股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.05%至52.29元/股，成交额9591.32万元，换手率1.09%，总市值89.05亿元 [1] - 当日主力资金净流入1523.89万元，特大单净买入176.19万元，大单净买入1347.70万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨123.70%，近60日上涨62.64%，近20日上涨15.69% [1] - 公司今年已两次登上龙虎榜，最近一次为10月24日，龙虎榜净买入2354.08万元，买入总额1.46亿元（占总成交额18.01%），卖出总额1.22亿元（占总成交额15.10%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市 [2] - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（其中16英寸以上24.07%，16英寸以下20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括单晶硅、中芯国际概念、集成电路等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.94万户，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79% [2] - A股上市后公司累计派现1.34亿元，近三年累计派现2870.16万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第六大股东，持股107.54万股；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大股东，持股77.10万股 [3]

投资评级 - 股票投资评级为买入，且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告期内公司业绩稳健，各项业务向好发展，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强 [3] - 公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司，第二增长曲线进一步强化 [4][11] - NAND存储推动硅部件强劲增长，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，供应链安全需求迫切，带动公司硅零部件需求 [4] - 公司大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础 [3] - 半导体硅片业务的市场环境正发生结构性变化，国产化窗口开启，公司2025年第三季度针对下游评估的实际需求小幅增加了生产量 [3] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为52.78元，总股本和流通股本均为1.70亿股，总市值和流通市值均为90亿元 [2] - 公司52周内最高价为55.07元，最低价为19.30元，资产负债率为7.2% [2] - 公司第一大股东为更多亮照明有限公司 [2] 近期业绩与展望 - 2025年第三季度，公司实现营收1.07亿元，同比增长20.91%，实现归母净利润2,233万元 [3] - 展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长 [3] 业务分析 - 公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料 [4][11] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材，其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度正相关 [4] - "自产材料+零部件"的业务融合有望改变公司业绩"周期性"的特点，"成长性"将日益明显 [11] - 公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60%以上，继续保持着领先的盈利能力，2025年第三季度公司的毛利率继续提升 [11] 行业背景与驱动力 - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局 [4][11] - 中国芯片制造国产化进程进入"深水区"，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平 [4] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支金额已大幅增加至单季度500-800亿美元的历史新高，叠加消费电子产业链备料出货需求，导致存储芯片产能出现结构性短缺 [11] - 消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力 [11] - 半导体产业周期上行有望为上游材料及零部件供应商带来更多市场需求，需求从下游传导至公司预计需要约1-2个季度 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年分别实现营收4.5亿元、7.5亿元、12.0亿元，实现净利润1.0亿元、2.2亿元、3.7亿元 [5] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为50.02%、64.77%、60.11%，归属母公司净利润增长率分别为149.76%、115.51%、68.73% [10] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.60元、1.30元、2.19元，对应市盈率（P/E）分别为87.46倍、40.58倍、24.05倍 [10] - 预计2025-2027年毛利率分别为41.7%、46.2%、47.6%，净利率分别为22.6%、29.6%、31.2% [13] - 相对估值分析参考A股相关零部件公司，其2025年一致预期市净率（PB）均值为7.38倍，公司2025年预测PB为4.82倍，低于可比公司均值 [11][12]

公司业务与产品 - 公司专注于半导体级单晶硅材料及应用产品 主营产品包括大直径硅材料 硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [2] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成 是存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺中需定期更换的核心耗材 其消耗量与存储芯片产线开工率和刻蚀应用强度正相关 [3] - 公司业务结构转变 成长型业务硅零部件占总营收比重持续超过大直径硅材料 公司从一家原材料公司转变为植根中国本土市场的“材料+零部件”公司 [4] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入1.07亿元 同比增长20.91% 净利润2233.16万元 同比下降1.73% [2] - 2025年前三季度营业收入3.16亿元 同比增长47.59% 净利润7116.96万元 同比增长158.93% 基本每股收益0.42元 [2] - 主力业务大直径硅材料毛利率保持在60%以上 本季度公司毛利率继续提升 [4] 市场机遇与行业趋势 - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛 在前沿技术和市场份额上赶超海外竞争对手 改变全球产业格局 [3][5] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支大幅增加 从单季度300亿美元至400亿美元增至500亿美元至800亿美元的历史新高 导致存储芯片产能出现结构性短缺 [5] - 消费者端侧应用创新加速 有望为半导体周期上行带来根本且持久的市场驱动力 [6] - 日本厂商将更多8英寸轻掺抛光硅片产能调配至12英寸 以改善盈利能力 此举有望扩大国产8英寸轻掺硅片的市场空间 [5] 公司战略与展望 - 公司计划稳健扩产并提升硅零部件收入 抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化 满足下游客户国产化需求 [6] - “自产材料+零部件”的业务融合有望改变公司业绩“周期性”特点 “成长性”将日益明显 [4] - 公司大直径硅材料产能全球领先 开工率提升空间较大 已为新的外部需求做好准备 [6] - 公司已在第三季度针对下游评估需求小幅增加硅片生产量 以在行业变动中发挥技术优势 优化成本 改善竞争地位 [5] - 半导体产业周期上行带来的市场需求 预计需要约1个季度至2个季度传导至公司 [6]

"综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。"神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况， 公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保 持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的 比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一 家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司；第三，以上两项业务的融合，"自产材料+零部件"，有望改 变公司业绩"周期性"的特点，"成长性"将日益明显。 神工股份注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8英寸轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头 垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12英寸轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提 下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8英寸轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向 有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业 供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已在第三季度投入资 源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅 ...

