报告行业投资评级 - 报告未明确给出对意法半导体或半导体行业的整体投资评级 [1] 报告核心观点 - 意法半导体3Q25业绩超预期，收入与每股收益均高于市场共识，公司对4Q25的指引也较为乐观，显示业务持续复苏的态势 [1] - 各主要业务板块在3Q25均实现环比增长，特别是个人电子和汽车业务表现强劲，工业业务自3Q23以来首次实现同比增长 [1][7] - 公司毛利率环比改善，自由现金流转正，库存水平下降，财务状况有所好转，但功率与分立器件业务仍面临压力 [2][8] - 管理层预计2026年将呈现前低后高的复苏轨迹，下半年随着库存正常化完成和新项目量产，增长有望加速，碳化硅业务预计重回增长 [3][9] 3Q25业绩表现 - 3Q25收入为31.9亿美元，高于市场预期的31.7亿美元，位于公司指引的高端 [1][6] - 3Q25每股收益为0.26美元，高于市场预期的0.22美元 [1][6] - 3Q25毛利率为33.2%，略低于指引中值33.5% [1][6] - 个人电子产品收入环比强劲增长40%，受季节性因素和硅片出货量上升推动 [1][7] - 汽车业务环比增长约10%，订单出货比大于1，受益于电动车相关的设计获胜 [1][7] - 工业业务环比增长8%，同比增长13%，为自3Q23以来首次实现同比增长，受自动化、机器人和医疗应用带动 [1][7] - 通信与计算机外设设备业务环比增长4%，得益于AI数据中心电源设计导入和与英伟达在800V DC架构下的联合开发 [1][7] 盈利能力与现金流 - 毛利率环比提升，主要得益于制造效率提高和闲置产能成本下降 [2][8] - Non-GAAP营业利润为1.8亿美元，营业利润率为6.8% [2][8] - 功率与分立器件业务利润率仍为负值（-15.6%），但管理层预计其盈利能力将在2026年恢复 [2][8] - 模拟/MEMS与传感器、嵌入式处理、射频与光学等业务板块毛利率均保持在15%–17%的区间 [2][8] - 剔除重组费用后的运营开支为8.42亿美元，同比持平，反映公司持续的结构性成本优化 [2][8] - 自由现金流转正至1.3亿美元，主要受营运资金释放和资本开支下降至4.01亿美元驱动 [2][8] - 库存环比下降1亿美元至31.7亿美元，库存天数从2Q的166天降至135天 [2][8] - 公司净现金为26.1亿美元 [2][8] 4Q25及未来展望 - 公司预计4Q25收入约为32.8亿美元，环比增长2.9% [1][3] - 公司预计4Q25毛利率为35% ± 200个基点，高于市场预期的33.8% [1][3][6] - 4Q25业绩预期受益于个人电子产品结构改善和工业业务持续复苏 [3][9] - 展望2026年，管理层预计上半年相对疲软，但下半年将出现明显复苏 [3][9] - 复苏动力预计来自渠道库存正常化完成以及ADAS与MEMS新项目的量产 [3][9] - 碳化硅业务预计重回增长，受中国三安合资企业与欧洲需求增长带动 [3][9] - 毛利率短期将面临产能预定合同到期带来的负面影响（同比约1.5亿至2亿美元），但预计可通过制造效率提升与下半年产能利用率上升予以抵消 [3][9]