北交所策略专题报告 2026 年 05 月 10 日 AI 算力散热革命-关注北交所液冷产业链，三祥科技/利通科技/科隆新材等软管标的 北交所研究团队 ——北交所化工专题报告 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 AI 算力提升驱动散热系统大发展，液冷设备行业空间大幅提升 随着云计算、大数据、人工智能、元宇宙等信息技术的快速发展和传统产业数字 化的转型，数据呈现几何级增长，算力和硬件部分能耗也在持续增加，而在"双 碳"政策的持续推进下，国家、地方政府、企业层面均在积极推动绿色低碳转型 和可持续发展，通讯领域对数据中心节能降耗要求越来越严格。AI 算力的持续 增加促进通讯设备性能不断提升，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演 进一代功率密度攀升 30~50%。芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和 可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继。液冷作为数据中心新兴制冷技术， 被应用于解决高功率密度机柜散热需求。目前北交所液冷设备产业链相关产品以 各类耐高温高压的软管为主，例如利通科技、科隆新材、三祥新材等公司，其生 产的耐高温高压软管、快速接头、密封圈 ...

行业投资评级 - 领先大市-A [6] 报告核心观点 - AI算力需求快速膨胀导致数据中心功耗密度持续攀升，传统风冷方案逼近散热极限，液冷技术凭借高效散热、低能耗、低噪声等优势，成为下一代数据中心冷却系统的首选方案 [1][12][16] - 冷板式液冷技术成熟、改造成本低，是目前数据中心应用最广泛的方案，其核心部件液冷板和快接头价值量占比高，分别达到34%和15%，将带动高精度CNC机加工与3D打印设备需求 [2][37][41] - 全球数据中心资本开支进入高速增长周期，预计2030年全球新建数据中心液冷系统市场规模有望超过500亿美元，2026-2030年复合增速达22% [1][25][26] - 液冷产业链制造商正加大资本开支以扩张产能，将持续催生对精密加工设备的批量采购需求，为机床和3D打印设备行业带来明确增长机遇 [3][60][69] 液冷成为数据中心散热首选方案，市场规模快速提升 - **散热需求驱动**：AI芯片（如GPU）功耗密度大幅提升，以英伟达为例，下一代芯片功耗从GB300的1400W提升至2000W以上，行业平均机架密度预计从2024-2025年的15-25kW上升至2028-2029年的50kW以上，AI峰值机架可能超过900-1000kW [12][13][16] - **技术路径优势**：当芯片功率超过300W或单机柜功耗超过25kW时，传统风冷系统散热能力失效或不足，液冷成为优先选择，液冷数据中心相比传统风冷可节能20%-30%以上，并能实现更低的PUE值（1.1-1.2），满足国家到2025年新建大型数据中心PUE降至1.25以内的政策要求 [16][19][20] - **经济性优势**：以2MW数据中心为例，当机架功率密度为40kW时，液冷方案建设成本为6.02美元/W，相比传统风冷方案节省14%的投资成本 [21][24] - **市场规模预测**：全球数据中心正进入以AI为核心的基础设施重构周期，预计到2030年全球数据中心资本开支或达到1万亿美元，2024-2030年复合增速达13%，其中配套基础设施投资增速或达到18%，预计2030年全球新建数据中心液冷系统市场规模有望超过500亿美元，2026-2030年复合增速22% [1][25][26] 冷板式方案占比高，零部件加工带动设备需求 - **主流技术方案**：冷板式液冷是数据中心应用最广泛的方案，技术成熟、改造成本低，且与现有风冷基础设施兼容性好 [2][32] - **高价值量部件**：在冷板式液冷系统（以英伟达GB300机柜为例）中，液冷板、CDU、快接头的价值量占比分别达到34%、28%、15%，毛利率分别在20%-60%、40%-60%、40%-50%区间 [37][41] - **液冷板加工**：高功率机柜的冷板加工要求高，CNC机加工是目前主流方案，主要使用数控铣床、钻孔机、攻牙机及铲齿车床等设备，铲齿式冷板在AI服务器、超算领域占据70%以上市场份额，3D打印技术可一体化成型，消除焊点与缝隙，未来在液冷板加工中的占比有望持续提升 [2][42][48] - **快接头加工**：快接头是液冷系统管路连接与热插拔的关键部件，其主体制造通常采用走心机，以完成车、铣、钻、镗等复合工艺，随着散热功率要求提高，液冷接头尺寸变大（如从20以下增至36、38尺寸），对车床与车铣复合中心的加工需求有所提升 [2][52][57] 产业链资本开支扩张，拉动加工设备采购 - **制造商收入与资本开支增长**：中国台湾主要液冷部件制造商（奇鋐、双鸿等）2025年合计收入达428.5亿元人民币，同比增长73.7%，资本开支达24.6亿元人民币，同比增长56.8%，中国大陆主要制造商（英维克、申菱环境等）2025年合计收入达235.0亿元人民币，同比增长31.1%，资本开支达19.4亿元人民币，同比增长11.9% [60][65][66] - **海内外产能扩张**：为匹配AI芯片散热需求，海内外液冷产业链开启新一轮产能投资，例如Cooler Master计划投入约30亿美元扩产，Vertiv斥资5000万美元提升产能，奇鋐在越南扩产规模达200亿新台币，申菱环境投资约8亿元打造液冷智造基地 [69][70] - **设备需求明确**：液冷CDU、散热冷板、歧管、铜排等核心部件的制造对加工精度、工艺标准要求极高，头部企业的集中扩产将持续催生对精密CNC加工设备及3D打印设备的批量采购需求 [3][69] 投资建议 - **减材工艺路径（CNC机加工）**：建议重点关注乔锋智能、津上机床中国、纽威数控、创世纪，同时建议关注海天精工、科德数控 [4][71] - **增材工艺路径（3D打印）**：建议重点关注铂力特、南风股份、江顺科技、华曙高科 [4][71]