财务表现 - 2025年上半年公司收入3.55亿元 同比增长26.93% 主要因特种集成电路行业需求波动带动订单规模增加 [1] - 归母净利润3572.05万元 同比下降51.26% 主因部分产品单价下降及管理成本、研发投入、信用减值损失增加 [1] - 扣非归母净利润1898.55万元 同比下降59.15% [1] - 毛利率72.25% 同比下降4.69个百分点 净利率10.73% 同比下降16.23个百分点 [2] - 三项费用率26.41% 同比微降0.27个百分点 [2] 成本费用结构 - 管理费用7339.50万元 同比增长26.28% [2] - 销售费用1816.55万元 同比增长10.58% 主因送样费用增加 [2] - 财务费用216.86万元 去年同期为-7.66万元 主因募集资金利息收入减少 [2] 研发与技术储备 - 研发支出1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% 同比上升2.02个百分点 [3] - 拥有发明专利123项 集成电路布图设计权238项 软件著作权44项 [3] - 研发人员401人 占员工总数41% 核心技术人员6人 覆盖FPGA、ADC/DAC、智能SoC及产品检测领域 [3] - 公司在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家重点研发计划 技术储备居行业第一梯队 [3] 战略布局与产能建设 - 高端集成电路研发及产业基地项目预计2027年2月建成 将形成设计、测试与应用开发一体化平台 [4] - 重点布局高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC三大技术方向 [4] - 积极拓展生成式AI、汽车智能化、低空经济及数据中心等新兴应用领域 [4] 产品应用方向 - FPGA项目集成高速ADC/DAC与定制加速单元 适用于5G通信、卫星通信及人工智能加速场景 [4] - ADC/DAC芯片采用宽频谱射频直采架构 应用于电磁频谱监测、卫星激光通信及高端仪器仪表 [4] - 智能SoC芯片通过多核异构协同 支撑机器人、无人机及车载嵌入式计算等高能效计算场景 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业收入分别为9.02亿元、11.68亿元、14.67亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为2.43亿元、3.29亿元、4.02亿元 [4]

美国实体清单影响 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 包括半导体领域公司复旦微电子[3] - 复旦微电子针对核心产品线加强晶圆及关键原材料战略储备 存货规模从2020年末6亿元人民币增长至2025年上半年末31亿元人民币[3] - 原材料与在产品合计约21亿元人民币 有效提升供应链稳定性和抗风险能力[3] 供应链调整措施 - 公司自2023年起开始在本地晶圆厂进行晶圆流片[3] - 逐步将FPGA生产转移至中国大陆[3] - 摩根士丹利认为公司对供应链中断已做好充分准备[3] 业务影响评估 - 海外销售仅占公司2023年总收入6% 需求方面影响有限[3] - 短期可能出现沽售压力[3] - 摩根士丹利给予目标价32.8港元及「增持」评级[3]

美国对华半导体管制措施 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 所有受EAR管辖物项对其均须申请许可证且审查政策为推定拒绝 [2] - 被列入实体清单的实体中13家为半导体企业 部分企业被标注脚注4意味着涉及超算及AI应用且相关外国生产物项也被纳入管制 [2][3] - 复旦微集团及其子公司成为重点限制对象 被列入实体清单同时标注脚注4 该公司在MCU 安全与识别芯片 非挥发存储器 FPGA领域占据领先优势且FPAI产品处于市场导入阶段 [3] - 限制对象还包括楠菲微电子 