08日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业，致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、先进封装、三代半导体和新型显示等领域提供设备解决方案 [4] - 有业内人士表示，芯上微装是从上海微电子分拆出的公司，核心团队来自上海微电子，此次收购可能意味着威耀实业重新成为“上海微电子旗下相关资产上市平台” [4] 芯上微装股权结构与实力 - 芯上微装注册资本为1.75亿元，拥有29位股东 [4] - 其前三大股东分别为：上海芯上威企业管理合伙企业（有限合伙）持股24.48908%，上海泰力产业投资管理有限公司持股16.32732%，上海张江浩成创业投资有限公司持股14.19679% [5] - 上海张江浩成创业投资有限公司是张江高科的全资子公司，为芯上微装单一第三大股东 [4] - 公司在封装用光刻机等设备领域颇具实力 [5] 公司业务进展与产品交付 - 2025年8月8日，公司举办了第500台步进光刻机交付仪式，该设备交付给全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司 [6] - 2025年11月25日，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，并启程发往客户现场 [6]