公司调研情况 - 富国基金、国海证券、华福证券、华创证券、广发证券、平安养老于2025年7月24日调研公司 [1] 高可靠业务情况 - 2025年上半年高可靠业务订单保持一定增长 [2] - 定制化晶圆采购周期约4个月 封装测试周期约1-2个月 [2] - 客户正式订单要求的交货时间通常在4-6周 [2] - 收入确认周期视产品和客户验收情况而定 [2] 产能与产品供应 - 当前产能基本满足现有订单需求 保持稳定交付节奏 [2] - 新一代制程FPGA产品已有出货 用户反映良好 [2] - 公司正加大新产品供应力度以满足市场拓展需求 [2] 产品研发与应用 - 正在推进FPGA在人工智能计算(FPAI芯片)的应用拓展 [3] - 目前以高可靠用户为主 未来考虑向工业控制、智能驾驶等领域发展 [3] - PSoC类产品在FPGA产品线中占比约30% [4] 经营战略与展望 - 2025年下半年将稳中求进 提升经营质量 [5] - 研发方面：提高效率与能力 加快新品推出 降低成本 [5] - 运营方面：加强供应商关系 降低流片及封装成本 [5] - 销售方面：加大推广力度 寻找新机会 降低库存 [5] 财务数据 - 2025年一季度主营收入8.88亿元 同比下降0.54% [6] - 归母净利润1.36亿元 同比下降15.55% [6] - 扣非净利润1.33亿元 同比下降14.21% [6] - 负债率27.55% 毛利率58.14% [6] 机构预测 - 中信证券预测2025年净利润8.01亿元 目标价70元 [9] - 中泰证券预测2025年净利润8.06亿元 [9] - 华西证券预测2025年净利润8.43亿元 [9] - 华创证券预测2025年净利润8.05亿元 目标价58.8元 [9] 市场表现 - 近90天有2家机构给出买入评级 [7] - 近3个月融资净流入2618.41万元 融券净流入164.86万元 [9]

政策支持 - 深圳市出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持产业全链条优化提质 [1] - 政策围绕"强链、稳链、补链"核心目标，提出10条具体支持举措，涵盖高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、EDA工具推广应用等关键领域 [1] - 基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目、细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目，着力构建"自主可控、高效协作、紧密配套"的本地化产业链供应链 [2] 产业现状 - 深圳已汇聚海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，产业覆盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，形成全产业链优势 [1] - 2023年上半年深圳集成电路产业规模达到1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9% [1] 重点发展方向 - 高端芯片产品突破：鼓励企业研发CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，以及人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片 [1] - 加快EDA工具推广应用：推动本土EDA工具的研发与应用，提升自主可控能力 [2] - 突破核心设备及配套零部件：聚焦光刻机、光刻胶等"卡脖子"难题，加大研发投入 [2] - 提升高端封装测试水平，加速化合物半导体成熟，完善产业链各个环节 [2] 实施机制 - 充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接 [2] - 在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入 [2]

火炬电子业绩预增 - 预计上半年归母净利润2.47亿元-2.80亿元 同比增长50.36%-70.45% [1] - 扣非净利润2.35亿元-2.70亿元 同比增长51.26%-73.79% [1] - Q2净利润1.4亿元-1.73亿元 同比增长55.57%-92.24% [1] - Q1归母净利润1.07亿元 同比增长43.60% [1] 业绩增长驱动因素 - 电子元器件行业景气度改善 市场需求增长 [1] - 公司订单量迅速回升 带动收入大幅攀升 [1] - 新材料板块业务体量及盈利能力显著增长 [1] 行业特征 - 电子元器件作为军工上游环节 交付周期短订单弹性大 [1] - 订单情况是行业景气度的"风向标" [1] 同业动态 - 振华科技高新电子领域新增订单同比保持增长 [2] - 振华科技上半年订单预计饱满 产能利用率保持高位 [2] - 复旦微电高可靠市场预期逐步复苏 [2] - 复旦微电FPGA和高可靠存储器在产品和产成品增加 [2] 行业展望 - 军工上市公司业绩预喜或将频现 [2] - 行业基本面和情绪面修复可期 [2] - 业绩有望逐季度环比提升 [2] - 预计下半年业绩好于上半年 [2]

