纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体核心材料、硅部件、半导体硅材料、刻蚀设备核心耗材、硅片 - 公司：神工股份、神工科技、silfex、哈马、有研 纪要提到的核心观点和论据 - **国产替代加速，神工股份有望受益**：外部环境不确定性增加，美国可能对半导体设备及其耗材、材料端实施出口管制，单一材料管制可行性更强，市场预期半导体核心材料面临管制，国产替代加速，神工作为大直径刻蚀用硅材料头部企业将受益 [2][3] - **硅部件业务高增速发展**：2024 年神工股份硅部件业务同比增速超三倍，营收 1.2 亿元同比翻倍，产能持续释放，每季度营收创新高，毛利率提升至近 40%，预计 2025 年产能继续释放、营收规模翻倍增长 [2][4][13] - **公司产品定位与市场布局**：主要生产刻蚀环节大直径硅材料，延伸至硅部件和硅电极环节；从 19 年布局硅部件，22 年起量，还布局 8 英寸晶圆；神工科技定位于国内市场，对接本土晶圆厂和设备厂客户 [2][7][10] - **硅部件行业国产替代提速**：过去与设备厂绑定深厚、格局集中，如 silfex 占 50%份额，但国内晶圆产能增加、设备国产化及供应链安全诉求提升，国产替代进程必然提速，短期内副厂件切入市场 [8] - **神工科技优势明显**：在硅部件业务有一体化优势，上游材料自供、向下游延伸，调试能力强、加工设备国产化率高、产能扩充限制小，下游客户有性价比替代需求 [2][12] - **公司传统主业逐步修复**：传统主业大直径硅材料盈利能力强，过去两年因存储周期调整波动，24 年以来温和复苏，市占率随行业增长可个位数增长，份额有望进一步提升 [16] - **各业务发展态势良好**：零部件业务受益国产替代加速，产能释放保持满产、业绩高增长；硅片业务仍在验证阶段但亏损逐年收窄，处于边际修复状态 [19][20] - **公司市值空间可观**：新旧业务均有成长和修复空间，底部位置清晰，市值空间可观，若管制政策落地是短期催化因素 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **半导体硅材料市场空间**：刻蚀环节用大直径硅片空间约 40 亿，光片市场空间 150 - 160 亿 [7] - **原厂件与副厂件商业模式**：全球 75%市场以原厂为主，国内设备国产化率低，中短期内副厂件是突破口，原厂件需与国内设备商共同发展 [9] - **中美摩擦影响**：2018 年以来基本停止与美国核心客户生意，未来不受相关风险扰动，23 年逆周期扩产为未来大直径硅材料需求奠定基础 [17] - **公司产品结构优化**：在 16 寸以上大直径硅材料及多晶硅材料方面占比提升，成本端高价原料消耗完，毛利率恢复到 60 - 65% [18]