上半年经营业绩 - 源杰科技2025年上半年营业收入和归母净利润同比高速增长 主要因高端数通领域产品突破及CW激光器大批量出货 [2] - 神工股份主力业务大直径硅材料毛利率保持稳定 成长型业务硅零部件营收占比已超越大直径硅材料且毛利率稳中有升 硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量 [2] - 和辉光电表示盈亏平衡是动态过程 未来将通过市场开拓、研发创新和技术升级提升产品附加值及良率 保持AMOLED产品出货量增长 [2] 重点项目进展 - 龙图光罩珠海募投项目2025年上半年投产 第三代掩模板PSM产品取得进展 KrF-PSM和ArF-PSM送客户测试验证 90nm节点产品完成研发到量产跨越 65nm产品开始送样验证 40nm生产设备已完成布局 项目年规划产能1.8万片 预计达产后产值5.4亿元 二季度小规模量产 预计2025年下半年逐步放量 [3] - 方邦股份可剥铜通过多个代表性线路板厂商认证 持续获得小批量订单 预计订单逐步放量 [3] - 新益昌机器人领域项目按计划推进 预计2025年9月底推出小脑和轮式机器人产品 2026年元旦左右推出双足人形机器人产品 [3] 下半年发展计划 - 深科达下半年重点加大智能眼镜核心制程设备、超声波指纹模组贴合设备、电子纸贴合设备、半导体平移式分选机及新型直线电机等产品和市场投入 [4] - 和辉光电将中大尺寸领域作为战略性发展方向 2020年至2025年上半年持续保持平板和笔记本电脑AMOLED显示屏出货量国内第一 后续将拓展相关目标国出口 原材料国产化率保持在80%以上 [4][5]

行业整体表现 - 20家科创板半导体设备及材料企业举行2025年半年度集体业绩说明会 [1] 上半年财务表现 - 源杰科技营业收入及归母净利润同比高速增长 主因高端数通领域产品突破及CW激光器大批量出货 [2] - 神工股份主力业务大直径硅材料毛利率保持稳定 硅零部件营收占比超越大直径硅材料且毛利率稳中有升 [2] - 神工股份硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量 "硅材料-硅零部件"一体化生产优势显现 [2] - 和辉光电通过提升AMOLED产品出货量及良率推动毛利率和净利润率增长 但未提供具体盈利时间表 [2] 重点项目进展 - 龙图光罩珠海募投项目2025年上半年投产 年规划产能1.8万片 预计达产后产值5.4亿元 [3] - 龙图光罩90nm节点产品完成量产跨越 65nm产品开始送样验证 40nm生产设备已完成布局 [3] - 方邦股份可剥铜通过多家线路板厂商认证 持续获得小批量订单 预计后续逐步放量 [3] - 新益昌预计9月底推出小脑和轮式机器人产品 2026年元旦推出双足人形机器人产品 [3] 下半年战略规划 - 深科达将重点投入智能眼镜制程设备 超声波指纹模组贴合设备 电子纸贴合设备及半导体平移式分选机 [4] - 和辉光电将中大尺寸AMOLED领域作为战略性方向 保持平板及笔记本电脑显示屏出货量国内第一 [4][5] - 和辉光电2020-2025年上半年持续保持平板及笔记本电脑AMOLED显示屏出货量国内首位 [5] - 和辉光电计划提升原材料国产化率至80%以上 并拓展目标国出口市场 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加 营收利润同比高速增长 [2] - 公司毛利率为37.59% 同比提升12.33个百分点 净利率为27.03% 同比提升22.64个百分点 [2] - 硅零部件业务实现营业收入11,230.56万元 接近2024年全年收入11,849.41万元 [3] - 预估2025-2027年归母净利润分别为1.18亿元 2.05亿元 3.16亿元 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 2025年上半年归母净利润0.49亿元 同比增长925.55% [1] - 2025年上半年扣非净利润0.48亿元 同比增长1132.44% [1] - 2025年Q2营收1.03亿元 同比增长53.49% 环比下降2.99% [1] - 2025年Q2归母净利润0.20亿元 同比增长515.88% 环比下降28.70% [1] - 预计2025年营业收入5.01亿元 同比增长65.6% [1] - 预计2026年营业收入7.55亿元 同比增长50.5% [1] - 预计2027年营业收入10.70亿元 同比增长41.8% [1] 业务发展 - 大直径硅材料业务实现营业收入9,252.70万元 [3] - 硅零部件产品进入长江存储 福建晋华等本土存储芯片制造厂商供应链 [3] - 配合北方华创 中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件 [3][8] - 大直径多晶硅材料及其制成品通过海外客户评估并实现批量供货 [3] 行业前景 - 预计2025年全球半导体市场同比增长11.2% [8] - 预计2025年全球半导体制造设备销售额1,255亿美元 同比增长7.4% [8] - 预计2026年全球半导体制造设备销售额1,381亿美元 [8] - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手 [8] - 