收购背景与战略意图 - AMD于2022年2月以490亿美元收购全球第一大FPGA厂商Xilinx，旨在强化AI、数据中心及边缘计算领域布局[1][2] - Xilinx的FPGA、可编程SoC及AI引擎技术与AMD的CPU/GPU形成技术互补，可优化数据密集型应用解决方案[2] - 收购看重Xilinx在5G通信、汽车等市场的技术积累，但核心目标为高增长领域而非传统市场[2] 产品与技术整合 - 成立Adaptive and Embedded Computing Group（AECG）主导FPGA/SoC路线图，由原Xilinx CEO领导[4] - 产品线延续Xilinx原有技术路线，包括Versal Premium Gen 2、Spartan UltraScale+等系列，未出现突破性创新[6][7][8] - 重点技术升级包括：支持PCIe Gen 6/CXL 3.1（64Gb/s）、集成400Gbps加密引擎、DDR5内存支持等[10] - 16nm工艺使功耗降低30%-60%，RF-ADC/DAC采样率达32GSPS，计算密度达竞品3倍[10] 财务表现与业务影响 - Xilinx被收购前2021年营收31.5亿美元，与2020年持平[11] - 嵌入式业务（含FPGA）2023年营收53亿美元（+17%），但2024年降至36亿美元（-33%）[18][19][21] - 数据中心业务2024年收入126亿美元（+94%），但FPGA贡献占比未披露[22] - 高端FPGA受美国出口禁令影响，中国市场需求转向国产替代品[19][20] 行业竞争格局 - Intel曾收购Altera布局数据中心，但Xeon+FPGA方案因功耗/适配问题失败[3][8] - 中国厂商在中低端FPGA领域取得进展，推出K7/V7系列替代方案[20][23] - 微软等云服务商早期推动FPGA应用，但AI训练场景最终由GPU主导[3]

纪要涉及的公司 航天电子 纪要提到的核心观点和论据 - **核心竞争优势**：在传统航天领域是科技集团核心电子元器件上市平台，卡位优势明显；在商业航天领域积极部署，参与星网公司星座建设等项目，未来有望带来较大收入弹性[3] - **无人系统业务重要性**：是全军无人机型谱形式研制总体单位，产品覆盖多种类型无人机，市占率超 2/3；国家 93 阅兵方阵中无人作战装备成亮点，为 2025 年下半年投资带来催化作用；积极拓展外贸市场，产品远销十多个国家，军贸装备毛利率高，推动业绩增长[2][4][5] - **业绩表现**：过去几年营收稳步增长，但 2020 年和 2022 年归母净利润同比下滑，因民品业务亏损和资产减计；2024 年民品业务剥离，2025 年起盈利能力有望提高[7] - **业务板块**：分为航天电子配套业务（占总营收约 80%）和无人系统业务（占总营收约 20%）；通信测控由三家公司经营，占总营收 35%左右；惯性导航由五家子公司生产，用于远程战略武器等[8] - **集成电路布局**：由全资子公司时代明星负责，整合 771 所和 772 所优质资源，产品包括 FPGA、ADDA 及北斗导航基带芯片等，下游应用广泛[9] - **市场空间**：2024 年科技集团 70 次型号发射，为火箭配套市场带来约 6.3 至 12 亿美元空间，2028 年预计达 188 亿元以上；2028 年商业航天领域卫星建设需求牵引近 300 亿人民币星载电子设备产品市场空间[2][12] - **享受市场红利原因**：我国商业航天由国家队主导，长征运载火箭是主力，九院作为科技集团核心院所，独享大量协同需求；公司大部分营收来自科技集团计划任务，通过招标询价获取少部分需求[13] - **技术能力和业务覆盖优势**：深耕八大分系统中的七个，覆盖四大核心领域；通信测控未来三年营收复合年增长率预计达 15%左右；惯性导航覆盖 1 至 4 代技术路线；集成电路占据国内 80%以上宇航集成电路研制任务，承担 95%封装任务[14] - **无人化业务影响**：聚焦中近程、可消耗式短程无人机，是陆军装备无人化建设重要部分，市占率超 2/3，将成公司中短期重要增长点[15] - **中小型无人机领域优势**：产品系列化发展，覆盖多种类型；聚焦吨级以下中小型、中近程市场；凭借测控通信能力和算法核心优势，占据陆军无人装备供应量 60%以上[16][17] - **高端方向拓展情况**：展出飞鸿 97A 中程僚机系统，为竞标空军和海军无人僚机项目提供可能；布局水下无人装备领域，募资用于智能无人水下航行器产业化项目[18] - **外贸表现**：产品远销十多个国家，军贸装备毛利率显著高于国内装备产品，面向全球军贸市场空间大、利润高、研制流程灵活，推动业绩增长[19] - **未来发展核心看点**：短期内航天型号配套业务提供业绩安全边际，长期在商业航天领域有大市场空间；中短期内无人系统领域立足中近程可消耗式无人机，布局高端场景，内销外贸双重牵引实现业绩和营收增长；完成电缆业务资产剥离，聚焦主业提升业绩与盈利能力[21] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **历史构成和控股股东背景**：控股股东是中国航天时代电子研究院（科技集团航天九院）；公司最早可追溯到 1990 年的武汉电缆集团，历经多次股份划转、组建和资产置换，2023 年将民品业务完全置出[6] - **面临风险**：十四五规划后期装备下达节奏和规模不确定；资产去整合后提质增效效果待观察；下游需求波动可能导致经营、营收业绩不及预期[22]