核心产品包括高速以太网交换芯片 以太网物理层芯片 PCIe Switch芯片 GPU互联芯片等 [3] - 除13家半导体企业外 清单还包括3家生物技术与生命科学企业 2家航天遥感 量子 授时系统相关科研院所 3家工业软件/工程软件企业 3家供应链与物流企业 [3] 中国反制措施 - 中国商务部依据对外贸易法规定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 自2025年9月13日启动 [4] - 调查重点针对2018年以来美国在集成电路领域对华采取歧视性禁止 限制或类似措施 涵盖设计 制造 封装 测试 装备 零部件 材料 工具等各个环节及具体应用场景 [4] - 调查期限通常为3个月 商务部将根据调查结果提出调查报告或作出处理裁定并发布公告 后续中国可根据实际情况对美国采取相应措施 [4] 半导体国产替代投资方向 - 晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位 [6] - 算力芯片设计企业加速本土技术体系建设 建议关注国产工艺布局较快的企业 [6] - 设备国产化趋势明确 优先关注具备先进制程 平台化 细分国产化率低的公司 [6] - 先进封装在AI芯片领域发挥作用增强 在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间 [6]

美国对复旦微电子等中国实体实施制裁 - 美国商务部工业与安全局（BIS）于9月12日将23家中国实体列入实体清单 其中多家公司与复旦微电子集团紧密相关 涉及FPGA、MCU、AI芯片、EDA、测试等全链条[2] 复旦微电子被列入实体清单的影响 - 主要影响包括EDA工具受限导致研发受阻 以及流片代工受到限制[3] - 复旦微电子被标注脚注4（FN4） 意味着不仅先进制程 成熟制程同样被切断 所有受EAR管辖的物项均需申请许可证且审查政策为"推定拒绝"[3] - FN4适用于所有外国生产的包含美国技术的产品 无论制程节点是7nm还是180nm 只要代工方使用美系设备或EDA工具即受限制 无法为复旦微电子流片[3] - 成熟制程如28nm、40nm、65nm同样无法规避 因为全球几乎所有晶圆厂都依赖美系设备[3] 实体清单中FN4标注的中国IC设计公司 - 截至2025年9月 被美国商务部在实体清单中加注FN4的中国大陆IC设计公司共9家/组[4] - 上海复旦微电子集团股份有限公司于2025年9月12日新增 FN4首次应用于纯商用FPGA/MCU企业[4] - 北京算能科技有限公司及其11家子公司于2025年1月15日新增 FN4覆盖其AI大模型训推TPU产品线[4] - 北京智谱华章科技有限公司及其10家子公司于2025年1月15日新增 FN4针对其"智谱芯"AI芯片设计业务[5] - 壁仞科技集团全部7家子公司于2023年10月17日新增 FN4限制其7nm通用GPU BR100/BR104在海外流片[6][7] - 摩尔线程集团全部3家子公司于2023年10月17日新增 FN4切断其MTT S3000/S4000系列GPU海外代工[7] - 超燃半导体（南京）有限公司于2023年10月17日新增 FN4针对其高速DSP + SerDes IP产品[7] - 光线云（杭州）科技有限公司于2023年10月17日新增 FN4限制其云原生GPU渲染芯片流片[7] - 海光信息技术股份有限公司于2022年12月15日新增 FN4应用于其x86-GPGPU高端服务器芯片[7] - 长沙景嘉微电子股份有限公司于2021年12月17日新增 FN4针对其军用/民用GPU产品线[7] 复旦微电子与寒武纪的制裁差异 - 复旦微电子的清单级别更高 FN4使其在任何含美技术节点上都被全球封杀 而寒武纪仍可在部分去美化产线获得代工[4] - 海思半导体自2019年5月被列入实体清单以来 目前没有被加注FN4 BIS仅对海思适用"常规"FDPR 并未触发FN4的"零美技术"长臂管辖[8] 应对实体清单的策略 - 复旦微可以效仿海光信息的策略 将"设计-制造-封测"全部迁移到国产可控链条 并叠加政策窗口+囤货+工艺降级三管齐下[8] - 海光信息今年的业绩表现强劲 似乎完全没有受到实体清单的影响[8] - 对于上市公司来说 短期可能有利空 但坏消息也可以理解为好消息 考验管理层的智慧和执行力 供应链脱困战后 公司就能迎来真正的自由[8]

