文章核心观点 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在2024年5月下旬发布 这标志着公司自2014年启动造芯计划后 历经波折 重新回到了手机应用处理器研发的主干道 [1][7] 小米造芯历程 - 公司造芯始于2014年9月 成立了全资子公司北京松果电子 [4] - 2017年2月28日 公司发布了首款手机芯片“澎湃S1” 该芯片定位中端 采用台积电28nm工艺 采用4+4大小核全A53架构 大核主频2.2GHz 小核主频1.4GHz GPU为ARM Mali T860 MP4 并首发搭载于小米5C手机 [5] - 在首款手机AP之后 公司转向发布了电源管理芯片、自研影像芯片等“小芯片” 松果电子后续被拆分 直至2021年成立上海玄戒 公司造芯业务重回手机SoC研发的主航道 [7] 行业背景与挑战 - 当前中美竞争关系以及此前OPPO旗下哲库芯片业务的折戟 预示着公司造芯之路挑战重重 [7] - 基带技术是自研手机SoC的关键挑战之一 苹果公司的经历提供了参照 苹果自2010年启动核心部件自研 但调制解调器（基带）技术长期依赖高通 双方曾在2017年因许可费发生法律纠纷 并于2019年达成多年协议 [7] - 苹果为寻求供应链自主 于2019年收购了英特尔的调制解调器业务 并最终在2024年推出了自研的C1基带 [8] - 公司即将发布的“玄戒O1”芯片的具体规格、如何平衡与高通等现有供应商的关系 以及其基带业务的规划 仍有待观察 [8]