报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐（维持）”，预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数5%以上 [1][26] 报告核心观点 - 美伊局势阶段性缓和导致国际油价回落，但企业设备投资保持韧性 [1][2] - 燃气轮机订单，特别是数据中心相关需求，继续扩张 [1] - AI算力基础设施融资与建设活动活跃，生态合作持续强化，半导体板块年初至今整体上涨但近期回调 [1][7] 美国宏观 - 美伊局势缓和，美国暂停对伊朗空袭，布伦特原油ICE期货结算价日环比下降8.0%至85.35美元/桶 [2] - 国际天然气价格普遍回落，亚洲JKM、英国和荷兰TTF价格日环比分别下降2.6%、10.1%和7.7% [2] - 美国天然气价格仍处低位，NYMEX期货为2.77美元/百万英热单位，较2月底下降3.0% [2] - 美国6月核心资本品订单环比增长0.9%，出货环比增长1.9%为四年来最大增幅，显示企业资本开支保持韧性 [6] 燃气轮机 - 贝克休斯Q2营收67.42亿美元，同比下降2% [6] - 贝克休斯工业与能源技术业务订单达70.88亿美元，同比增长101% [6] - 获得Dynamis的76台NovaLT16燃机订单，对应容量约1.3GW，并与Kodiak签署首期1GW、最高1.8GW的多年框架协议 [6] AI及半导体 - 英伟达正洽谈为OpenAI俄亥俄州数据中心项目提供约2500亿美元融资担保，项目总成本或超5000亿美元，首期800MW计划于2028年完成 [6] - 英伟达投资Safe Superintelligence（SSI），SSI将使用下一代Vera Rubin平台 [6] - Axe Compute签署15亿美元AI基础设施合同，为客户建设配备约9200颗英伟达Blackwell B300 GPU的专用集群，2026年累计签约额超30亿美元 [6] - Celestica Q2营收达47亿美元，同比增长62%；互联与云解决方案收入为38.1亿美元，同比增长84% [7] - Celestica将2026年全年营收指引由190亿美元上调至205亿美元，调整后每股收益指引由10.15美元上调至11.30美元 [7] - 近7日（7月20日至27日），海外半导体各细分环节普遍回调，芯片设计/IP/IDM跌幅相对较小，为1.85% [7] - 年初至7月27日，海外半导体板块整体平均上涨76.88%，其中材料及零部件涨幅居前，达93% [7]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”（维持）[1] 报告核心观点 - 美伊局势阶段性缓和，国际油价明显回落，但企业设备投资保持韧性[1][2] - AI算力基础设施融资与建设活动活跃，燃气轮机订单因数据中心需求继续扩张[1] - 海外半导体板块短期普遍回调，但年初至今各细分环节仍保持上涨[1][7] 美国宏观 - **美伊局势**：美国暂停对伊朗空袭，市场重新评估风险，布伦特及WTI原油周一盘初均明显下跌[2] - **油气价格**：截至2026年7月27日，布伦特原油ICE期货结算价为85.35美元/桶，日环比下降8.0%[2]；亚洲JKM、英国和荷兰TTF天然气价格日环比分别下降2.6%、10.1%和7.7%[2]；美国NYMEX天然气期货为2.77美元/百万英热单位，日环比下降4.7%，价格仍处相对低位[2] - **企业资本开支**：美国6月剔除国防及飞机后的核心资本品订单环比增长0.9%，高于市场预期[6]；核心资本品出货环比增长1.9%，为四年来最大增幅[6] 燃气轮机 - **贝克休斯业绩与订单**：公司Q2营收67.42亿美元，同比下降2%[6]；调整后稀释每股收益为0.64美元，同比增长2%[6]；工业与能源技术业务订单达70.88亿美元，同比增长101%[6] - **具体订单**：期内获得Dynamis的76台NovaLT16燃机订单，对应容量约1.3GW[6]；与Kodiak签署首期1GW、最高1.8GW的多年框架协议[6] AI算力与半导体 - **英伟达融资与合作**：正洽谈为OpenAI俄亥俄州数据中心项目提供约2500亿美元融资担保，项目总成本或超过5000亿美元[6]；将投资Safe Superintelligence（SSI），SSI将使用下一代Vera Rubin平台[6] - **基础设施合同**：Axe Compute签署15亿美元AI基础设施合同，为客户建设配备约9200颗英伟达Blackwell B300 GPU的专用集群[6]；公司预计未来30天收到超过5.34亿美元客户预付款[6] - **供应链公司业绩**：Celestica Q2营收达47亿美元，同比增长62%[7]；互联与云解决方案收入为38.1亿美元，同比增长84%[7]；公司将2026年营收指引由190亿美元上调至205亿美元，调整后每股收益指引由10.15美元上调至11.30美元[7] - **半导体板块表现**：近7日（7月20日至27日），半导体设备、材料及零部件、封装测试、晶圆制造、芯片设计/IP/IDM分别下降2.44%、3.43%、1.95%、3.63%和1.85%[7]；年初至7月27日，板块整体平均上涨76.88%，材料及零部件涨幅居前（93%）[7]