财务业绩表现 - 第三季度营收达到15.5亿美元，超过分析师平均预期的15.2亿美元 [1] - 第三季度调整后每股利润为63美分，高于分析师平均预期的59美分 [2] - 公司预计第四季度营收区间为14.8亿至15.8亿美元，区间中点15.3亿美元与分析师预期基本一致 [2] - 公司预计第四季度每股利润区间为57至67美分，与分析师62美分的预期相符 [2] 业务驱动因素 - 人工智能数据中心对功耗管理芯片的需求大幅增长，带动了公司业绩 [1] - 尽管欧洲和北美电动汽车需求疲软导致碳化硅芯片采购趋于谨慎，但人工智能领域实现了正向增长 [1] - 公司核心市场出现企稳迹象 [1]

本报讯 （记者张敏）10月21日，记者获悉，港股上市公司赛晶科技集团有限公司（简称"赛晶科技"） 子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称"赛晶半导体"）、嘉善华瑞赛晶电气设备科技有限 公司（简称"嘉善华瑞赛晶"）进入浙江省第七批专精特新"小巨人"企业公示名单。此外，赛晶科技子公 司无锡赛晶电力电容器有限公司（简称"无锡赛晶"）成功进入江苏省第七批专精特新"小巨人"企业名 单。 此外，赛晶科技子公司武汉朗德电气有限公司已获专精特新"小巨人"企业认定。这一成果不仅是对单家 企业专业能力的认可，更印证了赛晶科技深耕技术研发、聚焦细分市场的战略成效。 为进一步夯实电力电子领域的核心竞争力，赛晶科技集团通过旗下企业的专业化深耕，构建起覆盖关键 环节的优势版图。此次进入专精特新"小巨人"企业名单的三家公司，均在各自领域树立技术与市场双重 标杆，与此前已获认定的武汉朗德电气协同发力，形成多维度领跑格局。 其中，嘉善华瑞赛晶聚焦特高压直流用阳极饱和电抗器领域；无锡赛晶研发的电力电容器产品以稳定可 靠的性能，广泛应用于国内重大特高压工程；赛晶半导体专注于功率半导体技术突破，最新推出的第七 代IGBT芯片及达到国际领先水 ...

公司产品定位 - 公司产品高纯石英砂是制造碳化硅芯片所需石英耗材的核心原料 [1] 行业应用 - 高纯石英砂应用于碳化硅芯片制造的石英耗材领域 [1]

公司财务重组 - 公司已成功走出第十一章破产保护程序，在重组过程中削减了近70%的总债务，并将年度现金利息支出降低了约60% [1] - 公司目前拥有充足的流动资金，能够继续为客户供应碳化硅芯片 [1] - 公司于2025年6月底在美国德克萨斯州南区破产法院申请第十一章破产保护，此前因美国贸易政策变化带来的经济不确定性加剧以及市场需求减弱引发的财务挑战，公司曾提出持续经营能力存疑的警告 [1] 公司治理与背景 - 公司宣布新增五位董事会成员，包括曾任美光全球销售高级副总裁的 Mike Bokan，以及今年即将从康宁公司总裁职位退休的 Eric Musser [1] - 公司前身为 Cree Inc，长期深耕碳化硅材料和功率器件，是全球最早进入这一领域的企业之一 [2] - 为扩大产能投入巨额资本支出，但受美国贸易政策不确定性、全球经济波动及下游需求放缓影响，公司陷入现金流紧张与债务压力，最终在2025年夏天被迫申请破产保护 [2] 行业与业务前景 - 公司专注于碳化硅芯片制造，这类芯片具备更高能效，广泛应用于电动汽车、光伏逆变器以及工业电力系统等高功率转换场景 [1] - 随着新能源汽车与可再生能源市场快速扩张，碳化硅需求爆发式增长 [2] - 通过重组和削减债务，公司得以轻装上阵，重新聚焦核心业务，并借助AI、光伏和电动车产业的强劲需求，试图重回碳化硅产业的竞争前列 [2] - 此前的破产风波曾让外界质疑其能否兑现“全球最大碳化硅晶圆厂”（纽约州莫霍克谷工厂）的扩建计划 [2]