涉及的行业或公司 * 公司为Microchip 一家半导体公司[1][2] * 行业为半导体行业 涉及航空航天与国防 工业 数据中心 汽车 通信和消费电子等细分市场[24][29][30][38] 核心观点和论据 九点计划与业务重组 * 公司实施九点计划以应对后疫情时代的挑战 首要任务是调整过大的制造规模 关闭了一个最旧最小的晶圆厂并缩减了另外两个晶圆厂及部分封测产能[6][7] * 库存水平显著下降 从12月的266天降至3月的251天 6月的214天 预计9月底将低于200天并持续下降[8] * 公司产量持续低于出货量 预计从12月季度开始产能利用率将提升 产能将以每季度15%至20%的速度增长[8] * 对业务单元和关键企业增长计划（megatrends）进行了深入评估并做出了相应调整[9] * 审查了全球渠道策略 调整了给予分销商的利润率 并终止了与部分表现不佳的小型分销商的合作[10] * 致力于改善与全球客户的关系 设计漏斗（design funnel）正在增长[11][12] * 公布了新的长期业务模型 目标为长期毛利率65% 运营费用率25% 运营利润率40% 并已取得良好进展[13] * 运营费用率从39%降至约32% 目标是通过营收改善和自然损耗进一步降至25%[14][15] * 暂停了CHIPS Act资金的申请谈判 因新规要求让渡股权而不再感兴趣[16][17] 财务表现与市场动态 * 销售额增长快于同行 原因包括此前积压的非真实需求（PSP计划）导致跌幅更深 以及库存修正的持续进行[19][22][23] * 订单量自3月起开始显著增长 7月订单量是36个月以来最好的 8月因假期影响但整体强劲 9月开局强劲[42][43][44] * 预计12月和3月季度的增长将高于季节性水平 因库存持续修正且更多客户结束修正后开始采购[45][46] * 分销渠道库存持续下降 3月季度分销商售出额比公司向其发货额高出1.03亿美元 6月季度此差异收窄至4900万美元[47][48] 终端市场表现 * 航空航天与国防业务表现强劲 占比从几年前的9%提升至去年的18% 受美国超过万亿美元的国防预算和北约国家支出增加驱动[24][25][32] * 工业业务（占约30%）表现非常好 涉及机器人 AI 工厂自动化等领域[28][36][37] * 数据中心业务（占19%）增长巨大 公司提供电源管理 PCI Express总线 以太网连接等配套芯片[29][38] * 网络与连接业务表现优异 涉及工厂 家庭 汽车和数据中心的网络连接[30] * 汽车业务（占约18%）健康 但半导体业务因客户库存高企而表现滞后于实际汽车产量[38][61][62][63] * 中国业务（占约18%）非常健康 预计本季度将增长 超过一半业务与在华制造并出口的跨国公司相关[65][66][70] 产能与供应链 * 出现零星交货期延长问题 主要因特定产品库存消耗及后端封装产能紧张 尤其是高端数据中心产品与手机和AI芯片产能竞争[54][57][58] * 区分周期时间（生产时间）和交货期（有库存时的供应时间） 目前尚未出现广泛的交货期延长[52][53][57] 其他重要内容 * 公司拥有超过110,000家客户 库存修正过程漫长 每月都有成千上万客户完成修正并开始采购[23] * 在汽车市场 客户汽车产量（SAAR约1600万辆）很高且健康 但客户持有库存导致半导体发货量暂未同步[61][62] * 在中国市场 约4.5%的业务面临本地竞争 公司正探索策略使其产品能被视为本地产品以满足客户需求[68][69] * 公司对未来周期持谨慎态度 强调需快速灵活应对 但明确不会再用PSP计划之名[39][40][41]

