产业链战略核心观点 - 公司正加速在美国构建从芯片设计、封装到制造的完整自主产业链，旨在摆脱外部依赖，应对AI算力需求并规避地缘风险 [2] - 该战略计划在2027年前大幅削减外部订单，标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速 [2][12] 生产设施部署进展 - 位于得克萨斯州的PCB中心目前已投入运营，为后续生产提供基础支撑 [3][6] - 扇出型面板级封装工厂已启动设备安装，预计将于2026年第三季度实现小规模量产 [3][6] - 公司已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视 [7] 晶圆厂产能规划 - 计划建设大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片 [9] - 该厂将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求 [9] - 自主产能使公司能够规避地缘风险及产能限制问题，并按自身需求和时间表进行生产 [10] 芯片技术研发 - 团队已完成AI5芯片的设计评审，该芯片是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右 [3] - 已同步启动AI6芯片的早期研发工作，在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案 [3] 供应链整合与影响 - SpaceX是此战略的主要推动力，计划整合卫星芯片封装流程，实现对星链组件的完全控制 [6] - 在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年后逐步减少 [6] - 从2026年下半年开始，公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造，对现有供应商订单量构成直接影响 [12]

埃隆·马斯克在半导体封装领域的战略布局 - 公司SpaceX正于德州建设扇出型面板级封装新厂，设备已进入交机阶段，预计最快2026年第三季度末实现量产 [2] - 此举旨在打造半导体制造一条龙供应链，推进芯片自主生产，是公司在美国推进半导体独立战略的一部分 [2] - FOPLP工艺与公司已有的印刷电路板制造工艺有相似之处，如铜电镀、激光直接成像和半增材制造工艺，有助于建立垂直整合的卫星生产线以降低成本并快速调整 [2] 垂直整合与供应链本土化的战略意义 - 垂直整合对SpaceX长期盈利能力大有裨益，公司拥有7600颗在轨卫星的网络，并计划再发射32000多颗以实现全球覆盖 [3] - 鉴于系统关键性，公司倾向于在美国本土制造芯片，以确保物理安全并防止供应链攻击危及系统运行 [3] - 芯片封装业务回流美国成为行业趋势，台积电计划2025年投资420亿美元扩建包括先进封装工厂，英特尔2024年初在新墨西哥州开设价值35亿美元的Foveros 3D芯片封装工厂，GlobalFoundries也宣布投资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂以容纳封装和光子学工厂，并有160亿美元的美国扩建计划 [3] FOPLP技术的特点与行业重要性 - FOPLP技术更适用于航空航天、通信和航天工业，将为制造商提供更多美国制造的选择 [4] - 封装厂在半导体供应链中至关重要，负责将半导体转化为可安装在印刷电路板和其他电子设备上的可用芯片 [4]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

公司重大资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市[2] - 此举旨在满足国际化战略发展及海外业务布局需要 提升国际品牌知名度 满足海外公司融资需求[2] - 公司于2024年11月19日在北京证券交易所上市[2] 公司股权结构与控制人 - 公司实际控制人为王雪根 一致行动人为东台绥定、广通源[5] - 截至2024年12月31日 王雪根直接持有公司5311.87万股股份 直接持股比例为34.94%[5] - 王雪根通过东台绥定及广通源间接控制公司3.99%的表决权 合计控制公司38.92%表决权 为公司控股股东、实际控制人[5] - 王雪根出生于1968年6月 拥有大专学历 自2011年6月起担任公司董事长[7] 公司财务表现 - 2025年上半年公司营业收入为5.41亿元 同比增长16.40%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为6477.34万元 同比增长7.56%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为5550.15万元 同比减少3.27%[6] - 2025年上半年毛利率为21.36% 上年同期为23.52%[6] - 2025年上半年基本每股收益为0.4260元 同比减少17.67%[6] 公司股价与市值 - 截至10月24日收盘 公司股价报33.91元/股 总市值为51.56亿元[2] - 公司总股本为1.52亿股 流通股为7010.13万股 流通市值为23.77亿元[3] - 公司52周最高股价为57.95元 52周最低股价为23.65元[3] 公司业务概况 - 公司是一家专业从事印刷电路板研发、生产和销售的高新技术企业[2]

