融资与估值 - 北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资 融资额约1.1亿元 投后估值达9.1亿元 [1] - 公司已累计完成五轮融资 总融资金额接近4亿元 [1] - 本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金、洪泰基金等多家机构 [1] 资金用途与产能规划 - 本轮融资将主要投向氧化镓衬底研发与产能扩建 [3] - 具体投向包括：6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产 [3] - 计划新增20台套4-6英寸中试产线设备 预计全面达产后氧化镓衬底年产能可达3万片 [3] - 磷化铟多晶业务计划在2026年分步增加50台设备 将年产能提升至20吨 [4] 技术进展与行业地位 - 氧化镓突破关键指标6英寸 标志着产业迈入规模流片制造阶段 [3] - 大尺寸衬底是实现规模化流片制造的基础 将有力推动超宽禁带半导体在更高功率场景下的应用落地 [3] - 公司是北京市唯一聚焦于超宽禁带半导体的育新平台 将着力培育北京市超宽禁带半导体未来产业 [3] - 基于2024年调研数据 铭镓半导体市场份额居全球氧化镓晶圆衬底市场第三位 [4] 业务布局与市场前景 - 氧化镓作为新一代超宽禁带半导体材料 在高压、高功率及高频应用中具备显著优势 [4] - 预计2031年全球氧化镓晶圆衬底市场规模将达到4.3亿美元 未来几年年复合增长率（CAGR）为27.6% [4] - 磷化铟多晶业务随着人工智能、大数据通信等产业爆发迎来需求增长 [4] - 公司致力于加速氧化镓在无人机、人工智能、新能源汽车、智能电网等场景落地应用 [3] 公司平台与资源 - 公司搭建概念验证平台 整合材料制备、器件中试、应用验证全环节资源 [3] - 开放3000㎡实验平台及50余套精密设备 提供样品试制、性能检测、工艺优化服务 [3] - 作为博士后科研工作站 公司联合北京市高校及科研院所等器件团队组建联合研发小组 [3]

公司融资与估值 - 北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元 [1] - 本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构 [1] - 公司累计总融资已近4亿元 [1] 资金用途与产能规划 - 本轮资金将主要用于6英寸氧化镓衬底的研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产 [1] - 公司计划新增设备以提升产能，目标达产后年产3万片氧化镓衬底 [1] - 其磷化铟多晶业务计划在2026年将年产能提升至20吨 [1] 行业地位与市场前景 - 据QY Research调研报告显示，铭镓半导体在全球氧化镓衬底市场中份额居全球第三 [1] - 实现6英寸衬底量产是氧化镓产业迈向规模化制造的关键节点 [1] - 磷化铟多晶产能提升旨在应对AI与通信等领域增长的需求 [1]