公司转型与业务概览 - 公司从金属钣金加工业务起家，通过过去十年一系列并购成功转型为印刷电路板（PCB）行业的重要参与者[1][3] - 2024年上半年PCB业务收入达110亿元，占总收入的65%，传统精密金属零组件业务收入占比降至13.9%[6] - 公司整体收入增长平缓，2024年上半年收入从去年同期166亿元增至170亿元，增幅2.4%，同期利润从5.6亿元升至7.58亿元，增幅达39%[6] 市场地位与行业竞争 - 公司是全球第三大PCB整体供应商，在软性印刷电路（FPC）细分市场排名全球第二，市占率达23.8%，但在整体PCB市场市占率为4.8%，反映行业高度碎片化[7] - PCB行业竞争激烈，中国A股市场有43家PCB上市公司，主要竞争对手包括胜宏科技、深南电路及沪电股份等[7] - FPC产品占公司PCB销售的84%，主要应用于智能手机、笔记本电脑等移动设备[7] 并购扩张战略 - 公司将“战略性并购”列为核心竞争优势，视为经过验证的增长模式[5] - 2016年以6亿美元收购美国Mflex进入FPC市场，2018年以2.93亿美元收购Multek获得硬性印刷电路板（RPCB）能力[6] - 2024年加速并购，6月宣布以59亿元收购台湾索尔思光电进入光通讯领域，5月宣布以1亿欧元（1.15亿美元）收购法国汽车零组件制造商Groupe Mécanique Découpage[8] 新业务拓展与资本开支 - 收购索尔思光电旨在抓住人工智能热潮带动的需求，包括AI服务器所需的光收发模组和高端PCB[8] - 公司于2024年7月宣布将投资最高10亿美元在珠海及泰国建设高端PCB生产设施[9] - 新扩张聚焦AI与汽车市场，试图在高端电路板市场建立协同效应和客户关系[8] 财务状况与资本市场活动 - 公司资产负债率长期维持高位，截至2025年第三季末短期负债达983.6亿元（逾130亿美元），较2024年底大幅上升35%[9] - 公司已正式向港交所递交上市申请，聘请瑞银及中信证券等五家顾问，预计IPO集资规模可能超过1亿美元[3][5] - 其深圳上市股份2024年迄今已大涨133%，预期市盈率约为17倍，与行业平均水平相近[9]