格隆汇10月24日｜神工股份(688233.SH)公告称，第三季度营收为1.07亿元，同比增长20.91%；净利润 为2233.16万元，同比下降1.73%。前三季度营收为3.16亿元，同比增长47.59%；净利润为7116.96万元， 同比增长158.93%。一方面大直径硅材料受益于下游集成电路终端需求客户订单规模扩大，驱动销售额 增长；另一方面硅零部件产品聚焦本土市场，重点客户出货稳步提升，叠加新品研发转量产，助推收入 增长。净利变动系销售规模扩大及产能利用率提升所致。 ...

每经AI快讯，10月24日，神工股份(688233.SH)公告称，第三季度营收为1.07亿元，同比增长20.91%； 净利润为2233.16万元，同比下降1.73%。前三季度营收为3.16亿元，同比增长47.59%；净利润为7116.96 万元，同比增长158.93%。一方面大直径硅材料受益于下游集成电路终端需求客户订单规模扩大，驱动 销售额增长；另一方面硅零部件产品聚焦本土市场，重点客户出货稳步提升，叠加新品研发转量产，助 推收入增长。净利变动系销售规模扩大及产能利用率提升所致。 ...

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1] - 业绩增长主要系半导体行业周期回暖及订单增加所致 [1] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务实现营业收入9252.70万元 [1] - 硅零部件产品实现营业收入11230.56万元 接近2024年全年收入11849.41万元 [1] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期 尚未单独盈利 [1] 行业发展趋势 - 高端存储芯片产品供不应求 集成电路制造厂商产能利用率逐步提升 [2] - 中国本土半导体供应链安全需求迫切 国产设备厂商技术水平持续提升 [2] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元 同比增长7.4% [2] - 2026年销售额有望进一步攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [2] 公司战略规划 - 稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [2] - 抓住中国本土硅片市场供求关系变化 满足下游客户国产化需求 [2] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目将提升刻蚀用硅材料产能 [3] - 优化产品结构 提高16英寸及以上大直径产品占比 [3] - 拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务 进一步提高盈利能力 [3] 技术优势 - 掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺 [1] - 能够大规模高品质向全球下游厂商提供大直径硅材料产品 [1] - 在全球细分领域处于领先地位 [1]