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围和终端渗透率 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53% [3][4] - 公司大直径硅材料业务销售结构不断优化，16英寸以下/16英寸以上产品毛利率分别达63%/67% [4] - 硅零部件业务受益于国产设备技术提升和产品迭代，2025H1实现营收1.12亿元，接近2024年全年该业务收入1.18亿元 [5] - 预计2025-2027年分别实现营收4.71/7.09/10.05亿元，实现净利润1.08/2.03/3.24亿元 [6] 财务表现 - 2025H1实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44% [3] - 单Q2实现营收1.03亿元，同比+53.49%；归母净利润2,032.73万元，同比+515.88% [3] - 销售毛利率2025H1为37.59%，单Q2为35.45% [3] - 预计2025年EPS为0.64元/股，市盈率58.84倍 [10] 业务进展 - 大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货 [4] - 硅零部件产品进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商 [5] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，南北厂区布局高效完成研发对接 [5] 行业前景 - 2024年中国晶圆厂硅零部件采购额43.8亿元，其中向零部件厂商直接采购35.7亿元，向设备厂商采购8.1亿元 [5] - 预计2029年零部件厂商采购额将增长至96.9亿元，设备厂商采购额增长至11.7亿元 [5]

**神工股份电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业涉及半导体产业链 特别是硅材料与硅零部件制造 以及集成电路制造[2] * 公司为神工股份 主营业务包括大直径硅材料 硅零部件 以及小尺寸硅片业务[3][9] **核心财务表现与业务增长** * 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长67% 净利润4884万元 同比增长926%[3] * 大直径硅材料毛利率保持在60%以上 硅零部件收入总量达到去年全年水平 占公司总营收比重超过大直径硅材料[6] * 硅零部件毛利率略有提升 产品结构选择高毛利类别 技术难度大 生命周期处于高点[6][17] **业务驱动因素与市场机遇** * 人工智能数据中心资本开支带动高端芯片需求 刻蚀次数用量大 拉动IC厂开工率和资本开支[5] * 中国大陆半导体产能扩张 本土设备厂商出货量增加 Fab厂开工率提升[5] * 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围并加深渗透率[7] * 中国本土芯片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手[7] * 8寸轻掺硅片市场供应格局变化 日本厂商将主要产能调往12寸 下游主动询盘增多[9] **战略布局与产能规划** * 公司积极响应下游国产化需求 提高8寸轻掺硅片生产规模 整体投资约6-7亿元[9] * 木头项目延期至2026年10月 基于宏观经济 市场和公司实际需求决定[4][11] * 硅零部件产能稳健扩产 上半年有意控制扩产节奏以保持良率和毛利率[11] * 现有固定资产可支持至少10亿元产值 材料扩产且零部件业务显著提升[33] * 碳化硅涂层CVD项目处于研发阶段 收入贡献不明显 今年报表上不会太明显[31] **客户与市场份额** * 上半年客户以设备厂为主 优先供应国产设备商 未来逐步覆盖Fab厂[13] * 中国大陆Fab厂对规定部件的需求约为60亿元人民币[13] * 公司市场占有率约15% 国内外市场分离程度加剧 下游零部件需求增加[27] * 国产化刚刚开始 神工及其他国产供应商整体份额仍然较低 但空间巨大[19] **风险与挑战** * 每年亏损的主要原因是折旧 是一项相对固定的数字[10] * 硅片业务造成停工损失 上半年约3000万元 全年约6000万元[36] * 半导体行业周期性较强 目前周期尚未恢复到预期水平[11] * 多晶硅原料价格变动影响可控且较小 毛利率更受开工率提升带来的规模效应影响[26] **未来展望与预期** * 半导体市场结构性复苏态势加强 上行周期将到来[7] * 公司计划稳健扩产并提升规定部件产品收入 积极探索国内外行业协作机会[8] * 未来业务增长更多依赖硅零部件业务带动硅材料发展 下游订单情况良好[22] * 材料消耗越多 公司整体业绩成长性越明显 约30%-40%的成本在零部件部分[23]

核心财务表现 - 营业总收入2.09亿元，同比增长66.53%，归母净利润4883.79万元，同比增长925.55% [1] - 第二季度营业总收入1.03亿元，同比增长53.49%，归母净利润2032.73万元，同比增长515.88% [1] - 毛利率37.59%，同比增长48.84%，净利率27.03%，同比增长516.23% [1] - 