北交所策略专题报告 2026 年 05 月 10 日 AI 算力散热革命-关注北交所液冷产业链，三祥科技/利通科技/科隆新材等软管标的 北交所研究团队 ——北交所化工专题报告 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 AI 算力提升驱动散热系统大发展，液冷设备行业空间大幅提升 随着云计算、大数据、人工智能、元宇宙等信息技术的快速发展和传统产业数字 化的转型，数据呈现几何级增长，算力和硬件部分能耗也在持续增加，而在"双 碳"政策的持续推进下，国家、地方政府、企业层面均在积极推动绿色低碳转型 和可持续发展，通讯领域对数据中心节能降耗要求越来越严格。AI 算力的持续 增加促进通讯设备性能不断提升，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演 进一代功率密度攀升 30~50%。芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和 可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继。液冷作为数据中心新兴制冷技术， 被应用于解决高功率密度机柜散热需求。目前北交所液冷设备产业链相关产品以 各类耐高温高压的软管为主，例如利通科技、科隆新材、三祥新材等公司，其生 产的耐高温高压软管、快速接头、密封圈 ...