纪要涉及的行业或公司 * **公司**：江丰电子[1][2][3] * **行业**：半导体材料及零部件行业，具体为超高纯金属靶材、半导体设备零部件（如硅电极、匀气盘、加热器、静电吸盘、石英部件）[3][5][7] 核心观点和论据 * **公司定位与业务**：江丰电子是全球超高纯金属靶材龙头企业，业务为靶材及零部件双轮驱动[2][3] * 靶材品类覆盖铝、钛、钽、铜、钨等，全球销售额占比26.9%，客户包括台积电、中芯国际、海力士等[3] * 零部件业务（硅电极、匀气盘、加热器等）已规模量产，面向国内设备及晶圆厂客户[3] * **财务与经营表现**： * 公司预计2025年营收46亿元，同比增长28%[4] * 2025年上半年（25H1）营收结构：靶材营收13.25亿元，占比63%；零部件营收4.59亿元，占比22%[4] * 2025年第三季度（25Q3）综合毛利率为28.93%[4] * 25H1分部毛利率：靶材毛利率33.26%，零部件毛利率23.65%[4] * 公司预计2025年归母净利润为4.31-5.11亿元[4] * **靶材业务前景**： * **短期驱动**：供需缺口及金属成本上涨推动靶材涨价，短期利润中枢有望提升[1][5] * 论据：靶材面向全球250亿市场空间，下游逻辑和存储原厂加速扩产，而海外巨头扩产相对受限，测算靶材存在供需缺口[5] * **中长期驱动**：产品结构持续向先进制程优化，国内外份额有望持续提升[1][6] * **零部件业务与平台化布局**： * 零部件业务2024年快速扩产，25H1产销率大幅提升[7] * **未来增长点**： * 引进KSTE提升工艺水平[7] * 定增拟募投年产5100个静电吸盘，未来有望增厚收入利润[7] * 公司及关联方拟通过5.9亿元现金收购凯德石英20.6424%股权，凯德石英从事石英玻璃加工，覆盖北方华创，有望增强石英部件整体实力[7] * **集团协同与长期愿景**： * 集团公司（同创普润、创润新材）布局原料提纯及加工，实现关键金属材料自主可控，靶材回收中长期有助于降低成本[7] * 靶材业务优势有助于赋能零部件及其他子公司导入客户[7] * 集团在抛光垫、抛光液等领域已取得规模，江丰电子长期有望成为平台型半导体材料及零部件巨头[7] 其他重要内容 * **风险提示**：宏观经济及行业波动风险、国际贸易政策变动风险、市场竞争风险、新产品开发风险、募集资金用于拓展新产品的风险[7]

公司核心动态 - 有研硅已完成对日本企业株式会社DG Technologies（DGT）70%股权的收购交割，DGT正式成为其控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 此次收购交易对价为119138.82万日元，折合人民币约5846.97万元，首笔对价款83397.17万日元（折合人民币3766.88万元）已支付完毕 [1] 收购标的分析 - DGT是一家成立于1981年的日本企业，专注于刻蚀设备用硅部件和石英部件的研发、生产与销售，拥有两大日本生产基地 [2] - DGT核心产品包括硅电极、硅环、石英环等，已通过国际重要半导体设备厂商的“纯正制造商”认证，拥有稳定的全球客户资源 [2] - DGT掌握高密度阵列深孔加工、超洁净清洗等核心技术，具备0.3mm微孔加工能力，技术壁垒较高 [2] 收购战略意义 - 实现产业链垂直整合：有研硅现有产品为粗加工中间品，收购后将形成“硅材料-硅部件”完整产业链，增强终端产品制造能力 [2] - 吸纳先进技术经验：弥补公司在终端产品精密加工领域的短板，提升在半导体精密加工领域的竞争力及客户响应速度 [2] - 获取全球客户资源：借助DGT的海外渠道拓展国际市场，提升品牌全球知名度 [2] - 避免同业竞争：为公司向下游延伸打开通道 [2] 公司背景与行业地位 - 有研硅是国内半导体硅材料领域的标杆企业，前身可追溯至上世纪50年代，拥有超过半个世纪的技术积淀 [1] - 公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，并率先实现12英寸工艺的技术研发，有力支持了中国集成电路产业的发展 [1] 后续整合计划 - 交易完成后，DGT将纳入公司统一管理，进行技术产品、客户市场、运营管理等各方面的整合 [3] - 公司表示将积极采取措施促进管理团队稳定与管理机制平稳对接，以降低整合风险 [3]

公司融资情况 - 重庆欣晖材料技术有限公司于2025年8月19日完成A轮融资 投资方包括成都创投 正耀资本 毅达资本 国泰君安创投 融资金额未披露 [1][2] - 公司曾于2024年1月29日完成天使轮融资 投资方包括正耀资本和经纬创投 融资金额未披露 [2] - 公司于2023年5月18日完成种子轮融资 投资方包括中新基金和众志投资 融资金额未披露 [2] - 公司于2022年12月28日获得奕行基金投资 交易类型为出资设立 金额未披露 [2] 公司背景与业务 - 公司成立于2022年8月 位于重庆两江新区鱼复工业园 是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目 [2] - 项目总投资25亿元 占地面积135亩 主营产品包括硅环 硅电极 碳化硅环等 其中碳化硅环产品填补国内该领域空白 [2] 项目建设进展 - 重庆欣晖硅及碳化硅部件项目于2023年4月正式开工建设 预计2023年10月完成厂房封顶 [2] - 计划2024年3月首台设备搬入 2024年9月产品送样 满产后预计年产值将超20亿元 [2]

