Key Takeaways Lattice's Q3 revenues grew to $133.34M, matching estimates and driven by AI server market demand.Non-GAAP EPS of $0.28 met expectations, supported by gains in the Communications & Computing segment.Q4 revenues are projected between $138M-$148M with non-GAAP EPS seen in the $0.30-$0.34 range.Lattice Semiconductor (LSCC) reported relatively modest third-quarter 2025 results, with both the top and bottom lines matching the respective Zacks Consensus Estimate. The Hillsboro-based semiconductor com ...

公司战略方向 - 公司将商业航天定位为国家战略性领域并作为重点关注方向 [1] - 公司在低空经济领域已完成市场调研并具备进入该领域的技术与产品储备 [1] - 公司后续将持续关注低空经济领域的发展动态与应用场景 [1] 商业航天业务进展 - 公司在商业航天领域的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入且进展良好 [1] - 公司希望其产品在低轨卫星的价值量占比达到10%-20%的水平 [1] - 公司希望尽可能多地向商业航天相关的长需求链条导入产品 [1]

（编辑 袁冠琳） 证券日报网讯 紫光国微11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，2025年，公司特种集成电路 收入中，FPGA和存储芯片占比均为三成左右。近两年特种行业的存储产品价格趋势是走低，不会上 涨，但公司将通过优化产品结构、提升运营效率等方式积极应对，并结合市场动态制定合理的产品定价 策略。 ...

涉及的行业与公司 * 行业涉及特种集成电路、智能安全芯片、汽车电子、商业航天、低空经济等 [2] * 公司为紫光国微，其核心子公司包括深圳国微、紫光同芯、唐山晶圆等 [2][4] 核心财务业绩 * 2025年前三季度营业收入49.04亿元，同比增长15% [3] * 归属于上市公司股东的净利润12.63亿元，同比增长25% [3] * 扣非后归母净利润11.63亿元，同比增长32% [3] * 前三季度毛利率提升主要由于特种业务占比增加 [5][17] * 三季度净现金流因战略备货变化较大，该备货瞄准未来两到三年市场 [5][16] 业务板块与收入构成 * 收入构成：深圳国微贡献过半收入，紫光同芯占比四成，唐山晶圆约占5%-6% [2][4] * 各产业中心均盈利，深圳国微利润贡献最大 [2][4] * 特种产品中，FPGA和存储分别占收入约30% [14] * 特种行业订单中，模拟类产品占40%-50%，数字类产品占50%-60% [8] 产品研发与市场进展 * 推出新一代防伪芯片T19-506，全球首款开放式架构安全芯片E450R成功商用 [2][6] * eSIM解决方案已导入多家设备商，国内手机厂商基本完成导入 [2][6][9] * 汽车安全芯片出货量已达百万颗，域控芯片需较长时间验证导入 [10] * 参与编写国内首个汽车安全芯片应用领域白皮书 [6] * 在信息化、智能化方向布局，推出特种行业应用的AI芯片及视频加AI芯片 [5][19] * FPGA产品持续迭代，第七代大批量供货，第九代进入小批量导入 [15][23] * 产品已导入商业航天特别是低轨卫星互联网领域 [22] 订单与市场需求 * 特种行业整体订单较去年同期有明显增长，但三季度环比二季度有所下降 [2][7] * 下游客户如航空航天、兵器船舶等领域需求增速保持一致 [8] * 预计四季度订单趋势向好，对明年订单展望乐观 [18] * 信息安全标准升级将推动智能汽车领域升级换代，域控制器国产化需求强烈 [11] 公司治理与激励 * 实施股票期权激励计划，授予464名核心人员1,516万份期权，所有子公司均采用利润考核指标 [6][13] * 股权激励设计覆盖全公司关键岗位，旨在绑定核心团队与公司发展 [25][29] * 修订公司章程，增选非独立董事，董事成员由7名增至9名 [6] 战略展望与风险 * 公司未来将加大在半导体芯片和AI应用场景的投入 [31] * 在集团内部与紫光股份、新华三等公司在AI领域存在协同效应 [21] * 公司积极考虑外延式发展，通过收并购推动长远发展 [28] * 面临市场竞争导致的价格下行压力，通过内部管理提升应对 [5][17] * 可转债价格是否下修将根据经营业绩及市场情况统筹考虑 [24]

