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【IPO一线】芯迈半导体正式递表港交所,2024年全球智能手机PMIC市场排名第3
巨潮资讯· 2025-07-01 16:37
公司概况 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司,专注于电源管理IC和功率器件的研发、开发和销售,采用Fab-Lite IDM业务模式 [2] - 公司产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域,应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用和消费电子产品 [2] - 公司为全球领先客户提供定制化电源管理解决方案,在智能手机、显示面板和汽车行业确立核心供应商地位 [3] 市场地位 - 在全球消费电子PMIC市场排名第11位,智能手机PMIC市场排名第3位,显示PMIC市场排名第5位,OLED显示PMIC市场排名第2位 [3] - 按过去十年总出货量计算,公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [3] - 功率器件领域拥有超过20年研发经验的核心团队,产品组合涵盖硅基和碳化硅基功率器件,性能指标达到全球行业领导者水平 [3] 技术优势 - 公司通过自有工艺技术提供高效电源解决方案,产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中市场份额快速增长 [3] - 为海外客户开发的移动和显示定制IC产品嵌入丰富IP组合,有助于为中国客户开发相关定制IC [4] - 通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体,公司在功率半导体制造工艺方面获得竞争优势 [4] 业务模式 - 采用创新驱动的Fab-Lite IDM业务模式,建立包含中国和海外供应链的综合供应体系 [4] - 核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发,实现设计与工艺的协同优化,加速产品迭代 [4] - 持续强化与上游供应商的战略合作伙伴关系,确保生产能力 [4]