债务重组与资本结构优化 - Wolfspeed与主要债权人签署重组支持协议（RSA），涉及97%优先担保票据债权人、瑞萨电子子公司及67%可转换债券持有人[1] - 交易将使公司整体债务减少约70%（46亿美元），年度现金利息支出减少约60%[1] - 公司获得2.75亿美元新融资，形式为第二留置权可转换票据，由现有可转换债券持有人全额支持[3] - 优先担保票据将以109.875%利率偿还2.5亿美元，同时降低未来现金利息和流动性要求[3] - 52亿美元现有可转换票据和瑞萨电子贷款将转换为5亿美元新票据和95%新普通股[3] 股权结构调整 - 现有股权将被取消，持有人按比例获得3%或5%新普通股，可能因其他股权发行而稀释[4] - 瑞萨电子将获得2.04亿美元可转换票据（占重组后股份13.6%未稀释/11.8%完全稀释）[8] - 瑞萨电子将获得38.7%普通股（未稀释）或17.9%（完全稀释）及5%认股权证[9][10] 运营与执行计划 - 公司计划根据美国破产法第11章提交自愿重组申请，预计2025年第三季度末完成[5] - 重组期间保持正常运营，继续向供应商付款并维持员工薪酬福利计划[5] - 碳化硅材料和器件供应不受影响，公司强调200毫米全自动制造基地的技术领先优势[2][5] 瑞萨电子财务影响 - 瑞萨电子20.62亿美元定金将转换为Wolfspeed可转换票据、普通股和认股权证[7] - 预计在2025年6月30日前合并报表中记录约2500亿日元损失（按150日元/美元汇率）[10] - 原定2025年上半年利润预测保持不变，因采用Non-GAAP标准未调整[11] 战略定位与行业影响 - 公司强调碳化硅技术全球领导地位，聚焦电气化转型中质量、耐用性和效率需求[2] - 重组旨在加速盈利并支持长期增长战略，巩固碳化硅市场领先地位[1][2] - 瑞萨电子保留在未获监管批准时获得同等经济价值工具的权利[10]

公司重组计划 - Wolfspeed宣布根据第11章破产法进行重组以整合债务，并与主要贷方达成重组支持协议[2] - 重组计划将消除公司67亿美元总债务中的约70%（约46亿美元），并减少年度现金利息支出总额约60%[2][6] - 重组后债权人对公司控制权将增强，现有股权将被取消，持有人按比例获得3%或5%的新普通股[2][8] 财务与资本结构优化 - 公司获得2.75亿美元新融资，以第二留置权可转换票据形式由现有可转换债券持有人支持[7] - 优先担保票据将以109.875%利率偿还，并修改条款以降低未来现金利息和流动性要求[8] - 52亿美元现有可转换票据和瑞萨电子贷款将置换为5亿美元新票据和95%新普通股[8] 市场与运营影响 - 公司股价自2024年以来已下跌约96%[4] - 半导体需求疲软及政策不确定性（如《芯片与科学法案》17.5亿美元拨款可能取消）加剧财务压力[3] - 重组期间公司将继续正常运营，供应商付款和员工薪酬不受影响[9] 战略与未来展望 - 公司预计2025年第三季度末完成重组，目标为长期增长和盈利加速奠定基础[5][6] - 首席执行官强调碳化硅技术领先地位及200毫米制造基地优势，聚焦电气化转型领域创新[7] - 重组后公司将专注于快速扩张的垂直行业，强化在碳化硅市场的竞争力[6][7]