5月15日，雷军在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲。雷军在演讲中宣布了自研芯片即将发 布，同时也谈到了近期小米汽车遭遇的舆论危机以及对小米公司未来发展的展望。 雷军回顾了四年前小米决定造车时，自己就对汽车安全问题格外担忧。雷军提到，小米一直高度重视汽 车的质量和安全，上市一年多来在各类权威评测中都取得了高分。然而，事故的发生让他们认识到，公 众的期待远超想象，小米必须在汽车安全领域做到行业领先，甚至成为最安全的车，而不仅仅是合规或 达到行业平均水平。 5月15日晚，雷军发微博官宣称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发 布。南都记者了解到，在当晚的小米价值观大赛后，雷军还强调了小米始终坚持"技术为本"的理念。 采写：南都记者 林文琪 雷军表示，过去的一个多月自己跟集团的管理层、汽车部的同学们开了无数次会。"其实会议的主旨只 有一条——我们如何系统地去解决问题？我们如何拿出更有说服力的经营和治理表现，去回应公众对我 们更高的要求？" 雷军表示，五年前，小米承诺五年研发投入超过1000亿，目前已投入约1050亿，今年预计投入将超300 亿。他还分享了小米即将发布自主研发的玄戒O ...

文章核心观点 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在2024年5月下旬发布 这标志着公司自2014年启动造芯计划后 历经波折 重新回到了手机应用处理器研发的主干道 [1][7] 小米造芯历程 - 公司造芯始于2014年9月 成立了全资子公司北京松果电子 [4] - 2017年2月28日 公司发布了首款手机芯片“澎湃S1” 该芯片定位中端 采用台积电28nm工艺 采用4+4大小核全A53架构 大核主频2.2GHz 小核主频1.4GHz GPU为ARM Mali T860 MP4 并首发搭载于小米5C手机 [5] - 在首款手机AP之后 公司转向发布了电源管理芯片、自研影像芯片等“小芯片” 松果电子后续被拆分 直至2021年成立上海玄戒 公司造芯业务重回手机SoC研发的主航道 [7] 行业背景与挑战 - 当前中美竞争关系以及此前OPPO旗下哲库芯片业务的折戟 预示着公司造芯之路挑战重重 [7] - 基带技术是自研手机SoC的关键挑战之一 苹果公司的经历提供了参照 苹果自2010年启动核心部件自研 但调制解调器（基带）技术长期依赖高通 双方曾在2017年因许可费发生法律纠纷 并于2019年达成多年协议 [7] - 苹果为寻求供应链自主 于2019年收购了英特尔的调制解调器业务 并最终在2024年推出了自研的C1基带 [8] - 公司即将发布的“玄戒O1”芯片的具体规格、如何平衡与高通等现有供应商的关系 以及其基带业务的规划 仍有待观察 [8]