芯片市场热点型号分析 美光DDR4产品 - 美光DDR4型号MT40A512M16TB-062E:R价格自年初12元上涨至24元，涨幅达50% [3][4] - 另一款8Gbit DDR4 MT40A512M16LY-075:E价格从年初不到15元涨至22元 [8] - 美光已通知客户DDR4将停产，未来2-3季停止出货，消费性及PC用DDR4将缩产，车用/工业/网通客户优先供应 [8] 停产型号突然走热 - TDK-Lambda的DC-DC转换器PH100F24-24（2017年停产）报价从2月几百元涨至6月7000多元 [9][10] - 三星8Gb DDR4 K4A8G165WC-BCTD价格从上月25元涨至55元 [11][13] - TI三相电机驱动器DRV8332DKDR（停产料）报价从常态40-50元涨至数百元甚至上千元 [14][15] 工业通信与FPGA - TI RS-485收发器SN65LBC184DR报价从2-3元涨至5-10元，官网定价区间9.4-19元 [17] - Altera Cyclone I系列FPGA EP1C6Q240C8N（已停产）报价稳定在70-80元，适用于低成本逻辑场景 [18][19] 市场回归常态 - STM32F103C8T6微控制器价格回落至4元左右，热度回归常规水平 [20][21]

FPGA发展历程 - 1985年全球首颗商用FPGA芯片XC2064诞生，采用松散组织逻辑块和软件可配置连接的设计理念，颠覆当时最大化利用晶体管的主流思路 [1] - FPGA发明者Ross Freeman预见晶体管成本下降趋势，其设计理念被后续市场发展验证 [1] - FPGA产业已发展40年，形成超100亿美元市场规模，预计2023-2029年将以10% CAGR增长至154亿美元 [5] 技术特点与行业影响 - FPGA具备硬件可编程特性，支持实时处理、低时延任务，在边缘AI、网络加速、ADAS等领域表现突出 [5][6] - 技术演进从简单LUT查找表发展到集成嵌入式处理器、高速收发器和硬IP，可处理高性能复杂任务 [8] - 开创无晶圆厂商业模式，消除定制掩膜加工需求，降低硬件创新门槛 [7] - 改变半导体设计范式，使芯片功能可在制造后重新定义，缩短产品上市周期 [7] 市场应用现状 - 自适应计算器件已渗透汽车、工业、航天、医疗、金融等广泛领域 [6] - AMD(Xilinx)累计交付30亿颗FPGA/自适应SoC，服务7000+客户，连续25年保持市场份额领先 [10] - 边缘AI应用中FPGA具备独特优势：可定制AI部署规模、可编程I/O接口、适应多样化传感器场景 [11] 未来发展方向 - 重点拓展边缘AI应用场景：自动驾驶、工业机器人、6G网络、气候研究、太空探索 [11] - 技术突破方向：Chiplet设计、先进制程工艺、软件开发工具链优化 [12] - AMD产品组合覆盖从低功耗(Spartan/Artix系列)到高性能全场景需求，结合CPU/GPU形成多维算力支持 [13]

