任正非的核心观点 - 承认华为单芯片性能落后美国一代（昇腾芯片制程为7nm，英伟达达3nm），但通过"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"等方法（如叠加、集群计算），可在结果上达到与最先进水平相当的实用性能 [3] - 强调中国有充足的能源和规模化芯片部署能力，无需过度依赖外部技术，展现华为在封锁下的技术突破决心 [4] - 若美国退出中国市场，华为有能力覆盖本土需求并拓展全球 [5] 黄仁勋的回应要点 - 认可英伟达芯片领先一代，但指出AI是"并行问题"，中国可通过增加计算节点（更多芯片+集群）弥补单芯片性能差距，与任正非观点一致 [7] - 警告若美国持续断供，华为将迅速填补中国市场空白并抢占全球份额，英伟达在华业务（占其营收第四大市场）可能受冲击 [8] - 公开表示华为昇腾芯片性能与英伟达H200相当，称中国AI发展"无法阻挡"，拥有全球50%的AI人才和快速国产化能力 [9]