格隆汇10月24日｜神工股份(688233.SH)公告称，第三季度营收为1.07亿元，同比增长20.91%；净利润 为2233.16万元，同比下降1.73%。前三季度营收为3.16亿元，同比增长47.59%；净利润为7116.96万元， 同比增长158.93%。一方面大直径硅材料受益于下游集成电路终端需求客户订单规模扩大，驱动销售额 增长；另一方面硅零部件产品聚焦本土市场，重点客户出货稳步提升，叠加新品研发转量产，助推收入 增长。净利变动系销售规模扩大及产能利用率提升所致。 ...

每经AI快讯，10月24日，神工股份(688233.SH)公告称，第三季度营收为1.07亿元，同比增长20.91%； 净利润为2233.16万元，同比下降1.73%。前三季度营收为3.16亿元，同比增长47.59%；净利润为7116.96 万元，同比增长158.93%。一方面大直径硅材料受益于下游集成电路终端需求客户订单规模扩大，驱动 销售额增长；另一方面硅零部件产品聚焦本土市场，重点客户出货稳步提升，叠加新品研发转量产，助 推收入增长。净利变动系销售规模扩大及产能利用率提升所致。 ...

招商上证科创板综合ETF联接A（023739）基金经理为侯昊、房俊一。 截至发稿，侯昊累计任职时间8年66天，现任基金资产总规模554.59亿元，任职期间最佳基金回报 758.66%， 任职期间最差基金回报-61.23%。 房俊一累计任职时间364天，现任基金资产总规模62.86亿元，任职期间最佳基金回报54.13%， 任职期 间最差基金回报6.7%。 10月24日，神工股份涨5.15%，截至发稿，报45.97元/股，成交1.10亿元，换手率1.43%，总市值78.29亿 元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，招商基金旗下1只基金重仓神工股份。招商上证科创板综合ETF联接A（023739）二季度持有 股数200股，占流通股的比例为0.0001% ...

数据显示，长信基金旗下1只基金重仓神工股份。长信睿进混合A（519957）二季度持有股数40万股， 占基金净值比例为3.55%，位居第三大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约103.6万元。 10月17日，神工股份跌5.22%，截至发稿，报46.98元/股，成交1.30亿元，换手率1.59%，总市值80.01亿 元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 从基金十大重仓股角度 责任编辑：小浪快报 长信睿进混合A（519957）成立日期2015年7月6日，最新规模79.39万。今年以来收益25.94%，同类排 名3453/8160；近一年收益25.95%，同类排名3753/8021；成立以来收益0.07%。 长信睿进混合A（519957）基金经理为张思韡。 风险提示：市场有风险，投资需谨 ...

10月14日，神工股份涨5.38%，截至发稿，报52.50元/股，成交4.02亿元，换手率4.58%，总市值89.41亿 元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 长信睿进混合A（519957）成立日期2015年7月6日，最新规模79.39万。今年以来收益26.38%，同类排 名3571/8162；近一年收益23.94%，同类排名3944/8015；成立以来收益0.42%。 长信睿进混合A（519957）基金经理为张思韡。 截至发稿，张思韡累计任职时间1年131天，现任基金资产总规模3.58亿元，任职期间最佳基金回报 28.94%， 任职期间最差基金回报28.78%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 公司业绩“成长性”特征日益突出 [27] - 公司有望在8吋轻掺硅片领域发挥技术优势，改善竞争地位 [28][29] - 公司将以客户订单为基础扩大硅零部件产能，保持良率及毛利率水平 [31][32] 各目录要点总结 调研基本情况 - 调研对象为神工股份，所属行业为半导体，接待时间为2025 - 09 - 26，接待人员为董事会秘书、财务总监常亮 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构有汇丰晋信基金、朴拙资本、烽火投资、重阳投资、国泰海通证券、国泰海通资管、国信证券、易方达基金、汇添富基金、东北证券、山西证券、光大保德信基金、申万菱信基金、金信基金、长信基金、富国基金、财通基金、弘毅远方基金、中银基金、南银理财、航资衍投、原点资产、天泉资产等 [17][18] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司硅零部件产品应用于存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺，其消耗与存储芯片制造产线开工率和刻蚀强度相关，当前中国本土存储芯片厂商发展好，国产设备技术提升，国外技术钳制促使企业转向本土供应链，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 2025年上半年公司主力业务大直径硅材料毛利率稳定，成长型业务硅零部件营收占比超大直径硅材料且毛利率稳中有升，硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量，公司“从硅材料到硅零部件”一体化生产优势显现，业绩“成长性”特征突出 [27] - 日本厂商将8吋轻掺抛光硅片产能调配至12吋，中国本土8吋轻掺硅片有潜在市场需求，公司作为有相关技术和生产能力的企业，有望发挥优势改善竞争地位，并于二季度小幅增加硅片生产量 [28][29][30] - 公司硅零部件业务扩产要平衡质量和速度，以客户订单为基础扩大产能，保持良率及毛利率，上半年产能扩张“稳”字当头，成效良好 [31][32][33]