核心业绩表现 - 第二季度GAAP净收入为290万美元或每股2美分 较去年同期的2260万美元或每股16美分大幅下降[3] - 非GAAP净收入为3260万美元或每股24美分 略高于去年同期的3140万美元或每股23美分[3] - 净销售额从去年同期的12408万美元微降至12397万美元 符合1.24亿美元的共识预期[4] - 调整后EBITDA从去年同期的4000万美元增至4220万美元[7] 收入结构分析 - 通信与计算业务收入从5460万美元增至6870万美元 主要受益于库存正常化、强劲需求及数据中心基础设施（包括网卡、交换机、路由器和安全设备）的强势表现[5] - 工业与汽车业务收入从5820万美元降至4730万美元 主要因渠道库存水平较高[5] - 消费类业务收入从1130万美元降至800万美元[5] - 按区域划分 亚洲贡献67%收入 美洲占22% 欧洲和非洲占11%[6] 现金流与财务状况 - 2025年前六个月运营现金流为7040万美元 高于去年同期的5140万美元[8] - 截至2025年6月28日 现金及现金等价物为1.072亿美元 长期负债为1860万美元[8] 业务前景展望 - 预计第三季度收入在1.28-1.38亿美元之间[9] - 非GAAP毛利率预计为68.5%-70.5%[9] - 非GAAP运营费用预计在5200-5400万美元之间[9] - 非GAAP每股收益预计在26-30美分之间[9] 市场表现与行业对比 - 财报发布后一个月内股价上涨18.9% 表现优于标普500指数[1] - 同业公司Lam Research同期股价上涨0.4%[14] - Lam Research上季度收入51.7亿美元 同比增长33.6% 每股收益1.33美元 高于去年同期的0.81美元[14] - Lam Research当前Zacks排名为第3（持有） VGM得分为B[15]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [3] 核心观点 - 公司是国内领先的FPGA产品供应商 在FPGA等高可靠业务领域技术领先 [3] - 新产品FPAI异构融合架构芯片集CPU、FPGA、NPU于一体 正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发 首颗32TOPS算力芯片推广进展良好 [3] - 公司积极推进基于1xnm FinFET先进制程和2.5D先进封装的超大规模FPGA、RF-FPGA及RFSoC产品客户导入和量产工作 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现收入18.39亿元 同比增长2.49% [1] - 2025年上半年归母净利润1.94亿元 同比下降44.38% [1] - 2025年上半年扣非归母净利润1.82亿元 同比下降40.96% [1] - 第二季度单季度收入9.51亿元 同比增长5.50% 环比增长7.09% [1] - 第二季度归母净利润0.57亿元 同比下降69.26% 环比下降57.82% [1] - 综合毛利率56.80% 同比增加0.31个百分点 [2] - 计提各项减值损失约1.72亿元 其中存货跌价损失1.43亿元 [2] 产品线收入 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元 [2] - 非挥发性存储器收入约4.4亿元 同比有所下滑 [2] - 智能电表芯片收入约2.48亿元 [2] - FPGA及其他产品收入约6.81亿元 同比增长23.15% [2] - 测试服务收入约0.77亿元 [2] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润6.41亿元 同比增长12.0% [3][5] - 预计2026年归母净利润10.77亿元 同比增长68.0% [3][5] - 预计2027年归母净利润15.05亿元 同比增长39.7% [3][5] - 预计2025年营业收入41.34亿元 同比增长15.1% [5] - 预计2026年营业收入52.59亿元 同比增长27.2% [5] - 预计2027年营业收入64.09亿元 同比增长21.9% [5] 估值指标 - 当前股价65.11元 [6] - 2025年预测PE 83倍 [3][5] - 2026年预测PE 50倍 [3][5] - 2027年预测PE 36倍 [3][5] - 2025年预测PB 8.2倍 [5] - 2026年预测PB 7.1倍 [5] - 2027年预测PB 6.0倍 [5]