此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提供领先的碳化硅解决方案。凭借由自由现金 流生成能力支撑的自筹资金商业计划，Wolfspeed已蓄势待发，将充分利用其垂直整合的200mm制造基 地，并以安全、可扩展的本土供应链为后盾，来推动可持续增长。 "Wolfspeed顺利完成其快速重整程序，这标志着一个新纪元的开启。我们正以全新的活力，和对 Wolfspeed自成立以来就具备的增长思维与创业精神的再度承诺，迈入这个新纪元，"Wolfspeed首席执行 官Robert Feurle表示。"在进入这个新纪元之际，我们拥有了显著改善的财务稳定性、一个新建的规模 化、垂直整合的200mm设施基地，并且已完成大规模资本部署。" 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月30日消息，美国 碳化硅芯片公司 Wolfspeed宣布已成功完成财务重整流程，并已退出破产保护， Wolfspeed将其总债务削减了约70%，债务到期日延长至2030年！ | Wolfspeed(NYSE:WOLF) 可融资 | | | | | 加自选 | | --- | ...

公司融资动态 - 瞻芯电子完成C轮融资 总金额超过10亿元人民币 累计融资规模已接近三十亿元 [2] - 融资由国开制造业转型升级基金领投 中金资本 北京市绿色能源和低碳产业基金 国际国方 国投IC基金 金石投资 海望资本 芯鑫共同跟投 [2] - 融资资金将投入碳化硅产能扩张 产品研发 运营与市场推广三大核心板块 [11] 公司业务与技术优势 - 公司是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的企业 建成车规级标准SiC晶圆厂 [10] - 已成功量产三代碳化硅功率器件产品 核心技术指标达到行业领先水平 [10] - 产品覆盖碳化硅功率器件 驱动控制芯片 功率模块 提供一站式芯片解决方案 [9] 市场应用与客户合作 - 向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商规模出货 产品应用于车载电源(OBC/DCDC) 空调压缩机 电驱动等关键领域 [10] - 与光伏 储能 充电桩 工业电源等行业知名客户建立稳定供货关系 [10] 行业技术挑战 - 先进封装领域面临热挑战 2.5D/3D封装和Chiplet技术使热流密度急剧攀升 部分场景超过1000 W/cm² [3] - 3D堆叠结构中热传导路径延长 热阻增加 易形成局部过热现象 [3] - 不同材料热膨胀系数差异导致高温循环应力 影响产品可靠性和使用寿命 [3] 碳化硅散热解决方案 - 碳化硅导热系数达270-490 W/m·K 远高于氧化铝(约20 W/m·K)和氮化铝(约180 W/m·K) [8] - 热膨胀系数与硅芯片接近 减少温度变化时的应力 提高封装可靠性和寿命 [8] - 具备优异机械强度和电绝缘性 可作为理想电路衬底 [8] 碳化硅在先进封装的应用形式 - 作为高导热封装衬底：芯片直接贴装在SiC衬底上 热量通过衬底横向扩散传递至散热系统 [8] - 作为微通道液冷基板：在SiC衬底制造微米级冷却流道 实现贴身液冷 热阻极低 [8] - 作为热扩散片：在3D堆叠中将薄层SiC插入芯粒之间 将热量导向边缘散热结构 [7] 行业前沿动态 - 英伟达计划在新一代GPU芯片采用12英寸碳化硅衬底 解决AI芯片散热难题 相关技术或于2027年导入应用 [4] - 碳化硅颗粒增强金属基复合材料（如SiC/Al SiC/Cu）发展 兼顾高导热与可加工性 [8]

