公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的专业电子制造企业，在MMI全球电子制造服务行业排名中连续多年位列前列 [1] - 公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略 [1] 存储半导体业务 - 公司是国内高端存储芯片封测的龙头企业，具备多层堆叠封装工艺和测试软件开发能力 [2] - 公司深圳、合肥的封测产能目前处于满产状态，并正根据客户需求进行扩产 [2] - 封测产品价格受市场供需和客户协议等多重因素影响 [2] 高端制造与盘基片业务 - 截至2025年9月30日，公司硬盘盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升 [2] - 盘基片产品技术已向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用扩展至大数据服务器和云计算中心等高端场景 [2] - 公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，致力于向智能化、绿色化、协同化的高端电子制造转型，并培育新质生产力 [2] 未来发展策略 - 公司将持续优化存储产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固技术领先地位 [2] - 公司将深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，发挥全球化布局优势 [2] - 公司目标是向更具供应链解决方案的制造服务商转型，实现从中国制造向中国创造、从中国速度向中国质量的转变 [2] 信息披露 - 本次投资者关系活动严格按照信息披露管理制度进行，未出现未公开重大信息泄露情况 [3]

公司概况与战略定位 - 公司是全球领先的专业电子制造企业，在MMI全球电子制造服务行业排名前列 [1] - 公司专注于提供技术研发、生产制造、供应链管理等一站式电子产品制造服务 [1] - 公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略 [1] 硬盘盘基片业务 - 硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片 [2] - 产品技术向薄型化、高容量升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB [2] - 应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景 [2] - 正推进AI技术与全流程自动化深度融合，以提升生产效率与产品一致性 [2] 存储半导体封测业务 - 公司是国内高端存储芯片封测的龙头企业，拥有经验丰富的研发团队 [2] - 具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力 [2] - 在封测环节收取加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限 [2] - 目前存储半导体封测业务产能有序推进，产能利用可以满足订单需求 [2] - 如未来客户需求增长，公司将以满足主要客户需求来推进扩产计划 [2]