如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢 。 昨夜晚间，小米雷军发布了一项消息，表示小米自主研发设计的、名为玄戒O1的手机SoC芯片即 将在五月下旬发布。 按照雷军在微博中所说，小米的造芯始于2014年9月。 翻开资料，小米当时成立了一家名为北京松果电子的全资子公司。据甲子光年在报道中描述，对于 当时的情景，雷军有过这样的描述：绝大部分人心里都会七上八下，因为不知道冲出去是死是活。 而我心里稍微平静一些，因为我已经做好了干十年的准备。 到了小米于2017年2月28日，小米也终于发布了手机芯片的首个成果——松果澎湃S1手机芯片。作 为一颗定位为中端手机芯片，澎湃S1采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频 2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。该芯片也首发搭 载于小米5C上。 而后，小米的手机AP几经沉浮，也没有下文。不过，公司在此期间还是发布了电源管理芯片、自 研影像芯片等一系列大家眼里的"小芯片"，松果也在接下来几年被拆分，直到2021年成立上海玄 戒，小米造芯，重回主干道。 和之前一样 ...