三费占营收比4.5%，同比下降54.36%，每股收益0.29元，同比增长866.67% [1] 资产负债变动 - 货币资金2.57亿元，同比下降67.63%，主要因购买理财增加 [1][2] - 应收账款1.43亿元，同比增长106.7%，主要因销售收入增加 [1][2] - 有息负债131.69万元，同比下降9.44%，在建工程增长32.11%因设备未完成验收 [1][2] - 应付账款增长18.61%因材料采购增加，应付职工薪酬下降69.51%因上期计提年终奖 [2] 现金流与投资活动 - 每股经营性现金流0.4元，同比下降13.86%，因政府补助减少 [1][3] - 投资活动现金流净额下降356.3%，因理财购买金额增加 [3] - 筹资活动现金流净额下降52.18%，因支付现金股利 [3] - 交易性金融资产增长23.92%因理财购入增加 [1] 业务前景与需求 - 硅零部件需求增长因本土存储芯片厂商产能提升带动刻蚀设备国产化 [7] - 现有产线技改需求增加及全球算力投资推动刻蚀次数和零部件消耗 [7] - 分析师普遍预期2025年业绩1.21亿元，每股收益0.71元 [5] 基金持仓动态 - 人保研究精选混合A持仓6万股并增仓，基金近一年上涨45% [6] - 长安产业精选混合A等4只基金新进十大持仓，合计持股超11万股 [6]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1] - 业绩增长主要系半导体行业周期回暖及订单增加所致 [1] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务实现营业收入9252.70万元 [1] - 硅零部件产品实现营业收入11230.56万元 接近2024年全年收入11849.41万元 [1] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期 尚未单独盈利 [1] 行业发展趋势 - 高端存储芯片产品供不应求 集成电路制造厂商产能利用率逐步提升 [2] - 中国本土半导体供应链安全需求迫切 国产设备厂商技术水平持续提升 [2] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元 同比增长7.4% [2] - 2026年销售额有望进一步攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [2] 公司战略规划 - 稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [2] - 抓住中国本土硅片市场供求关系变化 满足下游客户国产化需求 [2] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目将提升刻蚀用硅材料产能 [3] - 优化产品结构 提高16英寸及以上大直径产品占比 [3] - 拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务 进一步提高盈利能力 [3] 技术优势 - 掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺 [1] - 能够大规模高品质向全球下游厂商提供大直径硅材料产品 [1] - 在全球细分领域处于领先地位 [1]

行业背景与市场趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，其中逻辑芯片增长23.9%，存储芯片增长11.7% [5] - 生成式人工智能应用快速发展，降低算力门槛并扩大终端渗透率，推动高性能逻辑和存储芯片需求 [4] - 中国本土存储芯片制造厂商在技术和市场份额上赶超海外竞争对手，撼动全球产业格局 [4] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望增至1,381亿美元 [6] 公司财务表现 - 营业收入20,852.77万元，同比增长66.53% [3] - 归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，同比增长925.55% [3] - 基本每股收益0.29元/股，同比增长866.67% [3] - 研发投入占营业收入比例5.38%，同比下降4.46个百分点 [3][18] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务收入9,252.70万元 [6] - 硅零部件业务收入11,600.07万元，同比增长显著 [6] - 大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证阶段，尚未单独盈利 [6] - 产品主要销售至日本、韩国等半导体强国，客户包括三菱材料、SK化学等 [11][23] 研发与技术进展 - 新增发明专利1项、实用新型专利4项、软件著作权2项 [17] - 掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制等核心技术 [15][16] - 研发取得"8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术"，有效提升硅片质量 [8][17] - 