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晶盛机电:集成电路与碳化硅业务逐步放量-20260412
华泰证券· 2026-04-12 15:45
报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] - 目标价50.25元人民币 [5][7] 核心观点总结 - 公司2025年业绩受光伏行业周期性调整影响显著下滑,营收和净利润均低于预期,但集成电路和碳化硅业务发展加速,是未来增长关键驱动力 [1] - 报告看好公司多元化发展战略,特别是半导体业务的布局和国际化推进,认为随着光伏行业出清,公司整体盈利能力有望回升 [1][2][4] - 基于半导体业务占比提升带来的毛利率改善预期,报告上调了公司2026-2027年盈利预测,并因公司在碳化硅材料领域的领先地位给予估值溢价 [5] 2025年财务业绩分析 - **整体业绩**:2025年实现营业收入113.57亿元,同比下降35.38%;归母净利润8.85亿元,同比下降64.75%;扣非净利润6.17亿元,同比下降74.90% [1] - **季度表现**:第四季度营收30.84亿元,同比微降0.46%,环比增长24.65%;第四季度归母净利润为-1636.89万元,较上年同期亏损4.50亿元大幅收窄96.36% [1] - **分业务收入**:设备及服务收入84.03亿元,同比下降37.12%;材料收入24.62亿元,同比下降26.43% [2] - **盈利能力**:全年毛利率28.88%,同比下降4.47个百分点;净利率7.56%,同比下降7.60个百分点 [2][3] 光伏业务表现 - **收入下滑原因**:受光伏行业阶段性供需不平衡影响,新签订单下滑导致设备收入确认减少,石英坩埚等材料业务也因价格下降而收入下滑 [2] - **合同负债**:2025年末合同负债为20.94亿元,较三季报的29.50亿元有所下滑,反映新签订单情况 [2] - **未来展望**:随着下游光伏行业逐步出清,该业务收入及利润率有望逐步回升 [2] 费用与资产减值 - **期间费用率**:2025年为13.99%,同比上升4.12个百分点,其中研发费用率上升2.04个百分点至8.41% [3] - **资产减值**:资产减值损失占收入比例为-7.78%,同比提升2.49个百分点,主要因对存货等资产进行谨慎计提 [3] 半导体与国际化战略 - **半导体业务布局**:涵盖集成电路硅片及先进制程设备、化合物半导体设备、半导体精密零部件及耗材、碳化硅衬底及氮化硅陶瓷材料四大领域 [4] - **半导体业务收入**:2025年集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元 [4] - **在手合同**:未完成的集成电路及化合物半导体装备合同超过37亿元 [4] - **国际化进展**:在日本设立研发中心,在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地,构建全球化运营体系 [4] - **技术地位**:公司是国内领先的8英寸碳化硅量产企业,并已突破12英寸碳化硅技术 [5] 盈利预测与估值 - **盈利预测调整**:上调2026年归母净利润预测至8.76亿元(较前值调整1.7%),上调2027年预测至9.00亿元(较前值调整19.7%),新增2028年预测10.89亿元 [5] - **估值依据**:给予公司2026年75倍市盈率估值,高于可比公司60倍的一致预期,溢价源于公司在碳化硅材料业务的领先布局和产业化突破 [5][12] - **目标价调整**:目标价下调至50.25元(前值54.45元),主要因切换至2026年估值后,碳化硅等材料业务利润释放较慢,导致每股收益增长预期低于可比公司 [5] 财务预测摘要 - **营收预测**:预计2026-2028年营业收入分别为81.45亿元、75.60亿元、83.07亿元 [11] - **归母净利润预测**:预计2026-2028年归母净利润分别为8.76亿元、9.00亿元、10.89亿元 [11] - **每股收益预测**:预计2026-2028年每股收益(最新摊薄)分别为0.67元、0.69元、0.83元 [11]