GPU 凭借强大的算力，已然成为 AI 芯片的代名词，而英伟达也借此跻身全球市值最高的公司之列。 但 AI 硬件的未来究竟会走向何方？哪些趋势将塑造 AI 硬件的发展？哪些新玩家正涌入这一市场？ 又有哪些技术突破可能成为主流？接下来，就让我们一同开启探索 AI 硬件世界的旅程。 AI热潮在波动中向前 这无疑是一场重磅冲击：2025 年 1 月，中国 AI 初创企业深度求索（DeepSeek）向全球发布其最新语言模型 后，英伟达的股价应声暴跌。这家美国芯片巨头的市值瞬间蒸发 17%，折合近 6000 亿美元。从绝对值来看， 这是华尔街历史上最大规模的单日市值缩水，此前从未有美国企业在一天内损失如此巨额的价值。 此次股价震荡的余波仍在持续，同时也抛出了一个无法回避的问题：在可预见的未来，类似事件是否可能再次 发生？若答案是肯定的，那么下一次冲击是否会更剧烈、影响更持久，甚至更具决定性？ 归根结底，深度求索新语言模型对外宣称的 "低成本" 是引发投资者恐慌的核心原因：据称该模型的研发成本 仅为 600 万美元，与同类大型语言模型相比堪称 "白菜价"。但未来的 AI 研发，真的能脱离昂贵的芯片硬件 吗？ AI加速器的 ...

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]

公司战略定位 - 公司被银湖资本收购后成为全球最大且唯一专注于FPGA的独立解决方案提供商 [1] - 新战略核心是专注FPGA、加速决策、敏捷创新，以摆脱在大集团体系内独立性和敏捷性被削弱的局面 [3] - 公司将全面专注于打造覆盖高端、中端与低端全线系列的全栈式FPGA产品组合 [3] 产品路线与性能 - Agilex产品线分为三个系列：Agilex 7面向高性能计算与云端AI，Agilex 5面向工业与边缘AI，Agilex 3聚焦低成本终端设备 [7] - Agilex 5D逻辑单元密度达160万LE，DDR5速率最高5600MT/s，LPDDR5达5500MT/s，带宽提升约2倍 [6] - 新产品引入AI Tensor引擎支持TensorFlow和PyTorch框架，并通过OpenVINO工具链实现端到端部署 [6][9] - 新一代FPGA单位能耗性能提升达25%，能在更低功耗下完成AI推理任务 [13] 开发工具创新 - 推出Quartus Prime 25.3，缩短编译时间并提升ALM压缩率和编译效率 [9] - 全新Visual Designer Studio采用图形化拖拽界面，使开发时间从5天缩短至2小时，效率提升60倍 [11] - VDS工具能自动识别IP模块并进行智能集成，内置系统设计引擎可可视化调试信号流，降低入门门槛 [11][12] 市场驱动力与应用场景 - FPGA市场增长的三大核心动力为AI模型快速迭代需要灵活性、ASIC成本风险飙升、边缘计算与安全标准提升 [6] - 在AI边缘与工业自动化领域，FPGA能同时满足实时性、可定制性与安全性要求 [6] - 在机器人领域，FPGA可承担传感器融合、路径预测等任务，实现毫秒级延迟的实时闭环控制 [12] - FPGA与GPU形成协同关系，GPU主攻算力密集任务，FPGA主攻实时数据流与接口协同 [14] 行业发展趋势 - FPGA正迎来第三次黄金周期，成为AI与边缘智能时代的灵活算力核心节点 [16] - 行业定位从介于GPU和ASIC之间的折中方案，重塑为AI基础架构中不可或缺的一环 [14]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 morethanmoore 。 每当我们谈论计算领域时，我们都会把它想象成一条从 CPU 到 GPU，再到 FPGA，最后到 ASIC 的 线路。但如果要谈论人工智能，中间的某个环节就会变得很混乱！但我认为人们忘记的一个关键点是 FPGA 的存在。 几十年来，FPGA 一直是该行业的命脉。它们是一种可重构计算，使得其他芯片的设计和构建成为可 能。FPGA 也广泛应用于各种系统，这些系统的可重构性使其能够添加新的安全性，或在生命周期内 添加新功能。这些部件通常在环境中存在 10 到 15 年甚至更长时间，从而确保可重构硬件能够持续 升级。 在FPGA行业，最大的参与者之一就是Altera。2015/2016年，Altera被英特尔以约150亿美元收购。 如今，10年过去了，英特尔正在剥离对Altera的所有权。一家名为Silver Lake的投资基金正在收购该 公司51%的股份，而英特尔将保留49%的股份。这种地位让Altera拥有了灵活性，说起来也挺有意思 的。这意味着他们掌控着自己的命运。 但FPGA至关重要的另一个因素是工具、EDA工 ...

