AI产业趋势与边缘计算发展 - AI进入落地应用加速期，在云端训练、边缘推理、工业控制、智能终端等多元场景加速渗透[2] - 边缘AI正迎来规模化爆发关键阶段，成为终端实现本地智能运行与实时决策的核心支撑[2] - 不同AI场景对算力、功耗及灵活性的需求差异愈发明显[2] AMD公司战略与产品组合 - 自收购赛灵思后，公司已构建包含CPU、GPU、FPGA及自适应SoC的完整产品组合[4] - 公司正不断丰富自适应与嵌入式计算产品组合，基于性能、灵活适配与功耗优化优势为各行各业提供差异化价值[2] - 公司嵌入式业务不再局限于传统FPGA，旨在通过将FPGA、自适应SoC与CPU、NPU、GPU深度融合，打造面向边缘侧协同的产品组合[10] FPGA市场地位与技术优势 - FPGA已催生价值超过100亿美元的全球产业规模，公司是其中头部企业[4] - FPGA作为可重编程硬件，推动了无晶圆厂模式兴起并加快产品开发创新节奏[4] - 在边缘和物理AI发展中，FPGA能为高阶辅助驾驶、工业机器人、智慧医疗等领域提供低延时和高能效的推理能力[5] - FPGA成为连接CPU、GPU、AI引擎等各类计算单元的理想桥梁[5] 具体产品进展与市场覆盖 - 第二代AMD Versal AI Edge和Prime系列自适应SoC正加速迈向量产，集成AI引擎和可编程逻辑，适合边缘AI和实时响应场景[7] - 采用16nm FinFET技术的成本优化型FPGA首批三款器件已投入量产开放订购，开始面向中低端市场提供成熟的小型FPGA解决方案[9] - 发布多款基于Zen 5架构的嵌入式处理器，包括EPYC嵌入式9005系列、4005系列和锐龙嵌入式9000系列[9] - 最新产品AMD Spartan UltraScale+ FPGA专门为降低功耗、成本、保持高性能而设计[14] 客户价值主张与支持策略 - 提供成本优化型产品组合，涵盖多系列、多制程，使企业能找到适应各类应用的产品[11] - 宣布延长所有AMD 7系列器件生命周期至2040年，延长UltraScale+器件生命周期至2045年，届时仍有18个系列、150多款器件在产[16] - 对AMD Spartan 6 FPGA的支持将至少延长到2030年，最新锐龙嵌入式9000系列将提供长达10年的供货和可靠性保障[16] 生态建设与行业活动 - 公司持续举办AMD自适应和嵌入式计算技术日，向客户传递最新进展并展示与生态伙伴的创新成果[17] - 计划于12月举办多场技术日活动，为硬件软件算法开发人员、系统架构师等提供线下交流平台[18]