今日，通快中国区总裁杨刚博士在HIIC先进封装论坛上发表主题演讲。他表示，日渐加速的人工 智能计算需求和不断演变的晶圆制造挑战，对半导体设备提出了新的需求，通快通过对等离子电 源、激光和机床创新的专注投资，将这些挑战转化为助力。 "人工智能驱动的计算需求将推动晶圆制造需求达到新极限——我们必须将尖端激光、等离子体电 源和机床带入这趋势，以助力行业所需的精度和产量，" 杨刚博士说。 杨博士还深入探讨了激光和等离子体电源在先进封装中的关键作用，特别强调TGV面板技术，其中 精度、重复性和产量 至关重要 。他进一步强调，通快致力于跨行业合作，旨在打造满足AI规模和 速度需求的先进封装解决方案。 直播预告 3月25-27日 ，通快还将亮相SEMICON China 2026，展示面向半导体制造领域的先进等离子体 电源产品、创新解决方案以及前沿技术应用。 3月25日下午2点 ，通快将在 T0厅 203的展位 上， 邀请多位行业专家，通过在线直播的方式，向大家介绍通快于微芯片制造方面的方案及优势，包括 前道蚀刻和沉积阶段的关键部件射频电源和匹配器，以及后道应用HiPIMS与激光的结合，同时还 将展示通快在TGV面板技术上 ...