调研背景 - 泉果基金于2025年8月19日调研紫光国微 该基金成立于2022年2月8日 管理资产规模16396亿元 旗下6只基金由5位基金经理管理 近一年表现最佳产品为泉果旭源三年持有期混合A 收益4095% [1][2] 公司整体经营表现 - 2025年上半年营业收入3047亿元 同比增长607% 扣非净利润653亿元 同比增长439% 总资产17696亿元 较上年末增长217% 净资产12878亿元 较上年末增长390% [3] - 第二季度营业收入环比增长97% 同比增长17% 扣非净利润环比增长451% 同比增长39% 经营活动现金流净额环比增长420% [3] - 研发投入持续强化 获得发明专利26项和实用新型专利6项 [4] 特种集成电路业务 - 模拟芯片占比40%-50% 增速18%-20% 逻辑芯片 存储芯片 总线驱动接口和电源产品合计收入占比95% [14][17] - FPGA及系统级芯片持续领先 新一代高性能产品批量交货 特种存储器保持国内技术最全优势 交换机芯片批量交货且用户范围拓宽 [6] - 第二季度营业收入1059亿元 较第一季度410亿元环比增长158% [16] - 毛利率呈平缓下降趋势 通过优化供应链管理和成本控制应对价格压力 [17][25] - 宇航业务推出耐辐照产品 成为业绩新增量 [16] 智能安全芯片业务 - eSIM产品导入多家头部手机厂商并批量发货 金融IC卡芯片E450R试点首发 [7] - 汽车安全芯片在多家头部Tier1和主机厂量产 年出货量数百万颗 域控芯片新产品导入客户 [7] - 车载MCU芯片处于样品测试和验证阶段 尚未规模化量产 [20] - SIM卡芯片市场份额超60% eSIM芯片已完成技术准备 国内测试验证中 商业化依赖政策开放 [20][22] - eSIM芯片毛利率预计优于SIM卡产品 但受政策放开节奏影响 [23] 石英晶体频率器件业务 - 受益于消费电子市场改善和智能汽车等领域发展 需求持续上升 [8] - 成功研发SMD2016型高基频差分晶体振荡器和SMD2520型温度补偿差分晶体振荡器 [8] - 扩展高基频 高稳定及振荡器产品品类 车规级产品满足AEC-Q200/100要求 [8] 市值管理举措 - 2025年上半年回复深交所互动易平台问题181条 业绩说明会回复问题63个 [10] - 2024年度现金分红总额177亿元 [12] - 2025年6月27日至7月11日回购股份3089916股 成交总金额199亿元 [13] 业务规划与挑战 - 交换机芯片暂不涉及AI数据中心场景 但关注该市场方向 [15] - eSIM芯片国内市场份额提升是长期目标 但受市场竞争和政策影响存在不确定性 [22] - 产品价格面临下行压力 但通过高毛利产品研发和成本控制缓解毛利率下滑 [25][26] - 无锡封装线重点承接原外协生产任务 以满足特定需求 [27]

机构调研热度 - 8月以来截至8月23日 集成电路 电子元件 应用软件 生物科技等领域上市公司获机构密集调研 [1][2] - 集成电路行业21家上市公司迎来机构调研 其中多家公司获组团调研 [2] - 纳芯微业绩说明会获135家机构参与 紫光国微业绩说明会获超100家机构参与 [2] 机构关注重点 - 机构关注AI服务器相关领域产品及客户布局 机器人等新兴领域产品规划与客户拓展情况 [2] - 机构提问聚焦高端AI＋视觉感知芯片应用场景 宇航业务进展 FPGA及RF-SOC芯片业务布局与市占率 [2] - 机构投资者专业性显著提高 对科技公司提问深度和技术细节要求提升 [2] 投资配置趋势 - 公募基金二季度前十大重仓股包括腾讯控股 宁德时代 贵州茅台 美的集团 紫金矿业 小米集团 立讯精密 阿里巴巴 新易盛 中芯国际 [3] - 创新药 硬科技 新消费成为公募基金主攻方向 私募基金和外资机构呈现类似趋势 [3] 行业研究转型 - 机构投资研究重点从传统消费领域转向技术路线 应用场景 迭代升级等硬科技领域 [4] - 基金公司招聘需求明确要求工科+金融双背景人才 面试环节直接采用最新技术术语考核 [4] - 外资机构在中国组建的科技研究团队成为全球投资中的"鲶鱼" 为全球研究和风险投资提供新技术视角 [5][6]