行业复苏与增长趋势 - 消费电子行业逐步复苏和人工智能技术迅猛发展共同推动高价值印刷电路板产品需求增长 行业整体呈现加速向好态势 [1] - 2024年全球PCB总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年全球产值将达到946.61亿美元 2024-2029年复合年增长率为5.2% [10] - AI大模型和智能硬件应用快速更新推动算力基础设施需求大增 高性能服务器 GPU及高阶PCB需求大幅增长 AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力 [4] 技术发展与国产化进程 - 国内PCB产业在高端封装基板技术 超精密加工设备 特种材料体系等高端领域面临"卡脖子"问题 高端PCB设备国产化率不足30% 关键材料如ABF膜进口依赖度达65% [1] - 中低端产品已实现100%自主可控 预计到2026年高端领域国产化率将提升至45% 头部企业毛利率达35-40% 技术上正追赶日韩企业 [1] - 国家将高性能PCB列为工业强基工程重点 研发费用加计扣除比例提至120% 珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持"卡脖子"技术攻关 [1] 产业链结构 - PCB行业上游涵盖铜箔 电子级玻纤布等原材料行业 中游为PCB制造环节 下游应用于通讯 计算机 服务器等领域 [5] - 电子纱 电子布 覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连 相互依存的上下游基础材料产业链 [5] 重点上市公司表现 - 大族数控主要从事PCB专用设备研发生产和销售 产品涵盖热冷压合设备 机械钻孔设备 激光钻孔设备等类型 客户覆盖Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业 全球市场占有率6.5% 2025年上半年营业收入23.82亿元同比增长52.26% 归母净利润2.63亿元同比增长83.82% [13] - 东威科技是全球领先的电镀设备制造商 垂直连续电镀设备在国内市场占有率50%以上 2025年上半年营业收入4.43亿元同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元同比下降23.66% [15] - 芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节 业务向类载板 IC载板等高阶市场拓展 2025年上半年营业收入6.54亿元同比增长45.59% 归母净利润1.42亿元同比增长41.05% 3月单月发货量破百台设备创历史新高 [17] 产品分类与应用 - PCB按导电图形层数可分为单层板 双层板 普通多层板 HDI等 按软硬程度分为刚性板 挠性板 刚挠结合板 按基材材质可分为厚铜板 高频板 高速板 金属基板等 [4] - PCB是现代电子设备的核心基础元件 通过布线与绝缘材料组合实现电子元器件的电气连接与功能整合 能显著提升设备集成度 可靠性并节省布线空间 简化系统设计 [2]

**胜宏科技电话会议纪要关键要点分析** **一 公司概况与市场地位** * 胜宏科技专注于印刷电路板（PCB）和高密度互连板（HDI）的研发制造 产品应用于计算机 航空航天 汽车电子 5G基建和数据中心等领域[3] * 公司在全球PCB市场排名第21位 在中国大陆排名第4位 预计2025年排名将进一步提升[2][3] * 公司成立于2000年代初期 2015年上市 并持续进行产能扩张 2023年力争建成超过百亿的园区[3] **二 行业趋势与下游需求** * 全球PCB市场规模约700-800亿美元 下游应用中通讯占32% 计算机占24% 消费电子占15% 汽车电子占11% 服务器占10%[5] * 服务器与汽车电子将成为未来几年PCB行业增长的主要驱动力 推动行业向高频高速和轻薄短小方向持续升级[2][5][6] * 人工智能发展带动算力需求 推动服务器市场高速增长 进而提升对高价值量PCB的需求 服务器中使用的PCB需满足高层数 高纵横比 高密度及高传输速率等关键指标[2][6] * 英伟达芯片迭代加速 带动相关PCB产品也需每年升级换代[2][6] * 5G通信发展对基站 路由器等设备提出更高要求 与AI相关的投资加大推动网络设备出货量增加 预计未来五年内园区交换机市场销售额有望超过950亿美元[2][6] * 到2026年 千兆交换机预计将占端口出货量的10%[7] * 汽车行业对PCB需求显著增加 新能源汽车的VCU MCU BMS等系统需要更多更高标准的PCB 被誉为"生命之板"[2][8] * 消费电子领域出现新终端设备 AR VR及穿戴类设备是新的蓝海市场 预期未来消费电子类PCB市场容量将达到100多亿美元[9] **三 公司技术与研发实力** * 公司研发投入占比约6% 2025年上半年研发费用超过2亿元[3][10] * 公司具备70层高精度线路板及24层6G HDI线路板的研发制造能力[3][11] * 在VGA PCB 小间距LED PCB等市场份额全球领先[3][11] * HDI技术具有高可靠性 高性能 高密度互联特点 公司从2018年至2020年大幅提升HDI产能 目前具备24层6J HDI研发制造能力[12] * 公司持续优化产品结构 高附加值HDI板驱动整体成长[3][11] **四 公司运营与战略布局** * 公司通过精细化管理 费用率稳步下降[2][4] * 公司率先打造同行业第一家工业互联网智慧工厂 大幅提升了产能与品质 人均产值屡创新高[13] * 近几年扩产方向专注于高端产品 包括2015年的HDI 2017年的新能源板以及2021年的多层 高级HDI与IC封装基板[13] * 公司收购MFS公司旨在拓展新能源 高端服务器 基站及元宇宙相关产品业务 MFS擅长柔性电路板 与胜宏硬板业务形成互补[3][14] * 公司实际控制人为陈涛 间接持股27.4%[4] **五 财务表现与展望** * 公司近年来营收和利润增速显著[3] * 尽管2023年上半年行业景气度一般 但自2025年开始 由于AI领域需求增加 公司表现明显改善[2][4]