战略合作框架 - 赛晶科技子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议并建立全面战略合作伙伴关系 [1] - 三安半导体将确保稳定及时地向赛晶半导体供应产品 赛晶半导体在生产计划中享有优先供应权 [1] - 双方将共同评估市场增长潜力并制订产能扩展计划 [1] 业务布局 - 赛晶半导体主要从事研发及制造功率半导体器件 [1] - 三安半导体拥有碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台 目前8英寸碳化硅芯片产线已通线 [1] - 三安半导体是三安光电的全资子公司 [1]

战略合作框架 - 赛晶科技子公司赛晶半导体与三安半导体签订全面战略合作伙伴关系协议 [1] - 合作涵盖产能保障、价格竞争力、技术支持、市场协同、供应链优化、可持续发展及国际合作七大领域 [2] 产能与供应保障 - 三安半导体确保稳定及时供应产品 赛晶半导体在生产计划中享有优先供应权 [2] - 双方将共同评估市场增长潜力并制订产能扩展计划 [2] 价格与技术合作 - 三安半导体承诺提供国产器件市场具有竞争力的价格机制 [2] - 双方建立技术交流平台并开展联合研发项目 [2] 市场与供应链协同 - 双方共享行业趋势信息以制定产品开发计划和市场策略 [2] - 共同建立供应链风险评估和应对机制确保供应链稳定性 [2] 业务范围与产业背景 - 赛晶半导体主要从事功率半导体器件研发及制造 [2] - 三安半导体拥有碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台 其8英寸碳化硅芯片产线已通线 [2]

合作信息 - 2025年9月12日赛晶半导体与三安半导体签战略合作框架协议[3] - 框架协议有效期为生效之日起五年[13] 合作内容 - 三安确保稳定及时供应产品，赛晶有优先供应权[5] - 三安为赛晶提供有竞争力价格机制[6] - 双方建技术交流平台，开展联合研发[7] - 共享信息，制定策略，探索新市场[8] - 建立供应链风险评估和应对机制[9] - 建定期高层会晤制度，设工作小组和平台[12]

美国关税对印度的影响 - 特朗普政府对印度加征25%惩罚性关税 使印度面临50%的高额关税 [1] - 美国贸易代表办公室取消原定8月25日访问印度的第六轮谈判计划 美印贸易谈判陷入僵局甚至破裂 [1] - 印度对美出口占比过去三年维持在18%左右 是美国第二大出口目的地 [1] - 高额关税下印度传统对美优势产业如皮革 纺织 香料 工程机械等短期内利润被压缩且订单开始转移 [1] 印度应对策略 - 莫迪政府召开闭门内阁会议商讨应对策略 商务部向出口协会发布内部通告明确表示美国市场不再可靠 必须开拓新兴国家市场 [3] - 新德里计划扩大在超过50个国家的出口份额 这些国家合计进口规模占全球商品贸易近45% 预估合计占印度出口总额约90% [3] - 印度农业出口协会透露中东市场过去一周订单增长超过17% 非洲市场印度农机设备出口增长幅度突破23% [3] - 莫迪宣布恢复2250亿卢比出口促进基金优先支持受关税冲击的中小企业转向多边出口 国家开发银行设立专项信贷窗口支持企业拓展非美元市场 [4] 印度产业升级措施 - 农业出口方向从美墨转向中东与非洲 香蕉 芒果 姜黄 辣椒等特色农产品在沙特 阿联酋 肯尼亚等国家打开新销路 [3] - 工业端加大对高附加值领域投入 太阳能电池 锂电池 制药原料 电子元件成为新出口重点 [3] - 印度宣布启动4600亿卢比先进制程芯片计划 目标年底前实现首批碳化硅芯片小规模量产 [3] 中印合作进展 - 王毅外长确认于8月18日至20日应邀访问印度并举行中印边界问题特别代表第24次会晤 [6] - 印度国家安全顾问多瓦尔 国防部长辛格 外交部长苏杰生今年均已访问中国 莫迪将本月底来华参加上合组织峰会 [6] - 中印加强合作可促进双边关系发展 帮助印度缓解美国压力 弥补因美国关税失去的市场份额 [8] - 中印合作能提升双方在国际舞台话语权 共同应对贸易保护主义等全球性挑战 [8]