交易概述 - 英特尔已完成向私募股权公司银湖资本出售其可编程芯片部门Altera 51%的股份，交易价格约为33亿美元 [1] - 英特尔将保留Altera剩余49%的股份，但该股份为被动持股，不会对Altera施加任何影响 [1][2] - 该交易使Altera完全独立于英特尔，拥有完全的自主权 [1] 独立后的战略重点 - 独立后的Altera将重新以客户为中心，产品路线图将面向更广泛的FPGA市场，包括嵌入式、航空航天/国防、音频/视频，以及机器人、无人机和边缘AI等新兴市场 [2] - 公司将掌控关键战略决策，改变过去主要专注于电信/数据中心市场、依赖英特尔销售团队的局面 [2] - 独立使公司可以完全自由地选择任何代工厂，未来决策将基于最新的工艺节点以及哪家代工厂最合适 [2] 竞争优势与市场定位 - 独立并能够完全专注于FPGA业务被视为一项巨大优势，使公司能够将资源、投资和工程团队集中投入到对业务至关重要的事务上 [4][5] - 作为私有公司，Altera比AMD（收购了赛灵思）等上市公司拥有优势，因为FPGA是长期投资，私有化使其不必向上市公司投资者解释长期投资回报 [5] - 公司认为其独立性对希望继续专注于FPGA的竞争对手员工具有吸引力，可避免顶尖人才流向母公司其他快速发展的部门 [5] 企业文化与未来展望 - 公司正在推广一种创业风格的企业文化，更加重视团队成功而非个人表现，并通过与公司成功挂钩的股票分享制度进行激励 [6] - 首席执行官表示，公司士气在过去四个月有所提升，其坚持在交易完成前加入担任CEO有助于塑造内部氛围 [6] - Altera可能会在未来三到四年内实现IPO [6]

来源：内容来自SEMI。 9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称"北京经 开区"，也称"北京亦庄"）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许 心超，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜 广智，北京经济技术开发区工委书记孔磊，工委副书记、管委会主任王磊，管委会副主任、市集成 电路重大办主任历彦涛，SEMI中国总裁冯莉，中国半导体行业协会副理事长楼宇光等出席开幕式。 SEMI China 是此次活动的主办方之一， SEMI 中国总裁冯莉受邀发表主题演讲。 全球半导体市场的发展趋势 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 从应用划分来看， 2025 年设备投资金额预计将达到 1,080 亿美元， 2026 年将进一步加速增长 14% ，达到 1,226 亿美元。在前沿投资的推动下，预计 2025 年 Foundry 和 Logic 的支出将 增长 3% ，预计 2026 年将进一步增长 15% 。 2025 年， DRAM 支出将增长 10% ，达到 210 亿美元。特别值得一提的是，过去十年 ...