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系统集成与成套制造产品
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众业达11月11日获融资买入808.12万元,融资余额1.66亿元
新浪财经· 2025-11-12 09:33
股价与交易数据 - 11月11日公司股价微涨0.10%,成交额为7555.17万元 [1] - 当日融资买入808.12万元,融资偿还959.80万元,融资净流出151.68万元 [1] - 截至11月11日,融资融券余额合计1.66亿元,融资余额占流通市值的2.96%,超过近一年70%分位水平 [1] - 当日融券活动无交易,融券余量为0股,融券余额为0元,但处于近一年50%分位水平 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司成立于2000年4月14日,于2010年7月6日上市,主营业务为工业电气元器件产品分销及系统集成 [1] - 主营业务收入构成:低压电气产品分销64.31%,工控产品分销27.15%,中压电气产品分销6.85%,系统集成与成套制造0.73% [1] - 截至9月30日,股东户数为2.78万户,较上期减少17.03%,人均流通股增至14331股,增幅20.53% [2] - 2025年1-9月实现营业收入83.43亿元,同比增长0.61%,归母净利润1.81亿元,同比增长29.37% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现15.60亿元,近三年累计派现5.17亿元 [3] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第七大流通股东,持股717.99万股,较上期增持232.40万股 [3] - 广发多因子混合(002943)为新进第八大流通股东,持股311.96万股 [3]
众业达8月27日获融资买入946.17万元,融资余额1.45亿元
新浪财经· 2025-08-28 09:33
股价与融资交易表现 - 8月27日股价下跌3.88% 成交额7939.25万元 [1] - 当日融资买入946.17万元 融资偿还1170.86万元 融资净流出224.69万元 [1] - 融资融券余额合计1.45亿元 融资余额占流通市值2.84% 低于近一年40%分位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 低于近一年50%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至3月31日股东户数3.68万户 较上期增加17.41% [2] - 人均流通股10849股 较上期减少14.83% [2] - 香港中央结算有限公司持股321.40万股 较上期减少90.52万股 位列第八大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入24.23亿元 同比增长5.24% [2] - 归母净利润9932.62万元 同比减少27.11% [2] 分红历史与业务构成 - A股上市后累计派现15.60亿元 近三年累计派现5.17亿元 [3] - 低压电气产品分销占比63.73% 工控产品分销26.72% 中压电气产品分销7.62% [1] - 系统集成与成套制造占比0.90% 其他业务占比1.03% [1]