半导体行业研究框架培训关键要点 行业与公司概述 - 半导体行业涉及芯片设计、制造、封测及设备材料等领域 核心公司包括英伟达（市值4.5万亿美元） 寒武纪 海光 龙芯等设计公司 以及晶圆制造和封测企业如长电科技[1][8][26] - 行业下游应用以消费电子为主（手机占比30% 家电和3C产品占15%-20% PC占15%） 合计占比60%-70% 其余为汽车、工业、航空航天和军工领域[16] 市场规模与增长趋势 - 全球半导体市场规模2022年为5800亿美元 2025年预计突破7600亿美元 2030年可能超1万亿美元[15] - 增长主要由集成电路（IC）驱动 占行业价值80% 其中数字芯片占集成电路80%[1][8][15] - AI相关半导体占比快速提升 英伟达数据中心收入占全球半导体市场25% AI半导体比例接近30%[1][16] 技术结构与分类 - 半导体芯片按功能分为五类：信息采集（如摄像头芯片） 传输（如基带芯片） 处理（如CPU、GPU） 存储（如DRAM、Flash） 输出（如屏幕驱动芯片）[7] - 按特性分为四类：集成电路（狭义芯片） 分立器件（功率半导体） 光电器件（LED、激光元器件） 微机电结构（传感器、滤波器）[7] - 数字芯片包括CPU（核心计算） MCU（末端场景控制） FPGA（可编程） GPU（图形处理/AI） DRAM/Flash（内存/存储） ASIC/SoC（专用/系统级芯片）[1][10][11] - 模拟芯片包括信号链（声、光、电信号转换）和电源管理（电流电压分配）[9][12] 制造工艺与产业链 - 制造环节包括设计（使用EDA软件和IP） 晶圆制造（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等核心工艺） 封测（20多道工艺）[4][17][18] - 产业链呈大三角模式：底部为产品层（数字、模拟等芯片） 纵向为制造层（晶圆制造、封测） 两侧为设备和材料供应商[4][20][21] - 光刻胶和光刻机是关键设备 光刻胶对特定波长光敏感 光刻机通过EUV等技术实现高精度图形转移[18][19] 商业模式与盈利驱动 - 设计公司收入=销量×单价 轻资产运营 主要成本为研发费用（如寒武纪通过销售AI芯片获利）[22] - 晶圆厂盈利=产能×稼动率×单价 工艺提升（如从90纳米到7纳米）带动单价上涨[23] - 封测公司类似晶圆厂 但偏向后道工序 新封装技术推动发展[24] - EDA工具按授权费盈利 设备公司依赖晶圆厂资本开支 材料公司受耗材用量影响[25] 创新周期与投资逻辑 - 行业周期分为：8-10年创新大周期（产品创新） 3-5年产能扩张周期（资本开支转产能） 3-5季度库存短周期（受手机发布影响）[32] - AI创新推动价值量提升 AI服务器中GPU卡价值占比从普通服务器的10%-20%升至70%-80%[28] - 投资需关注终端增速（如新能源车、光伏带动功率半导体）和芯片价值变化 筛选优质公司（如石四达、宏威、东威等）[29][30] - 国产化逐步推进 部分环节已完成国产化并走向国际化（如长电科技） 结合创新与国产化寻找成长性品种（如GPU领域）[34] 风险与跟踪指标 - 需跟踪需求侧终端出货量（手机、服务器、汽车等） 中国台湾电子产业链PMI数据[33] - 供给端关注晶圆厂产能开支及稼动率 库存端跟踪日韩库存变化和上市公司财务库存[33] - 量价维度使用WSTS数据拆解全球半导体金额 观察价格或数量驱动 以及日度存储价格数据[33]