收购背景与战略动机 - AMD于2022年2月以490亿美元收购全球第一大FPGA厂商Xilinx，旨在强化AI、数据中心及边缘计算领域布局[1][2] - Xilinx的FPGA、可编程SoC和AI引擎技术与AMD的CPU/GPU形成技术互补，可优化数据密集型应用解决方案[2] - 收购看重Xilinx在5G通信、汽车、工业等市场的技术积累及工程师团队，但具体IP协同效应尚待验证[2] 产品与技术整合 - 成立Adaptive and Embedded Computing Group（AECG）管理FPGA业务，与Intel收购Altera后的独立运营模式不同[4] - 产品线延续Xilinx原有路线，包括Versal Premium Gen 2、RF系列及Spartan UltraScale+等，未出现突破性创新[6][7][8] - 硬件升级聚焦高性能：支持PCIe Gen 6/CXL 3.1（64Gb/s）、集成400Gbps加密引擎、DDR5内存及18GHz RF-ADC[10] - 16nm工艺使功耗降低30%-60%，计算密度达1850万逻辑单元，单位面积算力为竞品3倍[10] 财务表现与市场动态 - Xilinx被收购前2021年营收31.5亿美元，与2020年持平，数据中心/无线通信/汽车领域保持增长[11] - 收购后AMD嵌入式业务营收：2022年45.3亿美元（推算）、2023年53亿美元（+17%）、2024年36亿美元（-33%）[17][18][19] - 数据中心业务2024年收入126亿美元（+94%），但FPGA贡献占比未披露[22] - 美国禁令导致高端FPGA在华销售受限，国产中低端FPGA替代加速[19][20] 行业竞争格局 - Intel曾收购Altera布局数据中心，但Xeon+FPGA方案因功耗/适配问题失败，市场份额持续流失[3][8] - AMD未复刻Intel的CPU+FPGA整合路线，FPGA在数据中心应用效果仍不明确[8][22] - 传统FPGA应用市场营收下滑，Versal系列未达预期，Ultrascale(+)仍是主力产品[8][19] 技术可行性验证 - CPU+FPGA方案存在固有缺陷：高功耗叠加导致散热难题，软件生态适配成本高[8] - FPGA在数据中心的应用效果低于预期，AI训练场景仍由GPU主导[3][22]

集成电路产业新政分析 核心观点 - 广州、珠海、上海三地近期出台集成电路产业新政，旨在推动自主可控产业生态构建，加速中国半导体领域突围 [1] - 政策聚焦全产业链布局，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等环节，强化技术攻关与生态培育 [2][6][8] - 三地政策共同指向"自主可控"与"产业进阶"，通过资金补贴、产线牵引、生态建设等举措推动行业跨越式发展 [9] 广州政策要点 - **产业定位**：打造中国集成电路产业第三极核心承载区，实施"广东强芯"工程 [2] - **支持方向**： - 高端芯片设计：重点突破CPU、GPU、FPGA及AI、车规级等芯片，给予流片费用最高40%补贴（单企年补上限500万元） [3] - EDA/IP国产化：对采购国产EDA/IP的企业按采购金额最高30%补贴（单企年补上限100万元） [4] - 材料设备国产化：对固定资产投资超1000万元的产业化项目给予设备投资额15%扶持（最高1000万元） [4] - **产业基础**：截至2024年年中，广州开发区集聚集成电路企业超150家，占全市近九成，形成全产业链布局 [5] 珠海政策要点 - **生态聚焦**：重点培育RISC-V产业生态，推动在AI、物联网等领域的创新应用 [6] - **具体措施**： - 产业载体：购置厂房企业最高补贴200万元 [7] - 先进封装：按封装费用5%补贴（单企年补上限100万元） [7] - RISC-V产品研发：最高奖励100万元，对销售额超200万元企业按5%比例支持（单企年奖上限500万元） [7] - **生态建设**：2024年成立全球首个RISC-V产业联盟（RDSA）及广东省珠海中心，5月揭牌RISC-V生态应用创新中心 [7] 上海政策要点 - **战略定位**：以产线牵引全链条发展，深化三大先导产业（集成电路、AI、生物医药）布局 [8] - **资金支持**：设立总规模1000亿元的三大先导产业母基金，第二批子基金中集成电路领域占2只 [8] - **产业规模**：2024年集成电路产业规模突破3900亿元，同比增长超20%，EDA、设计制造等全环节全国领先 [8] - **技术突破**：5月启动"超宽禁带半导体未来产业集聚区"，发布十条支持政策，聚焦后摩尔时代关键技术 [9]

广州开发区、黄埔区集成电路产业支持政策 - 政策提出重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计 [1] - 大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等开发设计 [1] - 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计 [1] 芯片研发补贴政策 - 对使用MPW流片进行研发或首次完成Full mask工程流片的设计企业给予补助 [1] - 对开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业给予补助 [1] - 补贴标准为不高于流片费用40%（不含税计算） [1] - 每家企业每年最高补贴500万元 [1]