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英特尔18A工艺
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英特尔:大力进军14A工艺
半导体行业观察· 2026-01-10 11:37
英特尔14A制程工艺进展与战略意义 - 公司首席执行官在CES上强调将大力进军14A(1.4nm级)芯片领域,并预计在良率和IP产品组合方面看到强劲发展势头 [1] - 14A工艺预计于2027年实现量产,其工艺设计套件的早期版本将于今年年初交付给外部客户 [1] - 首席执行官使用“客户”一词可能表明公司至少已有一个14A工艺的外部客户,意味着其代工厂将为内部产品及至少另一个买家生产芯片 [1] 14A制程的技术演进与重要性 - 14A工艺建立在18A制程经验之上,对公司至关重要 [3] - 该节点将引入第二代RibbonFET GAA晶体管、第二代背面供电网络(称为PowerDirect)以及Turbo Cells,旨在优化供电、电源控制及提升速度,同时不显著增加面积或功耗 [3] 获取外部客户的战略与财务考量 - 对于14A工艺,公司希望至少再争取一家有大批量需求的外部客户,以确保收回在开发此先进节点上的投资 [4] - 公司目前的资本支出计划并未包含为第三方客户投资14A芯片产能,这意味着即使获得大客户订单,也需要额外投资建设产能,这将推迟其晶圆代工业务达到盈亏平衡点的时间 [5] - 公司高管表示,赢得14A客户需要在获得收入之前投入大量资金,且随着客户增长,实现盈亏平衡的时间可能推迟,但这被视为证明其有能力建立外部代工厂的关键 [6] 产能建设模式与面临的竞争挑战 - 与台积电和三星等竞争对手通常在获得多家核心客户承诺后扩建产能的模式不同,公司的产能建设首先是为了满足内部产品事业部的需求 [6] - 对于需要低数值孔径和高数值孔径极紫外光刻设备等昂贵工具的尖端晶圆厂,公司无法承受资产闲置,通常需在产能利用率保证远高于80%的情况下才会增加产能 [6] - 向外部客户提供产能不足的工艺节点可能会损害公司的代工雄心,若无法按时为第三方客户提供产能,可能错失重要的代工机会 [7]
降息突发大消息,黄金直线跳水,中概股拉升
证券时报· 2025-12-25 06:47
宏观经济与货币政策 - 美国上周初请失业金人数为21.4万人,低于预期的22.4万人和前值22.4万人,该数据可能降低美联储一月降息概率 [7] - 美国财政部官员认为,在经济预计以3%速度增长的环境下,美联储仍可以继续下调利率 [7] - 贝莱德策略师指出,美联储本轮周期已累计降息175个基点,正接近中性利率水平,预计2026年仅实施有限幅度降息,市场目前预计2026年将进行两次降息 [7] 半导体行业与公司动态 - 英特尔股价下挫,因其18A工艺测试遭英伟达暂缓,市场对其先进制程竞争力产生质疑,此举可能影响其与台积电在代工领域的竞争 [3] - 英特尔称其18A与下一代14A技术进展顺利 [3] 中概股市场表现 - 纳斯达克中国金龙指数低开后迅速拉升并翻红 [3] - 个股方面,再鼎医疗股价上涨近8%,亿咖通股价上涨逾5% [3] 贵金属市场 - 现货黄金与现货白银价格集体跳水翻绿,现货黄金跌至4461美元附近,当日一度触及4525美元高点 [5] - 今年以来,基于对美国债务扩张的担忧及对美联储未来继续降息的预期,美元汇率持续贬值,导致金价暴涨超70% [5]
郭明錤:特斯拉AI6芯片预计用三星2纳米工艺、SF2良率约50% 难预测能否如期量产
快讯· 2025-07-29 14:22
特斯拉AI芯片生产计划 - 特斯拉预计在2027年量产AI6芯片 [1] - AI6芯片计划采用三星2纳米(SF2)先进制程 [1] 半导体制造工艺与良率 - 三星SF2工艺目前良率为40-50% [1] - 台积电N2工艺良率在70%以上 [1] - 英特尔18A工艺良率在50-55%之间 [1] - 三星SF2采用与SF3相同的GAA(环绕栅极晶体管)技术,该技术有利于量产 [1] 量产前景不确定性 - 基于当前良率状况,难以预测采用SF2工艺的AI6芯片能否如期量产 [1]
英特尔晶圆代工,重要进展
半导体行业观察· 2025-03-04 08:53
英特尔18A工艺测试与合作动态 - 芯片设计公司Nvidia和Broadcom正在测试英特尔的18A制造工艺,可能承诺数亿美元的制造合同[1] - AMD也在评估18A工艺的适用性,但未确认是否提交测试芯片[1] - 英特尔表示生态系统对18A工艺表现出"浓厚兴趣和参与度",但未透露具体客户[1] - 18A工艺是英特尔开发的尖端技术,专为AI处理器等复杂芯片设计,直接对标台积电[1] 测试进展与潜在影响 - 当前测试聚焦工艺行为和功能评估,非完整芯片设计,通常持续数月[2] - 测试不保证业务转化,此前Broadcom测试结果曾引发担忧[2] - 若成功签约,将为英特尔代工业务带来显著收入增长[1] 技术挑战与延迟 - 18A工艺关键IP组件认证延迟至少6个月,影响依赖第三方IP的客户生产计划[2] - 原计划2026年推出的18A工艺已推迟6个月,中小型客户可能延至2026年中期才能生产[7] - 英特尔回应称将在2024年下半年开始提高产量并接受客户设计[7] 代工业务现状与市场定位 - 英特尔代工业务2023年收入下降60%,预计2027年才能实现收支平衡[8] - 2025年代工收入预计1647亿美元,但主要来自内部运营而非外部客户[8] - 行业评估显示18A性能介于台积电最新工艺与前代工艺之间[8] - 美国政府视英特尔为本土先进芯片制造的关键企业[3] 战略合作与竞争格局 - 微软和亚马逊已签署18A工艺芯片生产协议,但具体产品和规模未披露[5] - 美国官员与台积电讨论合资代工企业可能性,涉及英特尔业务多数股权[4] - 代工业务是英特尔前任CEO战略核心,但现任管理层推迟自研AI芯片至2027年[3]