研发人员80人，占总员工比例18.69%，研发投入总额1,122.06万元 [18][22] 产能与市场拓展 - 硅零部件产品进入长江存储、福建晋华等本土存储芯片制造商供应链 [9] - 配合北方华创、中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发硅零部件产品 [9] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，提升响应客户需求能力 [13] - 募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"持续推进中 [9] 核心竞争力 - 技术优势：掌握22英寸及以下尺寸晶体全工艺，具备"晶体生长到硅电极成品"一体化制造能力 [14] - 质量优势：通过ISO9001质量管理体系认证，产品良率和一致性领先 [11] - 客户优势：与海外客户建立稳固合作，同时深度融入中国本土半导体供应链 [11][23] - 行业地位：在全球刻蚀用大直径硅材料细分领域处于领先地位 [14] 供应链与原材料 - 主要原材料为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件，采购集中度较高 [23] - 多晶硅终端供应商主要为瓦克化学，石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ [23] - 原材料成本占主营业务成本比重较高，价格波动可能影响盈利能力 [23]

公司业绩 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124% [1] - 2024年实现净利润4115万元，扭亏为盈 [1] - 2024年经营现金流量净额1.73亿元，同比增长约110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元，同比增长81.49% [1] - 2025年一季度净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 主营业务 - 专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售 [1] - 主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及存储和逻辑类Fab厂 [1] - 硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 行业趋势 - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力正在赶超世界一流水平 [2] - 中国本土等离子刻蚀设备厂商国产机台出货持续增加 [2] - 集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟 [2] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续巨额投资 [2] - 硅零部件市场的中长期需求增长可期 [3] 原材料价格 - 多晶硅期货价格变化幅度远大于现货价格 [3] - 现货价格短期涨幅有限，略高于上游厂商成本线 [3] - 现货价格远低于2021年至2022年平均水平，仍处历史低位 [3] - 未来价格走势取决于光伏产业需求恢复及产能出清力度 [3] 公司策略 - 采购现货多晶硅，价格上涨对毛利率影响可控 [3] - 通过提高生产效率、技术创新、规模效应降低生产成本 [3] - 以下游客户订单为基础扩大产能 [3] - 保持良率及毛利率水平 [3] - 维持以高端产品为主的销售结构 [3]

核心业绩表现 - 1Q25营收1.06亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率39.68% [2] - 2024年营收3.03亿元(YoY +124.19%)，归母净利润4115万元(23年同期亏损6911万元) [3] - 1Q25业绩增长主要源于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长及硅零部件产品出货量提升 [2] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元(YoY +108.32%)，毛利率63.85% [3] - 硅零部件业务收入1.18亿元(YoY +214.82%)，占总营收近40% [3] - 硅片业务收入702万元(YoY -14.98%)，仍处于客户认证阶段 [3] 业务发展动态 - 大直径硅材料需求回暖，销售结构优化，国内具备稳定量产能力的厂商有限 [4] - 硅零部件业务受益于半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，已进入长江存储、北方华创等主流厂商 [4] - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等产品 [4] 行业与市场地位 - 半导体周期向上推动大直径硅材料需求恢复 [4] - 公司在国内大尺寸单晶硅量产领域处于领先地位 [4] - 硅零部件业务配合12英寸等离子刻蚀机用产品研发，逐步转为量产订单 [2][4]