泰国PCB产业投资热潮 - 中国胜宏科技在泰国大城府新建第二家PCB工厂并即将投入运营 该公司是Nvidia AI服务器和显卡PCB的主要供应商[2] - 台湾金像电子在泰国的首家工厂正满负荷运营 该公司是Nvidia交换托盘的主要PCB供应商[2] - 近60家中国大陆和中国台湾PCB制造商已在泰国设立新生产基地 包括全球前30强企业中的大多数[6] 企业扩张与产能布局 - 胜宏科技市值达2330亿元人民币（326亿美元） 超过全球收入最高的PCB制造商臻鼎科技[5] - 珠海恒格微电子装备获得约100台新设备订单 用于支持胜宏在泰国和越南的产能扩张[2] - 臻鼎科技计划投入超过600亿新台币（59.7亿美元）资本支出 泰国扩张是重要组成部分[9] - 欣兴电子已获得泰国土地 计划建造最多五座工厂 首批产品包括卫星和游戏机PCB[9] 产业生态与集群分布 - 泰国PCB产业集群覆盖11个主要地区 包括大城府、巴吞他尼府和春武里府等[4] - 大城府聚集了最多PCB企业 包括Mektec、深南电路、富士康等19家厂商[4] - 产业链涵盖PCB制造、设备、材料和自动化软件提供商 形成完整生态系统[5][6] 市场需求驱动因素 - AI成为泰国科技制造业主要驱动力 带动PCB需求显著增长[5][9] - 汽车相关PCB需求相对疲软 部分厂商对产能扩张持观望态度[6] - 全球科技巨头推动供应链多元化 微软、亚马逊、苹果等将关键零部件采购转向中国以外地区[6] 人才与成本挑战 - 泰国工程师严重短缺 特别是PCB行业和能说中文的人才[10][11] - 生产线经理月薪从4万泰铢（1240美元）涨至8-10万泰铢 两年内翻倍[11] - 泰国生产成本约为中国的三倍 需提供高额激励吸引外派员工[11] 产业发展预期 - 泰国PCB产值预计从2024年35亿美元增长至2030年56.2亿美元 年复合增长率7.6%[12] - 外国PCB制造商将逐步增加中高端PCB产量 推动产值持续增长[14] - 泰国政府支持建立PCB培训中心 配备真实生产线培养专业人才[11][12] 竞争与风险因素 - 非AI领域PCB厂商面临激烈订单竞争 汽车和消费电子需求放缓[14] - 泰国PCB生态系统仍不成熟 高端材料和设备需依赖进口[14] - 新进入厂商分为"带订单扩张"和"先建厂后抢订单"两类 后者竞争压力更大[14]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.56亿元，同比增长17.25% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5874.91万元，同比增长4.87% [1] - 扣除非经常性损益的净利润5866.29万元，同比增长13.88% [1] 产品结构 - 样板和小批量板收入占比达87.29% [2] - 样板收入占比54.89%，同比增加2.36个百分点 [2] - 工业控制领域收入同比增长15.13% [2] - 通讯设备领域收入同比增长25.04% [2] 产能布局 - 深圳工厂定位12层以上高端样板（高多层板/HDI板/毫米波雷达板/光模块板） [3] - 江西工厂定位快速交付小批量板，未来承接高难度特殊材料产品 [3] - 产能利用率保持较高水平 [3] - 深圳工厂调整聚焦产品结构优化与类型增加 [3] 订单与行业展望 - 当前在手订单充足，生产交付有序 [4] - 2025年全球PCB产值预计同比增长6.8% [4] - 国内外订单需求旺盛 [4] 盈利能力 - 二季度毛利率提升因深圳工厂聚焦高端样板，订单转移至江西工厂 [6] - 江西工厂在样板及中小批量订单有较大提升空间 [6] - 深圳工厂新设备处于磨合期，预计毛利率将进一步上升 [6] - 产品单价上升因订单结构优化及高端化（特殊材料/特殊工艺产品增多） [7] 竞争优势与发展规划 - 具备快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造与服务优势 [8] - 未来计划扩大规模并提升技术创新能力 [8] - 重点发展工业自动化/5G通信/新能源汽车/半导体/数字经济领域专业PCB产品 [8]

