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舱驾一体产品ICPS01E
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智能汽车“下半场”的破局者:德赛西威的全栈融合之路
半导体芯闻· 2025-11-12 18:19
行业趋势与变革 - 全球智能汽车产业正经历深度变革,竞争逻辑已从硬件转向软件定义汽车和AI大模型驱动的“主动思考”能力 [2] - 行业技术演进路径是从分布式架构向中央计算平台升级,从单一功能模块向跨域融合演进 [2] - 舱驾融合、中央计算加区域控制架构正逐渐成为行业共识 [2] 公司核心战略与能力 - 公司以“开放、全栈、快速实现”为核心价值主张,正从传统零部件供应商向系统解决方案提供者转型 [2] - 全栈融合是公司对行业演进的理解,涉及软硬件解耦、整车OTA升级、跨域融合设计、安全稳定性和算力支撑五个环环相扣的方面 [3] - 公司通过“成长飞轮”方法论驱动业务:具备全栈产品解决方案、与主机厂开放沟通实现行业首发、快速实现项目落地、并积累经验形成正向循环 [5][6] - 公司近五年研发投入复合增长率达到34%,构建从感知、决策到交互的完整技术链,并坚持“储备一代,研发一代,量产一代”的同步研发节奏 [7] 技术布局与产品进展 - 公司已在智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域推进全栈融合实践,集成智能座舱和智能驾驶推出舱驾一体产品ICP S01E [3] - 舱驾融合平台ICP S01E基于高通8775芯片,是单芯片高性能多域融合解决方案,于2023年下半年启动预研,2024年下半年获得国内外各1个定点项目 [9] - 该产品具备高性价比(通过集成设计降低线束及硬件成本)、灵活配置(支持不同地区法规定制)和绿色环保(降低整车重量和零件数量)三大特性 [9] - 公司保持研发节奏的关键是通过平台化、软硬协同、开放合作构建体系化研发能力,将前沿技术快速转化为客户价值 [10] 业务拓展与全球化 - 公司业务视野从车端拓展到场端,通过车路协同弥补单车智能的感知局限性,并思考“人的出行”与“物的流转”,将车视为具身智能载体 [11] - 公司已发布低速无人配送业务,探索高效绿色智慧物流,实现技术延伸和商业模式创新 [11] - 在全球化维度,公司强调建立属地化生态,将创新经验与当地优势结合,实现与当地合作伙伴共同成长的“全球共享” [11][12]