行业动态 - 2024年全球半导体市场销售额同比增长19%达到6280亿美元 [2] - 中国集成电路出口额1595亿美元同比增长17.4%创历史新高 [2] - 第三代半导体功率电子市场总规模176亿元较2023年增长14.8% [2] - 新能源汽车及交通占第三代半导体功率电子市场68% [2] - 碳化硅模块在乘用车渗透率近15% [2] - 2024年国内新能源汽车碳化硅功率市场规模约120亿元增速19.2% [2] - 预计2029年新能源汽车碳化硅功率市场将增长至300亿元未来5年年均复合增长率约20% [2] - 碳化硅产业链上游为衬底和外延中游为器件和模块制造下游为新能源汽车、风电、光伏、储能等领域 [3] - 碳化硅取代传统硅器件已成新能源汽车主机驱动主流趋势 [3] - 2025年将是碳化硅在工业、消费电子领域使用的增长年 [3] 公司表现 - 国内头部企业在碳化硅衬底环节市场占有率进入全球第一梯队 [2] - 国内企业在碳化硅功率电子器件环节全球前十已占据两个席位 [2] - 芯聚能碳化硅车规级主驱模块在国内首先实现量产、上车累计装车超过45万辆市场占有率跃居全球第四国内第三方供应量第一 [4] - 芯粤能2023年投产并进入量产自主研发制造的碳化硅芯片在新能源汽车主机驱动的应用已走完18个月验证期 [4] - 南沙集成电路产业园发展成全国最具规模、最完整的第三代半导体产业链6英寸产线良率达到国际一线水平 [5] 区域发展 - 南沙集成电路产业园汇聚第三代半导体上中下游企业形成覆盖衬底材料、芯片制造、封装测试的完整生态 [3] - 广东正大力构建中国半导体集成电路第三极发展特色产业集群和产业生态 [5]