产业与经济发展 - 2024年安徽省战略性新兴产业产值占规上工业比重达43.6% [13][15] - 2024年安徽省规上工业实现营收5.5万亿元 [15] - 高技术制造业增加值占规上工业比重16.1% [13] - 规模以上工业增加值同比增长8.4% 居全国第7位 中部和长三角地区第1位 [11][20] - 近3年每年落户总投资50亿元以上制造业项目超50个 带动制造业投资连续4年保持两位数增长 [15] 科技创新与人才 - 每万人口高价值发明专利拥有量达12.56件 [7] - 招引博士后505人 新增技能人才15.6万人（其中高技能人才8.9万人） [7] - 量子信息、聚变能源、深空探测三大领域产业集聚企业及专利数量全国第一 [18] - 人造太阳创造亿度千秒世界纪录 祖冲之三号打破超导体系量子计算优越性纪录 [18] - 合肥布局建设13个国家大科学装置 [18] 汽车与新能源汽车产业 - 上半年汽车产量149.95万辆 新能源汽车产量73.09万辆 两项数据均居全国第1位 [9][15] - 新能源汽车与智能网联汽车产业吸引阿尔特计划建立新能源动力总成总部基地 [21] - 日联科技客户包括国轩高科、奇瑞汽车、蔚来等安徽企业 [20] 企业投资与合作动态 - 楚天科技与合肥东超科技成立合资公司 开发生物医药领域智能化解决方案 [18] - 上海技术交易所计划在安徽探索技术资产入表实践 开展跨境技术贸易结算 [19] - 天津普林考察集成电路产业 关注战新产业机遇 [19] - 格尔软件拟与国盾量子、国仪量子合作抗量子密码技术 [20][21] - 诺思格计划在安徽建设生物制药平台及孵化园区 [21] - 阿尔特拟落地电磁离合器项目 筹建华东研发中心 布局机器人装备产业 [21] - 太力科技计划在皖建设核心材料研发与生产基地 共建产学研平台 [22] - 神火股份在淮北投资纳米陶瓷铝基新材料项目 寻求新能源及智能制造合作 [23] - 东华软件与合肥、芜湖、马鞍山深入对接 拟加大投资力度 [25] 金融与资本支持 - 华安基金推动安徽省投资集团产业园REITs项目明年上市 [23] - 交银金租提出SPV租赁模式、设备租赁招商、跨境租赁等四项服务方案 [24] - 政府通过"以投带引"机制吸引头部企业和金融机构深度布局 [22] 营商环境与政策 - 政府设专班搭平台聚要素优生态 推动科技创新与产业创新融合 [16] - 近3年超1000个项目实现当年签约、当年开工、当年投产 [15] - 各地市投促部门开展针对性对接 蚌埠市举办专场闭门对接会 [24]

韩国环境部监管豁免政策 - 韩国环境部宣布对磷酸铁锂（LFP）电池、印刷电路板（PCB）及岩棉三项物品的回收实施监管豁免 [1] - 环境部计划通过监管豁免验证上述物品的回收可行性 [1] - 环境部将根据验证结果修订现行的《废弃物管理法》 [1] 回收行业动态 - 韩国环境部公开招募回收企业参与磷酸铁锂（LFP）电池等物品的回收业务 [1] - 监管豁免政策将为相关回收企业提供业务拓展机会 [1]