刻蚀用硅部件行业概述 - 刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极和硅环，硅电极作为附加电压的电极和刻蚀气体通路，硅环保证腔体密封性和纯净度并保护晶圆边缘[1] - 等离子体干法刻蚀已成为主流工艺，硅材料部件相比传统陶瓷材料能提高产品良品率，因其与晶圆电特性相同且不易导致缺陷[1] - 行业技术持续演进，从圆筒式刻蚀发展到等离子体刻蚀，反应腔室构造日益精密[1] 行业现状与竞争格局 - 全球刻蚀用硅部件行业集中度高，核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，包括Silfex Inc、Hana Materials Inc等，2024年前十大厂商市场份额超90%[3][16] - 中国市场处于导入期，本土厂商如宁夏盾源聚芯、锦州神工半导体等正在崛起，但高端产品仍面临技术瓶颈[3][4] - 2024年北美、韩国和日本占据全球主要生产份额，分别为51.4%、19.15%和18.73%，中国生产份额为7.5%但增速最快[14] 市场规模与增长 - 2024年全球刻蚀用硅部件市场规模达17.27亿美元，预计2031年将达27.71亿美元，CAGR为7.27%[11] - 中国市场2024年规模1.76亿美元（占全球10.24%），预计2031年达3.49亿美元（占比提升至12.6%），2025-2031年CAGR为10.33%[12][13] - 按产品类型分，2024年硅环和硅电极分别占53.1%和46.9%的市场份额[15] 技术与应用发展 - 先进制程向3nm及以下节点推进，对硅部件纯度要求达9N以上，金属离子污染需控制在ppb级别[5] - 300mm及以上大尺寸产品成为主流，部分企业已开始预研450mm硅部件[5] - 应用领域涵盖逻辑芯片、存储器、MEMS等前道制造工艺，受5G、AI、电动汽车等需求驱动[5][20] 供应链与区域动态 - 地缘政治因素推动欧美日韩加速本土化生产，中国也在政策支持下提升本土化能力[6][20] - 供应链安全意识增强，具备跨区域生产能力的企业将获得更高议价权[21] - 北美是最大消费市场（2024年占24.77%），其次为日本（22.66%）、中国台湾（16.84%）和韩国（14.24%）[13] 行业发展挑战 - 逆全球化趋势导致半导体产业重复投资和研发，可能造成资源浪费和发展停滞[22] - 美国技术封锁限制了中国大陆高端芯片产业发展，长期可能弱化全球竞争格局[23][24] - 全球政治经济不稳定因素（如俄乌冲突、通胀等）可能影响终端消费需求[25]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体核心材料、硅部件、半导体硅材料、刻蚀设备核心耗材、硅片 - 公司：神工股份、神工科技、silfex、哈马、有研 纪要提到的核心观点和论据 - **国产替代加速，神工股份有望受益**：外部环境不确定性增加，美国可能对半导体设备及其耗材、材料端实施出口管制，单一材料管制可行性更强，市场预期半导体核心材料面临管制，国产替代加速，神工作为大直径刻蚀用硅材料头部企业将受益 [2][3] - **硅部件业务高增速发展**：2024 年神工股份硅部件业务同比增速超三倍，营收 1.2 亿元同比翻倍，产能持续释放，每季度营收创新高，毛利率提升至近 40%，预计 2025 年产能继续释放、营收规模翻倍增长 [2][4][13] - **公司产品定位与市场布局**：主要生产刻蚀环节大直径硅材料，延伸至硅部件和硅电极环节；从 19 年布局硅部件，22 年起量，还布局 8 英寸晶圆；神工科技定位于国内市场，对接本土晶圆厂和设备厂客户 [2][7][10] - **硅部件行业国产替代提速**：过去与设备厂绑定深厚、格局集中，如 silfex 占 50%份额，但国内晶圆产能增加、设备国产化及供应链安全诉求提升，国产替代进程必然提速，短期内副厂件切入市场 [8] - **神工科技优势明显**：在硅部件业务有一体化优势，上游材料自供、向下游延伸，调试能力强、加工设备国产化率高、产能扩充限制小，下游客户有性价比替代需求 [2][12] - **公司传统主业逐步修复**：传统主业大直径硅材料盈利能力强，过去两年因存储周期调整波动，24 年以来温和复苏，市占率随行业增长可个位数增长，份额有望进一步提升 [16] - **各业务发展态势良好**：零部件业务受益国产替代加速，产能释放保持满产、业绩高增长；硅片业务仍在验证阶段但亏损逐年收窄，处于边际修复状态 [19][20] - **公司市值空间可观**：新旧业务均有成长和修复空间，底部位置清晰，市值空间可观，若管制政策落地是短期催化因素 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **半导体硅材料市场空间**：刻蚀环节用大直径硅片空间约 40 亿，光片市场空间 150 - 160 亿 [7] - **原厂件与副厂件商业模式**：全球 75%市场以原厂为主，国内设备国产化率低，中短期内副厂件是突破口，原厂件需与国内设备商共同发展 [9] - **中美摩擦影响**：2018 年以来基本停止与美国核心客户生意，未来不受相关风险扰动，23 年逆周期扩产为未来大直径硅材料需求奠定基础 [17] - **公司产品结构优化**：在 16 寸以上大直径硅材料及多晶硅材料方面占比提升，成本端高价原料消耗完，毛利率恢复到 60 - 65% [18]